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EDA/IC设计
1. 为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢?
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
2. 什么是GERBER文件
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
Gerber数据是由象片测图仪(Photoplotters)生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成,该系统控制着一个X-Y 工作台,上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动,光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍
(1)Signal Layers:信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
(2) Masks:掩膜
Top/Bottom Solder:阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste:锡膏层。锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
(3)Silkscreen:丝网层
Top/Bottom Overlay:丝网层有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
(4)Internal Plane:内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
(5)Other:其它层
钻孔位置层(Drill Guide):确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层(Keep-Out Layer):此层禁止布线。
钻孔图层(Drill Drawing):确定钻孔的形状。
多层(Multi-layer):设置多层面。
(6)Mechanical Layers:机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
(7)System Colors:系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的,如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
4. 如何用Protel DXP生成Gerber文件
1)前提是PCB已经画好,进入导Gerber文件的菜单:File-Fabrication Outputs-Gerber Files
2) 单位和精度设置:
在“一般” 里面,“单位”选择“英寸”,格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高,当然,也要先和制板加工厂协商确定精度。
3) 选择导出的层:
(4)在“Apertures”里面,选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。
(5)最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。
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