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PCB设计
利用4 mil厚的钢网,Ⅲ型无铅或锡铅锡膏,采用适当的开孔设计,在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷,并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质,同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合,印刷钢网厚度为4mil,开孔尺寸:宽9mil,长10 mil,“居中”的方 式,即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下,元件两焊接末端仍然和锡膏接触,如图1所示。
图1 在印刷和贴片偏差的综合影响下元件两端仍然和锡膏接触
考虑较低面积比的印刷钢网开孔对锡膏传输效率及稳定性影响,可以使用表面和
孔壁更加光滑的电铸印刷钢网来获得更高的传输效率和稳定性。印刷刮刀材料选用摩擦力更低的材料,以利于锡 膏在印刷过程中的滚动,并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。
01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言,具有实际的意义,目前也有实际应用。但是本 试验发现在应用这个工艺时,一些焊点未完全焊接。对于那些细小焊点,在空气中的回流焊接可能存在兼容性的 问题。
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