pcb常见缺陷原因有哪些

任乔林 2023-09-19 1692

电子说

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pcb作为电子元器件重要的载体，其品质的好坏直接影响了整个电子产品的性能及可靠性，本文捷多邦小编主要介绍pcb常见缺陷原因分析。

1、剥离：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)，导致线路板短路。原因分析：焊盘上金属镀层不良。

2、虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷，导致电路板不能正常工作。原因分析：①元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

3、过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，导致电路板焊盘容易剥落，强度降低。原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

4、冷焊：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹，导致电路板强度低，导电性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖动。

5、松动：导线或元器件引线可移动，导致电路板导通不良或不导通。原因分析：①焊锡未凝固前引线移动造成空隙；②引线未处理好(浸润差或未浸润)。

6、拉尖：出现尖端，导致线路板外观不佳，容易造成桥接现象。原因分析：①助焊剂过少，而加热时间过长；②烙铁撤离角度不当。

7、针孔：目测或低倍放大器可见有孔，导致线路板强度不足，焊点容易腐蚀。原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

8、气泡：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，导致线路板暂时导通，但长时间容易引起导通不良。原因分析：①引线与焊盘孔间隙大；②引线浸润不良；③双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

9、铜箔翘起：铜箔从印制板上剥离，导致线路板损坏。原因分析：焊接时间太长，温度过高。

10、桥接：相邻导线连接，导致线路板电气短路。原因分析：①焊锡过多；②烙铁撤离角度不当。

11、焊料堆积：焊点结构松散、白色、无光泽，导致电路板机械强度不足，可能虚焊。原因分析：①焊料质量不好；②焊接温度不够；③焊锡未凝固时，元器件引线松动。

12、焊料过多：焊料面呈凸形，造成电路板焊料浪费，且可能包藏缺陷。原因分析：焊锡撤离过迟。

13、焊料过少：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面，导致电路板机械强度不足。原因分析：①焊锡流动性差或焊锡撤离过早；②助焊剂不足；③焊接时间太短。

14、松香焊：焊缝中夹有松香渣，导致电路板强度不足，导通不良，有可能时通时断。原因分析：①焊机过多或已失效；②焊接时间不足，加热不足；③表面氧化膜未去除。

15、不对称：焊锡未流满焊盘，导致电路板强度不足。原因分析：①焊料流动性不好；②助焊剂不足或质量差；③加热不足。

16、浸润不良：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑，导致电路板强度低，不通或时通时断。原因分析：①焊件清理不干净；②助焊剂不足或质量差；③焊件未充分加热。

以上便是捷多邦小编对pcb常见缺陷原因分析的介绍，希望对你有所帮助。

审核编辑：汤梓红

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