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常见TF卡座、SIM卡座异常与解决方案

描述


异常1:卡与卡座不匹配。退卡不到位或无法退卡,反复操作后又可正常使用,或更换其他卡后正常。

原因分析:内存卡的推进位置存在0.2mm容差,当储存卡尺寸大于容差,滑动块不能按有效路径运行,勾针无法被弹片导入下阶槽位。
异常2:锁卡退卡功能失效。无法锁卡或卡无操作反应。

原因分析:储存卡座模式禁区被侵占、挤压或接地金属部件变形。这种情况下需处理异常发生原因,并更换储存卡座(滑动块材料皆选用耐温树胶,可排除产品缺陷)。


异常3:摩擦力过大造成退锁卡功能异常。这种情况引发的现象有:焊锡浮高卡住卡座;焊盘地步有突起(异物)造成压卡;探测pin脚被顶至后翻卷造成压卡;铁壳变形压卡;卡座上部有元件挤压外壳造成变形。

原因分析:对于以上异常相对应的原因为:焊锡时锡膏高过高温时流动起堆;焊板有起泡及异物顶住;未按正确方向插卡,试卡时顶翻卷探测pin;探测pin脚上翘过高推卡时顶住卷起;外部受挤压;异物(非可兼容储存卡)插入。


异常4:不读卡或不识卡。插卡后与卡座不导通,无法读出卡上内容。

原因分析:使用数据设备测试检测脚与基板导位处,插卡后卡上金手指不能有效接通探测pin脚和信号pin脚;信号pin焊脚焊板出现虚焊不良。

解决这类异常要依据针脚定义,卡座各焊脚确保共面度MAX0.08mm,选择流动性较好的锡膏焊板,个别虚焊产品可补焊进行补救。

 

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