共读好书 李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所) 摘要： 铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料(183 ℃)拉开温度梯度，且热导率高于导电胶，可满足功率器件的散热要求，因此该焊料在组件类产品
2024-03-19 08:44:05
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任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341157 
PCB画图软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺。
2024-03-05 11:01:55124 元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。
二、红胶工艺在SMT中的应用
1、节约成本
采用SMT红胶
2024-02-27 18:30:59
在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59374 服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准：韩系（含合资）-ES90000系列、⽇系（含合资）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G
2024-01-29 22:37:53
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面
2024-01-10 10:46:06202 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185 
使用LTC4013给12V铅蓄电池充电，前端输入24V，充电电流为10A.测得Vinfet小于Vdcin，M1、M2栅极驱动电压不够高，导致MOS发热严重。原理图参考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型号为NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
激光焊接技术是一种以高能激光束为热源的焊接工艺，具有能量密度高、焊接速度快、热影响区窄、变形小等优点。近年来，随着激光技术的不断发展，激光焊接在许多领域得到了广泛应用。下面来看看激光焊接技术焊接黄铜
2024-01-03 16:30:00220 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21822 含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
在电子元器件的SMT焊接过程中，涂抹锡膏和芯片焊接是两个不同的步骤，那么在电子元器件的SMT焊接过程中，是应该先涂抹锡膏还是先放置芯片焊接呢？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:电子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 
高温将焊膏熔化并与PCB表面元器件进行连接，从而实现电气和机械的连接。本文将详细介绍SMT贴片中的回流焊接工艺，包括焊接设备、焊线方式、焊膏选择以及焊接质量控制等方面。 一、焊接设备： 回流焊接是通过与元器件和电路板的间接热传导来实现的，其中使用的主要设备是回流焊接炉
2023-12-18 15:35:18215 车灯激光焊接技术工艺近几年才流行起来。现在主机厂对尾灯造型要求越来越高，尾灯趋于越来越复杂。塑料激光焊接有着焊缝美观、焊接灵活、强度高等特点，已然成为车灯焊接技术中的“潜力股”。下面介绍激光焊接机在焊接车灯工艺的特点。
2023-12-08 15:22:47231 
在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里，详细介绍了搭接焊接的前提，元器件引线搭接焊接成形要求，不同形状引线的搭接要求，通孔插装元器件穿孔搭接焊接要求和插装元器件贴装焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431570 
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
。
盖以无铅之通常工艺，实不可畏，究其本质：所有零件材料大多经过有铅工艺数十年砥砺，已是相当成熟，当所用工具相应能力得以适当提升，以有铅工艺之同等或稍低温度造无铅之物品，足矣！
况锡铜无铅焊料之
2023-11-13 23:00:57
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 活技术是必不可少的，很多资深硬件工程师焊接的元器件也非常艺术，不仅不会出错，而且非常美观。 而对于不精炼的，可能就是手脚残废了。 对于此，了解烙铁的焊接是必不可少的，来看下各个元器件的焊接技巧。 （工具：刀头电烙铁
2023-11-06 16:52:56478 PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对
2023-11-01 10:25:04620 
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 流程的应用场景。
01单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
02双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的应用场景。
01单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
02双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212731 
流程的应用场景。
一、单面纯贴片工艺
应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。
二、双面纯贴片工艺
应用场景： A/B面均为贴片元件。
三、单面混装工艺
应用场景： A面有贴片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
SMT贴片加工主要是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工出现中的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需求重视。
2023-10-16 16:15:28323 随着电子科学、互联网等现代科学技术的迅速发展，精密光学元器件的应用范围不断向数码相机、笔记本电脑、移动电话、安防监控摄像机、车载可视系统、智能家居和航拍无人机等与人类生活密切相关的众多光学成像领域
2023-10-10 17:10:58312 
看激光焊接机焊接铝铜的技术工艺。 激光焊接机焊接铝铜的技术工艺： 一、镀镍铜与6系铝合金的单模激光焊接工艺，涉及一种激光焊接工艺，包括以下过程： 1.在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理， 2.然后将板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
6系铝板以其优异的机械性能着称，成为各行各业的热门选择。6系铝合金的单模激光焊接工艺，涉及一种激光焊接工艺。下面来看看激光焊接技术在焊接6系铝的工艺事项。 激光焊接技术在焊接6系铝的工艺包括以下
2023-09-19 15:38:56284 
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
铜铝激光焊接工艺是一种高效、精确、可控的焊接方法，适用于铜铝材料的连接。该工艺利用激光束的高能量密度，将铜铝材料加热至熔点以上，使其熔化并形成焊缝，从而实现材料的连接。
2023-09-15 15:19:10376 是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。 SMT贴片加工焊接质量的还坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，
2023-09-14 09:20:43381 施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
2023-09-07 09:25:06186 
smt回流焊工艺知识点
2023-09-06 10:18:07420 SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT焊接工艺要求
2023-09-01 10:09:36290 哪些问题呢?接下来深圳SMT加工厂家电子为大家介绍下。 SMT无铅工艺选择元器件需考虑的因素 1、必须考虑元件的耐热性问题 由于无铅焊料的熔点较高，SMT无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，PCBA无铅制程在评估元器件
2023-08-28 10:11:05246 金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。
4）镀金
对于经常要插拔的产品要用镀金，镀金有个致命的缺点
2023-08-25 11:28:28
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:03
3 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31582 
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源
2023-08-02 11:23:231114 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46657 电路板的砖石，起着至关重要的作用。在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT贴片加工工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工
2023-07-26 09:21:09527 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。
2023-07-23 15:04:26672 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364603 
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技术沟通。
DFM工程师说，我们先聊聊无铅喷锡的工艺：
喷锡又称热风整平,是将印制板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表 面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑、光亮的焊料涂覆层。受锡
2023-06-21 15:30:57
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 及微电子封装中的引线、基板载体、金属围框、管壳等。由于结构上的限制无法使用平行缝焊工艺实现其气密性封装。作为另一种常用的气密封装工艺，激光封焊相较于平行缝焊工艺在复杂异形结构封接方面具有一定的优势，激光
2023-06-09 15:44:15574 本讲内容
一、电弧焊工艺常识
二、焊条电弧焊
三、特种焊接工艺方法
四、金属材料的焊接性
五、焊接结构设计
六、连接技术
2023-06-02 16:52:380 品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
德赢Vwin官网
网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339 板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
我们在选择焊接工艺的时候，我们需要先了解有哪些常见的焊接工艺，然后根据待焊工件的材料特性、焊接结构的特点、生产批量和经济性等因素进行选择。
2023-04-28 15:31:14742 应用。本文将阐述使用 BGA 器件时，与 SMT 组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从 1.27mm 减小到 0.4mm），这些是设计师们必须清楚知道。使用 BGA 封装技术取代周边引脚表贴
2023-04-25 18:13:15
范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。
如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。
九、孔金属化问题
定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:00:25
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中，在焊接精密微元件显示出独特的优越性，下面介绍激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点。
2023-04-25 14:11:40394 。FC的应用将越来越多。
•绿色无铅焊接技术
铅，即铅，是一种有毒金属，对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求，特别是与ISO14000达成共同协议，大多数国家禁止在焊接材料中使用铅，这要
2023-04-24 16:31:26
称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装
2023-04-21 14:48:44
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370 当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
随着电子产品日益普及，对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺，已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量，以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827 
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051853 内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
机器人气保焊工艺参数的作用是什么？该怎么设置？机器人气保焊的焊工艺参数主要包括焊接电流、电压、气体气流速度和电弧长度等。这些参数的设置直接影响到焊接质量和效率，因此需要根据具体情况进行合理调整。
2023-04-15 08:26:10382 机器人气保焊工艺参数的设置需要根据工件和材料的要求选择合适的焊接材料和气体组合，根据焊接材料的厚度和形状选择合适的焊接电流和电压范围。
2023-04-15 08:19:53419 
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
机器人气保焊工艺参数是指机器人气保焊接过程中需要设置的参数。这些参数包括电弧电压、电流、焊接速度、电极角度、气体流量等，设置机器人气保焊工艺参数时需要注意选择适当的焊接电流和电弧电压、确定合适的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181704 机器人气保焊工艺参数是什么？具体参数有哪些？机器人气保焊工艺参数是指在机器人气保焊接过程中需要进行设置的各项参数。这些参数会直接影响到焊接质量、效率和成本等方面。常见参数包括电流、电压、送丝速度、气体流量和气体成分。
2023-04-14 08:22:282269 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
、所有元器件的焊接情况。并能准确标识PCBA的故障位置（对组件的焊接检测有较高的识别能力）。 2、检测的功能与特点： 1）能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上的元器件：电阻、电容、电感、电晶体
2023-04-07 14:41:37
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
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