李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:43
90 厂商成立时间及7nm智能座舱芯片商业化日期
表 22：全球主要厂商7nm智能座舱芯片产品类型及应用
表 23： 2023年全球7nm智能座舱芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表 24
2024-03-16 14:52:46
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板，赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展，满足多屏的显示需求。
2023-12-22 18:07:58
自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能
2023-12-20 16:56:53
功耗，走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
2023-12-15 18:59:50
过去数十年里，芯片设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积，能降低功耗并提升处理性能。如今，2nm及3nm已取代实际物理尺寸，成为描述新一代芯片的关键指标。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331126 
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693 三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。
2023-12-01 10:33:451052 
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514233 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
11月9日下午，梦芯科技“斗”当一面 独立北斗芯片模块发布会在德清第一届中国测绘地理信息大会上成功举行。发布会上，中国卫星导航定位协会首席科学家曹冲、中国卫星导航定位协会副秘书长、北斗时空技术研究
2023-11-14 23:19:32991 
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359 ，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。为贯彻落实《方案》精神，深圳新一代产业园积极组织了园区企业-华秋，开展了电子电路主题展，并邀请党内群众学习。本次主题展也得到了相关领导的认可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。为贯彻落实《方案》精神，深圳新一代产业园积极组织了园区企业-华秋，开展了电子电路主题展，并邀请党内群众学习。本次主题展也得到了相关领导的认可和肯定
2023-10-27 11:12:41
LAN8720代表一种以太网芯片，配合带MAC的单片机完成网络通信需求，需要移植个LWIP
W5500是都有，单片机只要通过SPI驱动就行了。应用上，两者速度有区别吗。
看到很多核心板都说支持一
2023-10-27 06:52:10
FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。
2023-10-23 11:15:08279 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23931 2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 DC/DC芯片属于电源管理芯片的一类，约占电源管理芯片20%市场份额。利用180nm至22nm CMOS工艺、芯片内集成无源元器件等技术，DC/DC芯片更加符合终端产品低功耗、尺寸小型化等需求
2023-10-16 16:01:59586 
《半导体芯科技》编译 来源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客户已在台积电2nm工艺上流片了多款芯片，同时对模拟和数字设计流程进行了认证。 新思科技表示，台积电2nm
2023-10-08 16:49:24284 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:172102 隆重举行。2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果在会上重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“中国芯”优秀
2023-09-22 14:46:30
，一板多用，满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用
2023-09-21 18:16:52
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
天丰国际分析师郭明錤谈到和英伟达将在不同产品上电的转向英伟达的新一代b100聚焦于人工智能芯片，苹果是2nm工程的大规模生产芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
份满意的答案，这也正是深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)一直以来追逐的目标。
“不简单”的卫星导航芯片
据相关资料显示，北斗卫星导航试验系统由空间星座段、地面运控段和用户终端段三大部分
2023-09-18 14:14:31
突破短报文集成应用、融合卫星/基站/传感器的室内外无缝定位、自适应防欺骗抗干扰等关键技术，加快推进高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化，形成北斗与5G、物联网、车联网等新一代
2023-09-15 10:14:55
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型号，全系灵动岛、USB-C 口，其中 15/Plus 将采用A16 芯片、6GB 内存，15 Pro/Max 则采用最新的 3nm 工艺 A17
2023-09-11 16:17:15727 TAU1201是一款高性能的双频GNSS定位模块，搭载了华大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片，该模块支持新一代北斗三号信号体制，同时支持全球所有民用导航卫星系统，包括 BDS
2023-09-11 09:36:56
。
华大北斗一直深耕芯片级北斗高精度定位解决方案，特别是在高精度大众化应用领域。前不久，华大北斗发布了第四代北斗芯片，这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，采用全新工艺和架构，双
2023-09-11 09:35:53
• 40nm制造工艺• 2MB双区 ECC 闪存• 1MB大容量ECC RAM• 更多数据安全功能(引导、防篡改…)• 35个通信外设接口• 新一代模拟外设，包括快速16位ADC，2Msps比较器，运放• 新通信外设(TT-CAN和FD-CAN)• 高分辨率定时器(2.5ns)• 多个低功耗定时器
2023-09-11 06:22:52
SoC，DDR4内存，EMMC，电源管理IC，无线蓝牙模块和以太网芯片。
（一）SoC
RK3566是瑞芯微（Rockchip）的新一代芯片产品，该芯片采用了22nm的制程工艺，具有四核心，主频高达
2023-09-09 18:46:04
ALLYSTAR 北斗高精度定位终端是一款支持 5G 通讯、集 GNSS 导航技术、惯性传感技术于一体的车载智能终端。基于华大北斗自研的全系统多频低功耗高精度 GNSS 芯片，结合高精度 GNSS
2023-09-08 14:29:58
的是台积电4nm工艺。毕竟时间对不上。 而3nm的MediaTek旗舰芯片型号可能就是下一代的“天玑9400”。 小编也期待国
2023-09-08 12:36:131373 工程应用产学研融合发展。 交流会期间，西南某院在论文【模块化紧凑型高压电源系统的研制】中提出：为研究高比压、高参数的聚变等离子体物理，我国建成了新一代“人造太阳”装置中国环流三号装置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
TAU1312 是一款高性能的多系统双频 RTK 定位模块，搭载了华大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片。该模块支持新一代北斗三号信号体制 , 同时支持全球所有民用导航卫星
2023-09-06 09:54:58
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品，内容包含： STM32U5x9 的高性能与高阶图形加速器 、STM32U5的矢量图形 、STM32U5x9 的低功耗设计 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
。以及欧洲官方的欧盟空间计划机构的报告显示，华大北斗的芯片产品是国内上榜的唯一卫星导航定位独立芯片厂商。这些都证明了，华大北斗在全球的市场地位。
当然，这样的市场地位并不是永久的，芯片在一代一代的迭代
2023-09-04 14:43:44
首款3nm芯片:苹果A17性能跑分出炉 近日，有关苹果公司首款采用3纳米工艺制造的芯片A17的新闻开始在业界流传。据称，这款芯片的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来详细了解一下关于苹果
2023-09-02 14:34:582097 苹果即将发布的iPhone 15系列将搭载的芯片已经确定，确认iPhone 15和iPhone 15 Plus两款机型将继续采用与iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max则将搭载全新苹果A17芯片，独享这颗全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度实现国产化。预留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
了进一步的提升，更是对5G技术未来的展望。 一、 何为7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是华为公司自主研发的一款芯片，它采用了新一代7nm工艺，这意味着该芯片的处理速度将比以往芯片更加快速和高效。此外，该芯片还支持5G网络，能够提供更快的数据传输速度和更稳定的
2023-08-31 09:37:283715 除了中兴通讯和华为之外，国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如，小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工艺是10nm或14nm，但这一成果仍然显示了松果电子在芯片设计和开发领域的实力。
2023-08-30 17:11:309498 驶，让高阶智能驾驶不再只是电动车的专属，带来目前燃油轿车中最领先的智能辅助驾驶体验。华大北斗“芯片级”高性能、高精度导航定位解决方案成功应用于上汽名爵全新MG7轿跑车智能驾驶前装项目中！
高精度导航
2023-08-30 14:44:41
公司简介
深圳华大北斗科技股份有限公司（简称“华大北斗”），脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京
2023-08-30 14:36:29
M21 模组基于北云科技新一代 22nm 制程高性能车规级 GNSS SOC 芯片 Alice 研制内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全引擎,符合 ASIL B 功能安全等级,支持
2023-08-23 18:39:19331 
就来详细探讨rk3566和rk3399的区别。 一、生产工艺 在生产工艺方面，rk3566采用了22nm工艺，相比之下，rk3399采用了28nm的技术，rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057327 处理器最初发布了B版本，随后又发布了C版本。这两个版本有什么区别？下面将介绍一些关键的区别。 1. 工艺 最主要的区别是制造工艺。RK3566的B版本采用的是12nm工艺，而C版本采用的是22nm工艺。这意味着C版本具有更低的功耗和更高的稳定性，但成本也更高。 2. 性能 由于工艺和硬件的不
2023-08-15 17:44:01589 一、目的
使用ESP-IDF搭建北斗二代模块进行北斗RDSS通信。
二、北斗二代模块（TM8650 北斗10W RD+RN 模块）
TM8650 集成了博纳雨田自主研制的射频收发芯片BN622，功放
2023-08-09 16:10:37
产品介绍：
TAU1201是一款高性能的双频GNSS定位模块，搭载了华大北斗的CYNOSURE ⅢGNSS Soc芯片，该模块支持新一代北斗三号信号体制，同时支持全球所有民用导航卫星系统。
产品特性
2023-08-09 15:30:20
根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，据外媒报道，台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 14:13:40491 Rockchip新一代64位处理器RK3568（四核A55,主频高达2.0GHz,22nm工艺），集成双核心架构GPU以及高效能NPU；最大支持8GB内存；内置独立的NPU
2023-08-04 08:39:47851 
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 营收大幅下降，同比下降22%至469.15亿美元，三星半导体部门（包括内存、SoC和代工业务）的营收下降至298.6亿美元，同比下降48%，业务亏损34亿美元。作为三星收益报告的一部分，该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产：“得益于3nm工艺的稳定，我们的第三款
2023-07-31 10:56:44480 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
RK3568四核64位Cortex-A55处理器，采用全新ARM v8.2-A架构主频最高可达2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先进工艺，具有低功耗高性能的特点
2023-07-18 09:47:29511 
英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器，支持4K解码和1080P编码。
2023-07-07 17:35:32704 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111744 
分别为18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凯微主流产品采用40nm 和 22nm 工艺制程，且已经开始12nm FinFET 工艺设计的研发工作。
2023-06-28 15:55:19828 
开箱大吉#紫光同创PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板 开箱教程来啦！详细教程手把手来教啦！#紫光盘古系列开发板@盘古22K开发板 基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），挂载
2023-06-12 17:38:43
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
BK7256是一颗采用22nm工艺制程，高度集成wifi+ble的低功耗音视频芯片，可用于实时远程音视频传输和iot智能中控驱屏应用
2023-06-06 09:47:581572 
月流片，性能超过 2018 年 ARM 发布的 Cortex-A76，主频 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分为 20 分。香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖，第二代架构
2023-06-05 11:51:36
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，搭载一颗四核Cortex-A55处理器和Mali G52 2EE 图形处理器。RK3568 支持4K 解码和 1080P
2023-05-29 11:09:01
处理器采用22nm工艺，主频高达2.0GHz；支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，拥有丰富的扩展接口，支持多种视频输入输出接口，配置双千兆自适应RJ45以太网口，可满足NVR、工业网关等多网口
2023-05-16 14:56:42
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。 该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力
2023-04-28 10:20:31458 
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，第四代北斗芯片正式发布。
2023-04-28 09:46:52472 使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52595 贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案！北斗产业链与其他卫星导航系统的产业链类似
2023-04-26 09:31:482757 
光刻技术简单来讲，就是将掩膜版图形曝光至硅片的过程，是大规模集成电路的基础。目前市场上主流技术是193nm沉浸式光刻技术，CPU所谓30nm工艺或者22nm工艺指的就是采用该技术获得的电路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 下图显示了Intel的第6代晶体管（6T）SRAM尺寸缩小时间表，以及多晶硅栅刻蚀技术后从90nm到22nm技术节点6TSRAM单元的SEM图像俯视视图。可以看出，SRAM的布局从65nm节点已发生
2023-04-03 09:39:402451 IAC-RK3568-Kit开发板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，搭载双核心架构Mali-G52GPU，并内置
2023-03-28 15:24:49311 
IAC-RK3568-Kit开发板启扬智能IAC-RK3568-Kit开发板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，搭载
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板启扬智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，四核64位Cortex-A55架构，搭载
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