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smt加工中出现焊接缺陷的原因有哪些?

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smt中的一整套电子加工环节说起来很简单,但在实际加工生产中还是很复杂的,也有很多容易出问题的细节,比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多,那这些原因又是什么呢?下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因:

焊接

一、润湿性差:

润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因:

1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染;

2、过低的再流焊温度;

3、锡膏的质量差,

4、上述原因之一均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

二、焊点锡量小:

SMT贴片的焊点锡量较小,表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面较小。

产生原因:

1、印刷模板窗口(开孔)小;

2、灯芯现象(温度曲线差不匹配);

3、锡膏金属含量低。

4、上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。

三、引脚受损:

PCBA引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。

产生原因:

1、运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。

四、焊盘被污染物覆盖:

焊盘被污染物覆盖在生产中时有发生。

产生原因:

1、来自现场的纸片;来自卷带的异物。

2、人手触摸焊盘或元器件。

五、锡膏量不足:

锡膏量不足也是贴片厂smt的加工中经常发生的现象。

产生原因:

1、第一块PCBA印刷或者是机器停止后的再启动印刷;

2、印刷工艺参数改变;

3、钢板窗口(开孔)堵住;

4、锡膏品质变坏。

六、锡膏呈角状:

贴片加工生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。

产生原因:

1、锡膏印刷机抬网速度过快;

2、模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家,多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产。我们的锡膏品质稳定,不连锡、不虚焊、不立碑;无残留,无锡珠,焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话,欢迎联系我们。

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