单片机内部为什么没有晶振？

单片机开发宇凡微 2023-09-27 779

有网友提问：我们的合封单片机可以把各种功能芯片合封到一块去，为什么我们不把晶振也合封进去呀?

我们对此进行解释：

单片机内部是有时钟的，你说的是外部晶振吧?

很多人说单片机内部不是有时钟吗，为什么不把外部晶振也做到单片机里面去，其实单片机内部确实有时钟，但那是由RC震荡电路构成的时钟，其误差非常大，受温度影响非常明显。

而外部晶振和单片机内部RC振荡电路完全不同，晶振是由石英材料制作而成，误差相对较小。至于为什么不把外部晶振合封到单片机里面去，原因有三个：

第一个、芯片和晶振的材料不同，芯片的材料是硅，而金振的材料是石英。

第二个、制作工艺的原因。芯片体积小，晶振体积相对较大，早期工艺不成熟，做在一起难度大。虽然现在技术可以封装在一个芯片内部，但不利于更换晶振。

第三个、芯片温度影响晶振误差。虽然现在可以封装在一起，但芯片工作的时候温度也会上升，从而影响晶振的准确性。

关注我，每天了解一个电子行业小知识~宇凡微还为客户提供专业的技术支持和程序设计服务，如果您需要开发方案或定制2.4G合封芯片，直接访问宇凡微>(yufanwei.com)。

审核编辑：汤梓红

打开APP阅读更多精彩内容