晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

CHANBAEK 2024-10-10 525

描述

近日，晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并顺利点亮了TV，标志着其28纳米制程技术又迈出了坚实的一步。

自成立九年以来，晶合集成始终秉持自主研发的理念，不断向高阶制程技术迈进。从最初的90纳米工艺，到后续的55纳米、40纳米，再到如今的28纳米，晶合集成不断突破技术瓶颈，实现了跨越式发展。此次28纳米逻辑芯片的成功验证，不仅为晶合集成后续的28纳米芯片量产铺平了道路，也进一步加速了28纳米制程技术的商业化进程。

晶合集成在芯片制造领域所取得的成就，离不开其在研发方面的持续投入和不断进取的精神。未来，晶合集成将继续加大研发投入，提升产品及技术竞争力，不断增强在芯片制造领域的研发实力和代工服务能力。

作为国内领先的集成电路制造企业，晶合集成的发展不仅关乎企业自身的成长，更对本土集成电路产业的发展具有重要意义。晶合集成将继续致力于技术创新和产业升级，为推动我国集成电路产业的蓬勃发展贡献力量。

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