陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:22
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陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:1981 应用中，需要将这两种材料有效地连接起来，以实现特定的功能或性能要求。在半导体封装领域，陶瓷与金属的连接尤为重要，因为它直接关系到封装件的可靠性、性能和寿命。
2024-03-15 09:57:43233 
泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4397 12.5GHz频率段中具备21dB的增益值和41dBm的输出功率。AM08012041WN-00-R/AM08012041WN-SN-R选用陶瓷封装，具有法兰盘和直RF和DC导线，用作插接式器件。由于
2024-03-15 09:36:37
国巨陶瓷贴片电容有哪些优势，YAGEO贴片电容(MLCC)是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。陶瓷贴片电容相比其它电容占据较大优势，由于体积小作用强大，较多的应用到精密电子产品中。下面来看YAGEO陶瓷贴片电容有哪些优势。
2024-03-12 14:05:5354 
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3566 
SMV320C6727BHFHWSMV320C6727BHFHW 航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 SMV320C6727BHFHW 的特性
2024-03-01 20:48:02
压电式蜂鸣器的工作原理是什么？具有哪些优点呢？ 压电式蜂鸣器是一种利用压电效应产生声音的装置。它由压电陶瓷材料和电子电路组成，通过电源提供电能，经过电路调节后施加在压电陶瓷上，从而使其变形，并产生
2024-02-19 11:04:12231 厚膜电阻和陶瓷电阻的区别 厚膜电阻和陶瓷电阻是常见的电子元件，用于电路中的电阻部分。它们在外观、工作原理、应用范围以及性能特点等方面存在一定的区别。 首先，从外观上来看，厚膜电阻和陶瓷电阻在外
2024-02-02 16:31:43361 和应用。陶瓷电容是一种使用陶瓷材料制成的固体电容器。它具有高稳定性、高工作频率和低电感的特点。陶瓷电容通常用于消费电子产品、通信设备和计算机设备中，以提供电容和滤波功能。陶瓷电容的主要优点是体积小、功率因数高和成本低，
2024-02-02 15:54:24286 使用LTC3119模块，带载能力不小于3.5A，输入电压为9~13V，输出11V；
电感使用型号为线艺公司XAL4030-2.2uH，电容为Murata公司多层陶瓷封装对应容值，原理图如下
2024-01-05 10:33:29
时的14.5dbm功率1.75db相位噪声20db线性增益值直流电偏置电压：Vd1=Vd2=3.3V。ld=70MA20Leads-smd6x6mm密封性金属陶瓷封装
2023-12-26 15:41:53
陶瓷谐振器有多种不同的分类方式。按照外形可以分为直插式陶瓷谐振器和贴片式陶瓷谐振器，这是最为常见的一种分类方式。
2023-12-26 10:15:54166 
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特点又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一种具有高硬度、高熔点和耐高温特性的陶瓷材料，其化学公式为BC。它通常由块状或粉末状碳化硼制成，并通过高温烧结或热压缩工艺进行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 的热导性能的陶瓷材料。在下面的文章中，我们将详细介绍碳化硼的特性、优点以及在钠快堆中的应用。 碳化硼具有如下特性： 1. 高硬度：碳化硼是第三硬度仅次于金刚石和氮化硼的材料，具有很高的摩擦抗磨损性能。这使得碳化硼在制备切削工具、护具和陶瓷零件等领
2023-12-19 11:48:27200 品牌：久滨型号：JB-500名称：陶瓷研钵式研磨机一、产品概述： 本品为大型自动研磨设备，可用于医药微粉、超硬材料微粉、电子微粉、食品微粉、化工微粉、矿物微粉、高分子材料微粉、齿科材料膏体（湿磨
2023-12-14 11:21:09
器件、MEMS器件以及各类无源元件如电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。主要的优点包括：①采用现有商用元器件，制造成本较低；②产品进入市场的周期短；③无论设计和工艺，有较大的灵活性；④把
2023-12-11 01:02:56
陶瓷电容，又被称为瓷介电容器，是组成电子产品的一种电子元件，由高介电常数陶瓷材料为介质，和经高温烧结的电极一起形成圆片形构造的电容器。
2023-12-08 09:26:14322 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠是两种常见的LED封装形式，它们在结构、优点和适用场景上存在一些明显的差异。
2023-12-05 10:44:28865 TC2282型号简介Sumitomo的TC2282是一种高性能场效应晶体管，封装在带有TC1202的陶瓷micro-x封装中PHEMT芯片。它具有非常低的噪声系数、高的相关增益和高的动态范围，使该
2023-12-04 12:46:03
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网站提供《陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议.pdf》资料免费下载
2023-11-27 10:04:07
0 TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件；
第二种：DIP封装，也叫双列直插式封装
2023-11-22 11:30:40
CYB4681系列是一款适用于水冷机组、冷冻机、空调制冷系统的压力变送器。该产品选用高可靠陶瓷压力传感器，经过温度补偿、数字电路修正和信号调理，输出标准的工业应用和组网信号。
CYB4681
2023-11-19 14:41:06256 差分晶振的优点 差分晶振在电子产品中的实际作用 差分晶振（Differential Crystal Oscillator）是一种常见的时钟源，被广泛应用于各类电子产品中。它通过采用两个晶体振荡器
2023-11-17 11:31:54265 压电陶瓷片工作原理 压电陶瓷片如何测量？ 压电陶瓷片是一种能够在外力刺激下产生电荷的陶瓷材料。它的工作原理基于压电效应，即在外力作用下，压电陶瓷片会发生形变产生电荷，反之，当电场作用在压电陶瓷
2023-11-17 11:27:37867 现在很多产品都上linux系统了.但是芯片封装也很复杂对于DIY的电工来说不是很好用.
现在有没有 手工容易焊接的封装的CPU?
2023-11-06 06:16:35
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段，以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材料 ;以砷化镓为代表的称为第2代半导体材料，已得到广泛应用 ;而以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石等宽禁带为代表的第3代半导体材料，由于其较第1代、第2代材料具有明显的优势，近年来得到了快速发展。
2023-10-25 15:10:27278 
陶瓷本身的高熔点、高硬度和高脆性等特性，使得复杂几何形状的陶瓷制备面临极大挑战。陶瓷增材制造技术具有材料利用率高、生产周期短等优点，可实现形状复杂的单件、小批量陶瓷零件的定制化生产。
2023-10-13 15:40:02534 
CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。
2023-10-08 15:04:19165 中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装生产企业，致力于构建业界最先进的封装技术系统。该公司的团队来自国内外著名的半导体封装企业，具有10多年的电子陶瓷领域的研究开发和设计经验。
2023-09-27 14:32:11557 谱中的位置分为:近红外、中红外、远红外、极远红外四个波段。任何物质，只要它本身具有一定的湿度，都能辐射红外线。 红外线传感器测量时不与被测物体直接接触，因而不存在摩擦，并且有灵敏度高，响应快等优点。可测量的物
2023-09-26 16:34:44283 
目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子
2023-09-16 15:52:41328 
贴片电容是陶瓷电容吗？ 贴片电容是陶瓷电容的一种。陶瓷电容是一种以陶瓷为基材，导电片为电极的电容器，其主要特点是小型化、高温稳定性好以及高频响应能力强等。在电子元器件中，陶瓷电容是一种常见的电容器
2023-09-12 16:03:55635 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 钽电容和陶瓷电容的区别 钽电容和陶瓷电容是电子电路中常用的两种电容器，它们各自具有优点和缺点，应用场合不同。钽电容是一种金属二极管式结构电容，以钽金属作为正极极板，二氧化锰作为负极极板，中间以一层
2023-08-25 14:33:103274 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
陶瓷型芯是需严格控制成分组成和烧成条件，具备适当强度和气孔率，用于形成熔模铸造铸件产品复杂精密内腔的一类特种陶瓷制品。熔模铸造中，复杂狭窄的铸件内腔无法采用常规的涂料涂挂、撒砂等工序，需要使用陶瓷型芯来形成内腔。
2023-08-22 15:52:511752 
正在学习绘制PCB，缺少stm8s003f3u6tr的封装，求大佬给文件
2023-08-07 07:03:25
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路
2023-07-26 17:06:57608 陶瓷电容器，是众多电容器中的一类，又被称为瓷介电容器，用高介电常数陶瓷材料为介质，在陶瓷制成的介质上涂上金属薄膜（通常为银），经高温烧结而形成电极，制成的陶瓷电容外表涂保护磁漆，或用阻燃材料环氧树脂
2023-07-19 10:23:56775 陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管
2023-07-12 10:22:401503 SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
2023-07-11 14:12:581269 
FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-07-06 20:07:510 如今，陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中，传统的接触式雕刻方式和打孔技术已无法满足现今应用的精密需求和产量需求，陶瓷基板的特殊性，加工成为了广泛应用的难点。激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷
2023-07-06 16:08:18313 
ACPA2R600B8L ACPA2R600B6L2陶瓷气体放电管2RM8L系列功能：尺寸：8×6mmφ脉冲放电电流：10kA、20kA陶瓷气体放电管是一种开关型保护器件，工作原理是气体
2023-07-05 11:20:57
氮化硅陶瓷轴承球与钢质球相比具有突出的优点:密度低、耐高温、自润滑、耐腐蚀。疲劳寿命破坏方式与钢质球相同。陶瓷球作为高速旋转体产生离心应力，氮化硅的低密度降低了高速旋转体外圈上的离心应力。
2023-07-05 10:37:061561 
应用和产品交验等方面的基本术语。 与外形相关的标准有 GB/T 7092—93 《半导体集成电路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要规定了半导体集成电路的外形尺寸，其范围涵盖陶瓷扁平封装(FP)、陶瓷熔封
2023-07-03 09:02:52631 
，意为直接键合铜，是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。陶瓷基板具有优异的热传导性能，能够有效地将器件产生的热量传递到散热器上，从而保证器件的稳定性和寿命。陶瓷基板DBC工艺还具有高可靠性，能够保证器件在长期使用过程
2023-06-29 17:11:121268 先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。 HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。 高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装
2023-06-29 15:33:151182 热电转换器件是将热能转换为电能的一种器件，其具有无噪音、无污染、寿命长等优点，因此在能源回收、温度测量、温度控制等领域得到了广泛的应用。而在热电转换器件中，陶瓷PCB基板作为重要的组成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32444 随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
智能家居设备是目前家庭智能化的重要组成部分，而陶瓷线路板作为一种新型的电子材料，具有高热传导率、高频特性、耐腐蚀性等优点，在智能家居设备中得到了广泛应用。本文将针对采用陶瓷线路板的智能家居设备设计与实现进行深度探讨。
2023-06-19 16:40:38392 
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 安规陶瓷电容是电子元件电容器的一种类型，在电子产品中得到广泛应用。
2023-06-12 17:35:47393 覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪？
（以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛
2023-06-06 14:41:30
PRISEMI芯导产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器
2023-06-05 16:50:19654 
由于医疗器械使用的特殊性，医疗器械的外壳封装生产要求更加精细和精确。医疗器械的一般要求是无菌的，不添加化学物质，而传统焊接方法在加工过程中会产生焊渣和碎屑，从而影响医疗器械。激光焊接工艺基本上不会产生焊渣和碎片，可在无尘室进行激光焊接。下面介绍激光焊接技术在医疗器械外壳封装焊的优点。
2023-05-30 16:55:20302 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。
2023-05-24 12:51:18768 Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492681 
点击蓝字 关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
2023-05-16 08:43:36689 SOP小外形封装
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
2023-05-06 10:49:00752 Au、Ag方阻较低，目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC技术，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低，导致LTCC类封装外壳利润越来越低，极大的限制了Au、Ag在陶瓷封装领域的应用及推广。
2023-04-28 15:11:53856 
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864 
语音控制成为了现代科技的一大亮点。离线语音模块是语音控制的一种方式，它可以应用到各种产品中，包括陶瓷产品。
2023-04-27 14:54:14225 
陶瓷电容器也称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器是一种材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为两种：低频陶瓷电容器(Ⅱ类陶瓷电容器)和高频陶瓷电容器(Ⅰ类陶瓷电容器)。
2023-04-27 10:15:27683 去耦陶瓷电容在电源和地引脚的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
i.MX6 Ultra Lite 的 PCB 封装和原理图
2023-04-20 13:31:05
陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料，既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，是 IGBT 等功率模块封装的不可或缺的关键材料。
2023-04-19 15:31:27985 芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。
2023-04-18 09:25:251659 为了这个目的。然后将这些封装安装在印刷电路板上。陶瓷以其绝缘性能而闻名。这种先进的陶瓷材料的保护性能是其用作基板和封装的重要因素。这就是陶瓷印刷电路板或 PCB 从同类产品中脱颖而出的原因。陶瓷PCB
2023-04-14 15:20:08
多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。
2023-04-12 09:42:16933 光纤到户？数据传输？
插芯是如何与光纤一起
将光信号传输到千家万户的呢？
而三环的陶瓷插芯
又提供了怎样高可靠的解决方案呢？
2023-04-11 17:53:241016 
，BGA封装技术是一种现代集成电路封装技术，它具有先进的封装方式、较小的体积、优异的散热性能和电性能等优点，已经成为现代计算机和移动设备等集成电路的主流封装方式。BGA封装技术的发展和应用将继续推动电子产品
2023-04-11 15:52:37
Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 着光信号的走向呢？光猫中的陶瓷插芯这个跟指甲差不多长短的东西，叫陶瓷插芯。最常用在光猫中。正是它，连接光信号，成为光信号传输的中流砥柱。可以把陶瓷插芯理解为电线插
2023-04-09 10:26:311031 
目前核心供应商主要是日本京瓷和三环集团，合计份额达85%。2017年日本厂商NTK推出陶瓷基座市场，释放市场份额；目前日本京瓷逐步发展高端陶瓷封装基座市场，三环集团有机会进一步抢占中低端市场份额。
2023-04-07 10:58:144053 广泛应用于工业、生活、艺术等领域的材料，具有硬度高、耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点。为了满足不同需求，陶瓷表面通常需要进行打标处理，以显示产品信息、品牌标识、装饰图案等。随着陶瓷产品深入生活的方方面面，现代
2023-04-04 16:40:21
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
2023-03-31 10:48:331518 、热压、等静压、流延、注射)，氧化、还原气氛烧结及高温共烧陶瓷等窑炉烧结技术。经多年技术积累和创新，公司高新技术产品已形成以移动终端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC
2023-03-30 18:17:07
芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料封装是最为常用的封装方式，它占据了90%左右的市场。
2023-03-28 09:29:371180 
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