芯至科技与Ampere达成业务合作

安晟培半导体 2024-11-07 258

描述

近日芯至科技与全球知名现代化半导体公司Ampere Computing达成BMC系统研发业务合作。

近日芯至科技与全球知名现代化半导体公司Ampere Computing达成业务合作，双方将发挥各自优势，共同开展可持续计算领域BMC系统联合研发等，为客户及行业提供更优质的可持续计算产品。

AmpereTM成立于2017年，专注于可持续、高能效的云计算处理器，其核心产品Ampere 云原生处理器拥有更高的能效和更低的功耗，吸引了包括甲骨文在内的多家大型科技公司的关注与支持。

芯至科技（上海）有限公司聚焦在算力芯片研发,在通用计算芯片和异构计算芯片具有丰富的经验，致力于国产CPU和GPGPU的产业化建设，通过架构创新来降低成本，提升有效性能。芯至科技在人工智能、云计算、高性能计算处理器研发领域拥有丰富的产业经验与专业能力，可为客户提供高性能、高性价比、定制化的芯片产品及服务。

未来，双方将进一步加强技术合作与业务交流，共同打造适用于IDC、工业智能场景的可持续计算产品。

关于芯至科技

芯至科技于2023年正式运营，天使轮融资近亿元，由惠友资本和群欣资本联合投资，成为粤港澳大湾区国创中心重点合作单位，总部位于上海张江，在西安、北京设有研发分支机构，研发队伍持续成长，目前设有服务器芯片业务、高性能IP授权业务、BMC开发及测试服务业务，欢迎业务垂询！业务联系和投融资事宜请邮件至business@willingcore.com，同时公司招聘XPU（CPU、GPU、NPU、ISP、SerDes）领域各个方向顶级工程师（架构、建模、开发、验证、SOC设计、后端、封测、低功耗、PCB、FW/BIOS、BMC、性能分析调优、热设计），有兴趣邮件至 hr@willingcore.com！

关于 Ampere Computing

Ampere Computing 是一家现代化半导体企业，致力于塑造云计算的未来，并推出了世界上首款云原生处理器。为可持续云而生，Ampere 云原生处理器兼具最高性能和最佳每瓦性能，助力加速多种云计算应用的交付，为云提供行业领先的性能、能效和可扩展性。

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