莱普科技启动IPO上市辅导
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中国证监会近日公布了成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构选定为中信建投证券。
莱普科技，自2003年成立以来，便以半导体激光装备的研发、制造、销售和服务为核心，逐步发展为国内领先的高新技术企业。公司专注于先进激光技术在多个细分领域的创新应用，成功推出了三十余款专为半导体晶圆制造、封装测试及精密电子制造领域设计的激光应用专业设备。凭借五十多项自主知识产权，莱普科技已在我国半导体和精密电子工艺装备制造领域占据一席之地，并持续向一流企业迈进。
此次上市辅导备案的公布，不仅彰显了莱普科技在业界的卓越实力，也预示着其未来发展将迈向新的高度。
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