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代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;压力传感器;相机等方案开发
产品型号:EQ6HL130
规模(万门):1360
工艺:40nm
CSG484塑封:338I/O
CSG484塑封:19X19mm
CSG484塑封:-55~125°C
产品型号:EQ6HL45
规模(万门):425
工艺:40nm
CGS324塑封:232I/O
CGS324塑封:15X15mm
CGS324塑封:-55-125°C
产品型号:EQ6GL9LL
LUT:9280
寄存器:9280
存储单元:32
BRAM总容量:144K
PLL:1
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