元器件的焊接技巧

在电子硬件行业领域中，烙铁是一个一定会打交道的工具了。

不管是焊接一个电阻电容，一个大的IC，或者是从一个板子中拆除下来一个器件，那电烙铁都能发挥作用，而且是很大的作用。

所以一个好的硬件工程师手上活技术是必不可少的，很多资深硬件工程师焊接的元器件也非常艺术，不仅不会出错，而且非常美观。

而对于不精炼的，可能就是手脚残废了。

对于此，了解烙铁的焊接是必不可少的，来看下各个元器件的焊接技巧。

（工具：刀头电烙铁，温度大约调整到400摄氏度左右）

贴片电阻电容电感

对于小尺寸的贴片电阻电容电感，只有两个焊点，也是贴片元器件中比较容易焊接的一类，首先需要做什么呢？首先需要做的就是将焊盘的一端进行上锡（习惯上先上右边），上完锡之后，先对电阻（以电阻为例）进行一端的焊接，用镊子抓取贴片电阻，水平抵在已经沾有焊锡的焊盘上，然后用烙铁头水平方向抵触加热，此时焊锡会熔化，贴片电阻的右端会比较容易的和焊盘熔合，然后看位置对的对不上，如果检查左右端都对上了，就可以开始对左边进行上锡了。

上锡方法是用锡丝抵在左端（水平方向），然后用烙铁进行抵触加热，待焊锡熔化与贴片电阻左端连接，移开烙铁头，检查无误的话就完成了整次焊接。

（如果焊接不方便时可以调整PCB板子的位置，找到合适的角度即可）

SOP16器件

对于这一类器件，相比于大的IC，它的引脚数量没有那么多，并且引脚之间的间距也没有很窄，所以焊接时可以利用和焊接贴片电阻电容电感相同的思路。

具体实施上，先确定好位置方向，然后焊接它的其中一根引脚（一般是四个端点中的一个）进行位置的固定，固定完后检查所有的引脚位置是否与焊盘位置一致，如果一致，开始依次焊接剩下的引脚，方法和焊接电阻的左端一样。

全部焊接完再检查一边即可。

LQFP48等多引脚IC器件

这一类器件是多引脚器件，并且各个引脚之间的间隙还特别小，所以不能使用上面的方法来进行焊接。

在具体的操作上，先找到IC的位置与方向，然后使用焊锡焊接一边，就是简单的将一坨锡给粘到上面即可。

粘好之后，看一下各个引脚的位置是否能够一一对上，如果能够一一对上，就可以开始接下来的操作的，将其他没有上锡的三边按照同样的方法进行上锡。

都上完锡之后，就是进行接下来的优化焊锡了，给IC芯片的四周点上松香，然后用刀头电烙铁进行焊锡熔化，使得焊锡熔化之后流向各个引脚，如果有多余焊锡，则使用烙铁将其甩去，四个边的操作是一样的。