1
1.频率信差:当晶振的频率出现偏差时,可能会导致色彩图像失真、音频出现噪音、数据传输中断、传输距离缩短以及遥控无反应等问题。为了解决这个问题,可以尝试调整晶振的负载电容或电路匹配电容的大小,或者选择不同负载电容的晶振进行替换。
2.激励电平过大或过小:激励电平过大或过小,晶振都可能无法正常工作。解决方法是通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言,激励电平越小越好,这不仅可以降低处理功耗,还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。
3.储存环境不当:在高温、低温或高湿度等条件下长时间使用或保存,可能会引起晶振的电性能恶化,导致不起振。解决办法是尽可能在常温常湿的条件下使用、保存,避免晶振或电路板受潮。
4.焊接溫度的影响:过高的焊接温度可能会损坏晶振,从而影响参数指标。为了避免这种情况,可以改变焊接方法,采取后焊的方式,或者适当降低焊接温度,确保焊接质量符合要求。
5.超声波焊接的影响:晶振产品无法承受超声波焊接工艺时,可能会导致产品不工作或者不良率增加。此时,可以尝试更换能够耐受超声波焊接的产品。
6.匹配问题:晶振与电路的匹配问题可能会导致工作不稳定或者性能下降,如某MCU需要匹配6PF的32.768KHz,结果选用12.5PF的,导致不起振。为了解决匹配问题,可以尝试调整晶振的负载电容或电路匹配电容的大小,或者选择与电路相匹配的晶振型号。
7.工作不稳定或不振荡:如果晶振在工作过程中出现不稳定或者不振荡的情况,可能是由于晶振质量不良或者电路负阻抗太小所导致的。此时,可以尝试更换质量更好的晶振或者对电路进行调整,例如减小C1*C2的值、选择qm值较大的IC、增加振荡电流等。
8.噪声干扰:晶振的输出信号可能会受到周围电路的噪声干扰,如电源噪声,导致输出信号不稳定。为了减少电源噪声的影响,可以尝试优化电源设计,或者在晶振电路中加入适当的电源滤波器。
9.信号干扰:晶振的信号可能会受到其他电路的干扰,导致性能下降。为了减少信号干扰,可以尝试在晶振电路中加入适当的滤波器或者屏蔽措施,提高信号质量。
10.静电/电流过大的影响:静电或大电流可能会烧坏晶振产品。为了防止这种情况发生,需要做好防静电措施以及增加电路保护功能。
11.温度稳定性:晶振的频率可能会受到温度变化的影响,导致设备性能波动。为提高温度稳定性,可以选用具有温度补偿功能的晶振,或者在电路中添加温度补偿元件。
12,老化问题:最振长时间使用后可能会出现老化现象、导致频率偏移或者稳定性下降。为了解决老化问题、可以尝试定期更换品振或者采用适当的维护措施,如定期清洁、避免过度振动等。
13.跌落/振动的影响:跌落或振动条件超出晶振能承受的强度时,可能会导致整机不工作或者产品不良。为了解决这个问题,可以更换不同规格的晶振产品,例如针对车载类应用选用较大尺寸的产品,而针对便捷式产品选用更小尺寸的产品。
14.MCU质量问题或软件问题:这些问题也可能导致晶振不起振。解决办法是选择正规的供货商以购买正品MCU,同时确保烧录程序没有问题。
15.EMC问题:如果电路上EMC较大,尽量选用金属封装制品。另外,晶振下面不要走信号线,避免带来干扰,
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !