1
本文详细介绍了一个宽带功率放大器的设计使用最先进的QORVO晶体管在一个符合成本效益的SMT塑料封装。实现的放大器在1.2和1.8 GHz之间具有160 W的输出功率,并且理想地适合于L波段雷达和宽带通信应用。QPD1013晶体管利用QoVo的0.50μm GaN上的SiC技术,使得能够在65 V的操作,从而提高了效率和宽带宽。
描述了PA的设计,包括负载牵引测量和输入和输出匹配网络的EM仿真。特别考虑的是在SMT封装中使用高功率GaN晶体管所涉及的热挑战。已经评估了两种优化PCB热性能的方法,第一种方法是在晶体管的接地桨叶下方使用铜填充的通孔阵列,第二种方法使用嵌入在PCB中的铜币。比较了这两种方法的结果。小信号和大信号测量表明了实现放大器的宽带性能。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !