半导体设备厂商莱普科技启动IPO辅导
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证监会近日公开了关于成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着该公司正式进入A股上市辅导阶段。辅导机构为中信建投证券，该机构将协助莱普科技完成上市前的各项准备工作。
莱普科技作为一家专注于先进激光技术在专业化细分领域创新应用的企业，已经在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备。凭借卓越的技术实力和持续的创新精神，莱普科技已拥有五十多项自主知识产权，并发展成为国内一流的半导体和精密电子工艺装备制造企业。
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