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PCB电路板有哪些设计要素详细资料说明

消耗积分:0 | 格式:ppt | 大小:0.28 MB | 2019-04-05

ah此生不换

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　　电路板设计基本流程

　　产品功能设计要素

　　功能明确简洁，不要盲目追求万能电路

　　按照目标市场设定产品认证要求

　　性能设计要有余量

　　安全设计要充分，宁失性能不损安全

　　首选成熟的开发平台

　　尽量引用成熟的功能模块

　　正式产品设计慎用新型元器件原材料

　　尽量采用SMD元器件，适应电子产品加工发展方向

　　计划详细的开发周期

　　关心成本

　　产品性能余量与安全要点

　　最大功耗按平均功耗的3倍设计

　　产品最大温升按30℃设计

　　低温环境在-10℃以下时，AC线路与接插件采用螺接方式，低温环境》-10℃时才可以焊接AC线路与接插件

　　大功率器件配置散热片或与机壳直接连接

　　大功率器件在部件内部要尽量靠近顶部

　　按照应用要求选择元器件级别（军、工、商）

　　元件耐压值按工作电压1.5倍以上设计

　　元件功率值按持续工作功率1.5倍以上设计

　　时钟频率按信号线路上最低工作频率器件的0.8倍频率设计

　　LED最大工作电流

　　imax = 标称持续工作电流 * 2^（（log2行扫描线数）/4）

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