概述
外部存储器接口(EMIF)通信常用于FPGA和DSP之间的数据传输,即将FPGA作为DSP的外部SRAM、或者协同处理器等。Xilinx提供了AXI-EMC IP核,将其挂载到AXI总线用于EMIF通信,也可方便地实现PL(FPGA)和PS(MicroBlaze或者ARM)之间的数据交互功能。
本文主要介绍一下该IP核的使用,以及创建Vivado工程对EMIF通信功能进行板上测试。
软硬件平台
软件平台:Vivado 2017.4;
硬件平台:xc7a35tftg256-1;
AXI-EMC
功能特性
AXI-EMC IP核是一种可以支持各种型号内存的控制器,和EMIF接口类似,利用它可以实现数据的交互和通信。该IP核有以下功能特性:
参数配置
Vivado工程创建
本工程是在MicroBlaze最小系统工程基础上进行创建,利用AXI-EMC在MicroBlaze软核端对FPGA端进行EMIF数据读写,进而实现PS和PL端数据交互功能。
搭建Block Design
最终搭建完成的Block Design如下图所示:
修改顶层文件
在生成的顶层文件中添加以下代码,用于实现FPGA端基本的EMIF通信功能,以及添加ILA模块实现对EMIF接口信号的实时观察。
reg [31:0] data_reg,mem_dq_i_reg; reg [2:0] mem_wen_r,mem_oen_r; assign mem_dq_i = mem_dq_i_reg; always@(posedge ui_clk)beginmem_wen_r <= {mem_wen_r[1:0],mem_wen}; mem_oen_r <= {mem_oen_r[1:0],mem_oen};endalways@(posedge ui_clk)if(mem_wen_r[2:1] ==2'b10)begincase(mem_a[17:2])16'h5555: data_reg <= mem_dq_o; default: data_reg <= data_reg; endcaseendalways@(posedge ui_clk)if(mem_oen_r[2:1] ==2'b10)begincase(mem_a[17:2])16'haaaa: mem_dq_i_reg <= data_reg; default: mem_dq_i_reg <= mem_dq_i_reg; endcaseendila_0 ila_0_u0 ( .clk (ui_clk), .probe0 (mem_a), .probe1 (mem_cen), .probe2 (mem_dq_i), .probe3 (mem_dq_o), .probe4 (mem_oen), .probe5 (mem_wen), .probe6 (uart_rtl_0_txd) );
创建SDK工程
在SDK软件中,采用Xilinx提供的Hello World工程,在helloworld.c文件中添加以下代码,用于实现MicroBlaze软核每隔一定时间在FPGA端0x55554地址下写入32位十进制数据:111,并从0xaaaa4地址将该数据读出。
#include< stdio.h >#include"platform.h"#include"xil_io.h"#include"xparameters.h"#include"xuartlite.h"#include"xuartlite_l.h"intii,data;intmain(){init_platform();print("EMIF TESTnr");while(1) {Xil_Out32(XPAR_EMC_0_S_AXI_MEM0_BASEADDR+0x5555*4,111); data=Xil_In32(XPAR_EMC_0_S_AXI_MEM0_BASEADDR+0xaaaa*4);for(ii=0;ii<100;ii++); }cleanup_platform();return0; }
功能测试
该Vivado工程利用AXI-EMC IP核实现异步SRAM接口,在MicroBlaze软核CPU和FPGA之间进行基础的EMIF通信。该工程为实现PS和PL之间的数据交互功能提供一种很好的思路。
FPGA板上测试结果如上图所示,MicroBlaze软核往FPGA 0x55554地址下写入32位十进制数据111,FPGA将该数据进行寄存,供软核从0xaaaa4地址下读出。
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