DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
电子说
1.3w人已加入
描述
SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。
采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
L138+FPGA 核心板正面图
L138+FPGA 核心板背面图
L138+FPGA 核心板框图
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】1.嵌入式异构技术2024-01-29 0
-
广州创龙全新FPGA开发板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA2015-03-05 0
-
【资料共享】TMS320C6657核心板规格书共享（DSP+ARM+FPGA）2015-07-30 0
-
FPGA+ARM cyclone 核心板2017-07-18 0
-
SOM-TL6678F是基于Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计工业级核心板2020-09-01 0
-
基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的工业级核心板2020-09-08 0
-
Cortex-A9/A8 ARM工业核心板2020-09-27 0
-
天嵌A40I工业级核心板+开发板功能接口介绍2021-06-30 0
-
星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP2023-03-14 0
-
ARM核心板的主要特点2020-07-17 5185
-
分立式ARM+FPGA工业核心板，490元起，不香吗？2020-10-27 2195
-
OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统2023-09-19 966
-
SOM-XQ138F核心板介绍2023-10-09 249
-
TI Sitara AM5708 DSP+ARM核心板规格书2021-12-30 625
-
TI OMAP-L138（DSP + ARM）核心板 规格书2022-05-07 544
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
