基于KU115的3U VPX高性能处理平台
基于KU115的3U VPX高性能处理平台 电子说
描述
一、概述
该平台是由16nm工艺的的KINTEX UltraScale+系列主器件XCKU115构建的一款标准3U VPX高性能数据处理平台，板载1组独立的DDR4 SDRAM，存储带宽64位，2GHz数据率，最大支持4GByte DDR4 SDRAM，提供1个FMC+接口、可搭配我司各类FMC子卡使用，实现数据采集回放。板卡设计满足工业级要求，可用于软件无线电，雷达信号处理等。
Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517 ；
1组独立的DDR4,最大支持4GByte；
标准FMC+接口,可搭配各类FMC子卡使用；
X8 GTX背板 互联，支持多种传输协议；
板卡芯片全部采用工业级芯片；
二、主要技术参数
主芯片
Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517
原理框图
主要技术指标
板载FPGA实时处理器：XCKU115-2FFVA1517I；
VPX-P0接口：
12V供电；
VCAUX_3.3V供电；
VPX-P1接口：
PCIe 3.0x8；
1组千兆网口；
2组RS422；
8对FPGA直出LVDS18差分对；
VPX-P2接口：
4个x4 GTH；
FMC接口指标：
标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；
支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；
支持80对LVDS信号；
支持IIC总线接口；
+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
动态存储性能：
缓存数量：1组独立的DDR4 SDRAM；
存储带宽： 64位，2GHz数据率；
存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；
其它接口性能：
板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；
物理与电气特性
板卡尺寸：160 x 100mm；
板卡供电：4A max@+12V；
散热方式：风冷或导冷散热；
工作温度：-40°~85°C；
参考设计
PCIE接口测试程序；
DDR4接口测试程序；
FMC子卡测试程序；
背板互联接口程序开发；
可根据客户要求提供定制服务；
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