PCB设计软件allegro中静态铜箔和动态铜箔的设计

电子工程师 2018-08-22 16451

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PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设置。

本期学习重点：

1. 静态铜箔的操作用法

2. 动态铜箔的操作用法

3. 静态与动态铜箔的区分

本期学习难点：

1. 静态铜箔的操作用法

2. 动态铜箔的操作用法

一、铜箔（shape）的操作用法

1. 绘制铜皮时工具栏最常用命令如图示，红框内为常用命令。

PCB设计

2. 菜单工具栏介绍：

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3. 铜箔（shape）的操作用法如下：

绘制铜皮-- 选择铜皮--避让，清除drc-- 对应掏空铜皮-- 优化铜皮边缘--删除孤岛铜皮。

4. 铜箔（shape）的具体操作步骤：

铜皮常用的三种类型如分别是：动态铜箔、静态铜箔及网格铜箔。

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点击“绘制铜皮”命令，在控制面板出现如图界面，选择静态及层面

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然后将铜皮沿焊盘绘制好，注意铜皮与焊盘一样宽，防止阻焊露铜（即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮，附着力不强容易产生铜屑，污染板面）。

现在铜皮是空网络，在工具栏选择shape select （铜皮选择）命令，选中铜皮右键出现如右图所示界面。

然后再选择 assign net，之后点击焊盘附上网络即可。

接着调DRC，按工具栏中“避让”命令，左键铜皮，再点右键出现如图界面。

选择Parameters，先确认参数设置。

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设好参数后，OK，右键铜皮选择Void All，便会避让所有DRC。

接着选择工具栏“shape edit boundary”命令，将直角、锐角削除。

二、动态铜箔

1. 建立动态铜箔，点击“绘制铜皮”命令，在控制面板出现如图界面，选择动态类型。

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2. 铺好需要的大小，如图是动态铜箔的效果，可自动避让与本身网络不相关的VIA、同层Clines、symbols等。

三、如何为平面层建立Shape

（一）使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape

点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置如下图：

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注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc，并且为静态的Static solid，然后在pcb里面沿着边缘绘制出需要的Shape形状。

（二）使用Z-copy命令为GND地层建立Shape

在Edit-Z-Copy命令，修改options界面如下图，然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

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选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的shape，并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的如图。

以上便是PCB设计软件allegro中静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，我们将持续更新案例式教学内容。

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