PCB设计
1. PiP (Package In Package,堆叠封装)
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件),如 图1所示。
图1 PiP示意图(Source:ITRS 2005 Roadmap)
(1)PiP封装的优点
·外形高度较低:
·可以采用标准的SMT电路板装配工艺:
·单个器件的装配成本较低。
(2)PiP封装的局限性
·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试,所以总成本会高(封装良率问题);
·事先需要确定存储器结构,器件只能有设计服务公司决定,没有终端使用者选择的自由。
2. PoP (Package on Package, 堆叠组装)
PoP一般称堆叠组装,又称封装上的封装,还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件,逻辑+存 储通常为2~4层,存储型PoP可达8层,如图2所示。
(1)PoP封装的优点
·由于装配前各个器件可以单独测试,保障了更高的良品率,总的堆叠装配成本可降至;
·器件的组合可以由终端使用者自由选择,便于产品的灵活设计和升级:
·有不同的供应商可以选择。
图2 PoP示意图
(2)PoP与PiP相比
·外形高度会稍微高些;
·需要额外的堆叠工艺。
对于3G移动电话和数码相机等元器件,封装工艺成本比较如表1所示。
表1 各种堆叠封装工艺成本比较(Stacked Packaging Options)
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