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一、特点:
高性能静态CMOS技术(150MHz,低功耗设计);
JTAG边界扫描支持;
高性能32位CPU(16 x 16和32 x 32 MAC操作,16 x 16双MAC,哈佛总线结构,快速中断反应和处理等);
在片存储器(Flash设备:达128K x 16 Flash,ROM设备:达128K x 16 ROM,1K x 16 OTP ROM,L0和L1:2 Blocks of 4K x 16 Each Single-Access RAM,H0:1 Block of 8K x 16 SARAM,M0和M1:2 Blocks of 1K x 16 Each SAEAM);
引导ROM(4K x 16,软件引导方式,标准算术表);
外部接口(达1M总的存储器,可编程等待状态,可编程读/写选通定时,3个单独的片选);
时钟和系统控制(支持动态PLL率改变,在片振荡器,看门狗定时器模块);
3个外部中断;
外设中断扩展(PIE)块,支持45个外设中断;
128-bit安全键/锁(保护Flash/ROM/OTP和L0/L1 SARAM,保护固件以防逆向工程);
3个32-bit CPU定时器; *马达控制外设(2个事件管理器EVA和EVB等);
串口外设(串行外设接口SPI,2个串行通信接口SCIs、标准UART,增强的CAN,多通道缓冲串口McBSP、SPI方式);
12-bit ADC,16个通道(2 x 8通道输入多路转换器,2个Sample-and-Hold,单个/同步转换,快速转换率: 80 ns/12.5 MSPS);
多达56个逐一可编程、多路复用通用目的输入/输出(GPIO)引脚;
先进的仿真特点(分析和断点功能、通过硬件实时调试);
低功耗方式和省电(支持闲置、待机、停机模式,不能使用单个外设时钟);
可选的封装:
179-Ball MicroStar BGA,带有外部存储器接口(GHH), (ZHH)(2812);
176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP),带有外部存储器接口(PGF) (2812);
128-Pin LQFP,无外部存储器接口(PBK) (2810, 2811);
可选的温度范围:
A: -40°C ~ 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
S: -40°C ~ 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
Q: -40°C ~ 125°C (PGF, PBK)
选择了芯片后,就可以围绕该芯片确定相应的开发工具。开发工具的好坏往往是决定一个系统成败的关键,下面是对CAN-BUS开发系统组成的一些建议:
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