向成电子科技有限公司新推出3568B2B的核心板
描述
2024年向成研发部新产品开发迎来了开门红，新推出3568B2B的核心板完成各项测试，满足量产要求。XC3568B2B核心板采用板对板的高速接口，体积小巧，连接稳固，安装便捷同时也方便拆卸。还不影响核心板和底板的通讯速率。
可应用于交通，医疗，工业控制，电力等多形态产品的智能终端。
XC3568B2B核心板也有配套的开发底板，开发底板显示，通讯接口齐全，有7个USB,7个串口（含1个485，1个CAN）,板载双千兆网口，和wifi6，有HDMI ,EDP,LVDS,MIPI等齐全的显示接口。开发板软件开发资料提供安卓系统API,安卓系统签名。底板硬件开发资料提供全套的：XC3568B2B底板原理图，XC3568B2B底板PCB封装，XC3568B2B底板GERB文件等参考电路图，使得二次开发更简单。
无论是硬件开发还是软件开发，这款开发板都能为您提供全面的支持。它的强大功能和丰富资料将帮助您更高效地进行项目开发，缩短研发周期，让您的创意得以快速实现。
如果您正在寻找一款高性能、功能丰富的开发板，那么 XC3568B2B 核心板的配套开发底板绝对值得一试。赶快行动起来，让它成为您项目开发的得力助手吧！
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