陶瓷电容是一类以陶瓷材料为介质制作而成的电容器。在电子电路中，电容器的主要作用是储存电荷，并在需要时释放，以维持电路的稳定运行。
2024-03-19 11:34:47
316 陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:22110 
陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制作电容器，满足高温、高压等复杂环境需求，确保电路稳定运行。
2024-03-18 16:56:1981 应用中，需要将这两种材料有效地连接起来，以实现特定的功能或性能要求。在半导体封装领域，陶瓷与金属的连接尤为重要，因为它直接关系到封装件的可靠性、性能和寿命。
2024-03-15 09:57:43233 
泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4397 SMV320C6727BHFHWSMV320C6727BHFHW 航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装 SMV320C6727BHFHW 的特性
2024-03-01 20:48:02
我是电子元件的初学者，我对很多这方面的知识都很陌生。当我读到电容器时，我不太明白有哪些类型以及它们是如何分类的。
陶瓷电容器与其他由不同材料制成的电容器相比有什么优势？
2024-03-01 07:25:47
共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
观上有一定的差异。厚膜电阻通常采用陶瓷基片作为载体，上面覆盖着一层厚度较大的金属材料，例如铬铜合金。而陶瓷电阻通常采用陶瓷材料作为载体，上面涂覆着一层薄薄的金属材料，例如镍铬合金。厚膜电阻的外观较大，尺寸较大，而
2024-02-02 16:31:43361 的文章。 第一部分：概述陶瓷电容的工作原理和常见失效现象 陶瓷电容是一种采用陶瓷材料作为介质的电容器。其工作原理是利用陶瓷材料的电介质特性，在电场的作用下形成极板之间的电场。当电场变化时，陶瓷电容可以储存电荷或释放电荷。然
2024-02-02 16:03:26176 目前常用的固体激光基质材料有三种主要类型：玻璃、单晶和陶瓷。在这些材料中，陶瓷因其低热膨胀系数和低折射率等特性，受到高功率激光器青睐。高功率激光器的使用会产生热梯度，而热梯度会导致光束畸变或热双折射
2024-01-18 09:32:43146 
王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料
2024-01-03 16:50:44245 
聊一聊制作高压陶瓷电容的5大关键步骤 制造高压陶瓷电容是一项复杂而精密的工艺过程，它涉及到多个关键步骤。下面将详细介绍制作高压陶瓷电容的五大关键步骤。 第一步：原材料准备 制作高压陶瓷电容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 调试AD9214，已经烧了1打，感觉自己不再会用AD了
1.为什么将AD9214输入AIN和/AIN 同时接地会把AD损坏？
2.按照Datasheet做的原理图，在调试输入网络的时候经常烧坏AD，请问输入端有哪些必须注意的地方？
2023-12-20 08:23:29
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特点又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一种具有高硬度、高熔点和耐高温特性的陶瓷材料，其化学公式为BC。它通常由块状或粉末状碳化硼制成，并通过高温烧结或热压缩工艺进行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 您好，我用的AD7192，三路采集的时候假如分别为AIN2/AIN3/AIN4，我怎么确定数据寄存器的值为哪一通道的转换结果？请尽快解答，急用
2023-12-18 07:25:32
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
在做AD7175-2的项目，
AIN0 接正信号
AIN1 接负信号
ADC数据寄存器是24bit
AIN0与AIN1压差为0mv，ADC数据寄存器为0
AIN0与AIN1压差为1mv
2023-12-13 07:54:52
最近用ad7799做电子秤，如何选择AIN1/AIN2/AIN3通道。可以循环重复设置配置寄存器和模式寄存器，然后等待读取数据吗？我采用这种办法，用的单次转换模式，读出来的三个通道数据完全一样，纠结了。我感觉是单次转换，数据寄存器可以把数据保存很久而不丢失。还怎么解决？
2023-12-13 07:45:37
高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。
2023-12-12 09:35:50242 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 使用AD7190获得两路输入（两路电路完全一样），AIN1～AIN2采样数据一直稳定，但AD7190第二通道（AIN3～AIN4）数据一直慢慢变小，关闭第一通道，只使用第二通道，依然如此，请问是什么原因呢？
2023-12-06 08:31:44
LTC2217手册上写的，模拟输入范围(AIN+减去AIN-)为2.75Vpp，正常的差分输入AIN+减去AIN-是有负值的，请问该器件AIN+减去AIN-为2.75Vpp到底是什么意思？
2023-12-05 06:27:56
TC2282型号简介Sumitomo的TC2282是一种高性能场效应晶体管，封装在带有TC1202的陶瓷micro-x封装中PHEMT芯片。它具有非常低的噪声系数、高的相关增益和高的动态范围，使该
2023-12-04 12:46:03
1.AD7797的AIN（+）接传感器的输出，AIN（-）接地，在读数据寄存器数据时，返回结果全为FF，其他寄存器的读写是正常的，这是什么原因？AIN（+）和AIN（-）必须是接差分信号吗？
2.AD7797使用外部参考电压，是否需要进行系统零电平校准和系统满量程校准？
2023-12-01 07:54:20
德赢Vwin官网
网站提供《陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议.pdf》资料免费下载
2023-11-27 10:04:07
0 封装材料大致可分为原材料和辅助材料。原材料是构成封装本身的一部分，直接影响着产品的质量和可靠性。而辅助材料则不属于产品的本身构成部分，它们仅在封装过程中使用，随后将被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502103 第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段，以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材料 ;以砷化镓为代表的称为第2代半导体材料
2023-10-25 15:10:27278 
CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。
2023-10-08 15:04:19165 中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装生产企业，致力于构建业界最先进的封装技术系统。该公司的团队来自国内外著名的半导体封装企业，具有10多年的电子陶瓷领域的研究开发和设计经验。
2023-09-27 14:32:11557 ×10-6/℃。它不仅在半导体、光学方面表现抢眼，还有很多其他优秀的特性。虽然金刚石本身并不适合用来制作封装材料，而且成本也较高，但它的热导率可是比其他陶瓷基板材料高出几十甚至上百倍！这也让很多大公司都争先恐后地投入研究。
2023-09-22 17:00:49329 国华料科公司成立于2011年，微波陶瓷材料为主的高新技术企业，高新技术研究成果，高附加值，前进功能陶瓷材料和新型微波通信器件的研究开发和生产，正致力于在拥有粉体到滤波器的全产业链布局。
2023-09-20 09:32:04387 等领域。其中，电子陶瓷等需求量高速增长，2019年到2022年三年间，规模从653.4亿元猛增至987.2亿元，复合增长率达到14.75%。琅菱陶瓷材料自动化生产线，
2023-09-19 11:05:15330 
目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子
2023-09-16 15:52:41328 
功率放大器在压电陶瓷材料领域的应用。首先，介绍了压电陶瓷的基本概念和特性。然后，阐述了功率放大器的基本原理和分类。接着，分析了功率放大器在压电陶瓷材料领域的应用，包括声波发生器、超声波清洗器、超声波
2023-09-15 11:36:27398 
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。
2023-09-14 09:14:55777 
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 陶瓷电容跟铝电容的区别 陶瓷电容和铝电容都是常见的电子零部件，但它们在性能、用途、制造材料等方面存在着明显的差异。 一、定义与构造 陶瓷电容的主要构造材料为陶瓷，它由两个电极和介质层构成，具有优异
2023-08-25 14:38:39831 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394057 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片
2023-08-04 14:34:48470 陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路
2023-07-26 17:06:57609 智能手机、液晶电视、电脑、汽车这些产品中都应用了众多尖端的先进技术，而先进陶瓷在其中同样不可或缺。例如，一部智能手机中使用的微型电子元器件——陶瓷电容器，就有数百上千个之多。
2023-07-26 10:21:52812 陶瓷电容器，是众多电容器中的一类，又被称为瓷介电容器，用高介电常数陶瓷材料为介质，在陶瓷制成的介质上涂上金属薄膜（通常为银），经高温烧结而形成电极，制成的陶瓷电容外表涂保护磁漆，或用阻燃材料环氧树脂
2023-07-19 10:23:56775 随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161477 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管
2023-07-12 10:22:401503 SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
2023-07-11 14:12:581269 
FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-07-06 20:07:510 随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32444 随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 高频电路中的陶瓷线路板设计与制造高频电路是指频率在几千兆赫以上的电路，在这些电路中，传统的电路板材料已经无法满足要求，这时候陶瓷线路板设计与制造就成为了一种非常重要的选择。陶瓷线路板是以氧化铝
2023-06-19 16:45:58670 陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49:241819 
功率信号源是指能够产生高频电磁波的一种电子元器件，主要应用于无线通讯、雷达、医学成像等领域。而压电陶瓷材料，就是一种具有压电效应的特殊材料，可以将机械能转化为电能，或者将电能转化为机械能。在这里
2023-06-07 16:42:05392 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与普通PCB板材区别在哪？
一、陶瓷基板与pcb板的区别
1、材料
2023-06-06 14:41:30
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器
2023-06-05 16:50:19654 
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222687 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。
2023-05-24 12:51:18768 压电陶瓷是一种能够将机械能和电能相互转换的功能陶瓷材料。随着高新技术的发展，压电陶瓷的应用必将越来越广阔，压电陶瓷把电能转换为超声振动，用来进行无损探伤、超声清洗、超声医疗等测试，如今压电陶瓷已经被科学家应用到国防建设、科学研究、工业生产、以及人们生活密切相关的众多领域中。
2023-05-23 09:19:04347 
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16:29618 
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492681 
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合材料已成为战略性尖端材料，许多国外机构已具备了陶瓷基复合材料及构件的批量生产能力，并形成
2023-05-18 16:39:421804 
点击蓝字 关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
2023-05-16 08:43:36689 随着功能陶瓷材料应用的发展，其成型工艺也在不断发展与完善。
2023-05-15 10:15:38664 
SOP小外形封装
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
2023-05-06 10:49:00752 关键词:TIM热界面材料；高导热；碳化硅；复合材料；综述摘要：碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动
2023-05-06 09:44:291639 
Au、Ag方阻较低，目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC技术，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低，导致LTCC类封装外壳利润越来越低，极大的限制了Au、Ag在陶瓷封装领域的应用及推广。
2023-04-28 15:11:53856 
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864 
陶瓷电容器也称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器是一种材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可分为两种：低频陶瓷电容器(Ⅱ类陶瓷电容器)和高频陶瓷电容器(Ⅰ类陶瓷电容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料，既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，是 IGBT 等功率模块封装的不可或缺的关键材料。
2023-04-19 15:31:27985 芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。
2023-04-18 09:25:251659 和封装。当应用不需要最高水平的热性能时，这是使用的首选材料。它是目前研究最深入、特征最彻底的先进陶瓷材料之一。氮化铝 (AIN)氮化铝 (AIN) 是一种非氧化物半导体技术级陶瓷材料。该化合物结构为六
2023-04-14 15:20:08
目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 BeO为纤锌矿型结构，单胞为立方晶系。其热传导能力极高，BeO质量分数为99%的BeO陶瓷，室温下其热导率（热导系数）可达310W/(m·K)，为同等纯度Al2O3陶瓷热导率的10倍左右。
2023-04-12 10:48:272649 Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 目前核心供应商主要是日本京瓷和三环集团，合计份额达85%。2017年日本厂商NTK推出陶瓷基座市场，释放市场份额；目前日本京瓷逐步发展高端陶瓷封装基座市场，三环集团有机会进一步抢占中低端市场份额。
2023-04-07 10:58:144053 陶瓷线路板和金属导体之间的热膨胀系数存在差异时，随着温度的升高或下降，两种材料之间会产生热应力。这会对它们之间的结合力造成影响。当温度升高时，热膨胀系数小的陶瓷线路板会缩小，而热膨胀系数大的金属导体
2023-04-07 10:56:351334 
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
2023-03-31 10:48:331518 芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料封装是最为常用的封装方式，它占据了90%左右的市场。
2023-03-28 09:29:371180 
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论