检测TF卡座、SIM卡座质量的要求有哪些？
描述
东莞讯普电子的技术员指出以下几点：
一、包装
1、外包装标识要求正确、清晰、完整。
2、外包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。
二、外观
1、表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。
2、自粘上带不允许堵住载带孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。
3、卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。
4、盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。
5、SIM卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。
6、SIM卡座表面不允许有变形、起翘，内部塑胶要求无破损、批峰。
7、表面材质要求与样品或承认书完全相符（如耐高温的LCP料等）。
三、可焊性
1、焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。
2、用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。
四、机械性能测试
1、按正常的使用方法，将SIM卡插入TF卡座/SIM卡座进行5000次机械性能测试；
2、要求5000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
SIM卡座、SD卡座的标准化2018-09-01 655
-
NANO SIM卡座与MICRO SIM卡座的差别2018-09-13 8997
-
TF卡座的特性2020-04-15 4904
-
MICRO与SIM NANO和TF卡座三合一的SIM卡座规格原理图2020-01-09 2440
-
仪器检测SIM卡座三选二合一插座NANO+TF2020-04-15 2444
-
SD卡座与TF卡座有什么不同2021-05-14 4928
-
SIM卡座和SD卡座有什么区别2021-05-14 4442
-
SIM卡座的种类有哪些2021-05-14 7527
-
sim卡座有哪些采购技巧？2021-12-28 406
-
TF卡座的产品特性是怎样的2022-05-12 3381
-
NANO SIM卡座顶针式卡托款带开关检测脚2022-08-06 2212
-
TF卡座的焊接条件，值得收藏！2022-12-24 2322
-
SIM卡座连接器的行业发展趋势2023-08-28 793
-
SIM卡座三选二 NANO+MICRO+TF卡座带卡托16#2023-10-08 284
-
MICRO SIM卡座自弹式H1.5MM 防呆式防反插2023-10-08 375
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
