VCSEL市场转旺台湾PA三雄全面大涨

电子工程师 2018-01-17 1780

半导体新闻

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1.厦门半导体与***恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议;

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与***恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、***恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。

左为***恒劲科技董事长胡竹青，右为厦门半导体投资集团总经理王汇联

封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路（IC）封装的关键部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域 40-60% 的成本。

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能，本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一，也是超越摩尔定律的基础技术之一。

该项目对完善中国大陆集成电路产业链，提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时，对福建和厦门（海沧）完善集成电路制造产业链（特色工艺、先进封测和载板）补上了关键环节。

2016 年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到 2025 年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超 3000 亿的战略目标。同时，厦门海沧区作为集成电路产业发展的重点区域之一，2017年相继出台了集成电路产业十年发展规划实施方案、产业扶持政策并实施人才+战略。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长 23% 以上。2017 年上半年，厦门市集成电路产值超过 60 亿元，同比增长在 26% 以上。

厦门半导体投资集团总经理王汇联此前接受集微网记者采访时表示，厦门海沧从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为了行业内的“风暴眼”，是基于国际化的格局和视野、脚踏实地的工作，并充分考虑中国实际的情况下，以开放、合作的姿态谋求长远发展。在不到一年时间内，相继引入了士兰微电子、通富微电，以及与全球领先的基板团队共建封装基板研发、设计和制造基地，朝着集芯片制造、封装、基板支撑的制造业 1 小时供应链的方向去努力。（校对/范蓉）

2.VCSEL市场转旺 ***PA三雄全面大涨;

砷化镓族群在VCSEL（垂直共振腔雷射二极体）市况续热，加上切入光通讯产业带动下，PA三雄今天股价同步走强，尤以全新最为强势，盘中一度攻上涨停价108元。

除了全新涨停外，稳懋去年12月合并营收新台币19.35亿元、再创单月历史新高，股价今天也出现止跌，宏捷科涨幅也超过5%。

稳懋去年因苹果（Apple）导入VCSEL应用在脸部识别，单月营收在去年下半年连创新高，累计去年合并营收达170.57亿元、年增25.4%，在PA三雄中居冠。

全新因为光通讯客户拉货需求回升，去年12月营收年增56.18%，宏捷科则因客户下单需求回温，去年12月营收1.39亿元，也稳在相对高档位置。

法人表示，相较于稳懋于VCSEL站稳先机，全新及宏捷科目前积极投入VCSEL领域，全新今年将持续添购MOCVD磊晶设备用于VCSEL研发，目前产品于研发送样阶段，后续进展值得持续观察。中央社

3.Gartner上调2018年全球芯片销售预估至4510亿美元

Gartner首席研究分析师Ben Lee 15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值再增加236亿美元，调高至4，510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。

这236亿美元的上调金额中，有195亿美元来自存储器芯片市场。他认为，DRAM、NAND Flash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。与此同时，智能手机、个人电脑以及服务器等关键半导体买家的利润将面临压缩。

对于今年第一季度的市场表现，Gartner预计销售额将会出现较为正常的淡季效应、季减幅度预估约4-6%，第2季、第3季可望出现季增，第4季预估将呈现微幅季减。Lee指出，去年全球半导体销售额成长22.2%、今（2018）年预估仅有个位数涨幅，明（2019）年可能因存储器市场出现修正而呈现微幅萎缩。

如果排除存储器部门在外，Gartner预期今年半导体市场增幅将自2017年的9.4%降至4.6%，现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）、光电、特殊应用集成电路（ASIC）以及非光学传感器预估将成为半导体产业的领涨项目。

此外，特殊应用标准产品（ASSP）的市场较好，主要因为游戏PC/高效能运算应用对绘图芯片的需求增多、车用芯片的占比提高、有线通讯领域市场需求上涨。

至于目前行业正面临的安全漏洞问题，Gartner研究主任Alan Priestley指出，主要通过固件、软件更新来加以解决，虽然可能会对处理器效能带来影响，影响高效能数据中心处理器在短期内的市场需求，不过长期来看，Gartner预计微处理器架构势必要重新设计，以减轻软件更新带来的效能影响，进而限制对长期市场的冲击。（校对/范蓉）

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