我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28106 
印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。
2、涂布焊剂
在焊接之前，需要在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。
3、预热
将
2024-03-05 17:57:17
链上，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。 一、波峰焊工艺流程 波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。 以下是波峰焊的组成、功能流程： 1、裝板 将印刷电路板（PCB）装入波峰焊机
2024-03-05 17:56:341158 
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 在机械制造、航空航天、船舶加工、油气管道等行业的金属材料加工过程中，焊接是重要的手段之一，焊接的质量直接关系到产品的性能和使用寿命，焊接过程分析数据则是检验焊接质量的重要依据。 随着物联网、大数
2024-02-02 15:15:26130 
介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
的质量，接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。 SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素 1、助焊剂的涂敷 THT波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
2023-12-29 10:02:48452 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行PCBA手工焊接时应注意的事项。
2023-12-22 09:35:29190 这两种焊接方式的区别。 一、焊接原理的区别 1. 波峰焊：波峰焊是一种传统的焊接方式，主要用于通过浸泡电子元器件引脚、“波峰”(即焊锡液)的运动将焊锡材料与印刷电路板(PCB)连接。在波峰焊过程中，焊锡先加热熔化，并形成一个波
2023-12-21 16:34:391696 感应焊接的优点，高频焊接过程中应该注意哪些问题？
2023-12-21 14:38:36308 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46223 一定的粘度，以便电子元件可以粘贴在所需的位置上。在焊接温度一定的情况下，在溶剂和其他辅助添加剂的作用下，可以达到较好的连接效果。焊锡膏通常由焊锡粉和助焊剂两部分组成
2023-12-19 15:31:35331 
高度，形成锡波，在锡波上方放置需要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。 PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
2023-12-15 09:06:09423 
是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
在smt贴片加工中，锡膏里的助焊剂是必不可少的，适当的助焊剂不仅能去除氧化物，防止金属表面再氧化，而且能提高可焊性，促进能量传递到焊接区域。选择优质的助焊剂，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
锡焊时，采用普通助焊剂的情况下采用哪种电阻材料易于焊接？ 在锡焊时采用普通助焊剂的情况下，有几种电阻材料是易于焊接的。下面将详细介绍这些材料以及它们在焊接过程中的特点。 1. 炭膜电阻器：炭膜电阻器
2023-11-29 16:23:17215 标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。
预热和后热处理：
预热是在进行焊接之前将工件加热到一定温度的过程。通过预热，可以减少焊接过程中的温度梯度，从而减少变形
2023-11-29 08:40:21
近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏太稀怎么办，今天佳金源锡膏厂家来为大家简单分析一下，如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。以下是发现锡膏太稀怎么办的几种可能的临时解决方法
2023-11-24 17:31:21199 助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
可焊性和耐焊接热试验目的：确定晶振能否经受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端头过程中所产生的热效应考验。
2023-11-16 10:09:27285 助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 PCB板预热温度过低、板面不洁净、焊料不纯、助焊剂不良、元件引脚偏长、焊接角度过大、元件密度大时焊盘形状设计不良或排插及IC类元器件的焊接方向错误、PCB板变形等都可能导致桥连现象的发生。
2023-11-14 10:46:00254 透锡率要求：波峰焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02777 
分享pcb波峰焊的相关内容 关于PCB波峰焊的用途和优势，捷多邦小编进行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊广泛应用于大批量生产中，特别适用于通过自动化设备进行高速生产。 ②.它适用于多层PCB和具有复杂布线的电路板，可以有效地焊接表面贴装元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。
2023-10-11 14:53:48185 
smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助
2023-10-07 11:31:50367 ：1、板面残留物过多：一般是因为贴片加工的焊接前没有进行预热或者预热温度过低，导致锡炉温度不够；走板的速度过快；助焊剂涂布过多；在焊剂使用过程中，长时间没有添加稀释剂；组
2023-09-23 16:26:091165 景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
，佳金源锡膏厂家来讲解一下：不同大小的锡膏颗粒所呈现的焊接效果差异：1、锡膏抗氧化性不同锡膏颗粒尺寸较大的情况下，颗粒之间的间隙也会随之增大，在焊接过程中，充填间隙的助焊剂
2023-09-20 16:46:04773 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
在波峰焊中的作用
1） 防止因温度过高，导致PCB变型。
2） 可以把SMD元件保护起来，使PCB安全的过波峰焊。
3） 可以对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用。
二、波峰焊治具的特征
1、材质
2023-09-19 18:32:36
是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。 SMT贴片加工焊接质量的还坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，
2023-09-14 09:20:43381 的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接设备。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似
2023-09-13 08:52:45
浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊接过程中
2023-08-11 10:24:57239 
M5连接器3芯，波峰焊焊接技术具有较高的生产速度，这使得它适用于大规模生产。焊接过程中，元器件以高速通过熔融的焊料槽，焊料槽的移动速度可调，以满足不同生产速率的需求。
2023-08-10 14:03:03431 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 使用焊接机器人进行焊接时会经常出现如咬边、表面气孔、表面裂纹、焊缝位置不合理、焊渣等问题，这些缺陷大幅影响了工作站中焊件的质量。现在，就和无锡金红鹰小编来看看如何解决焊接过程中出现的咬边缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09645 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
2023-07-19 10:43:301077 
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和连接器引脚得到充分
2023-07-10 09:54:34672 
在某电子制造工厂中，他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接，当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时，他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点，影响了焊接点的可靠性和外观。快和小编一起来看看~
2023-07-07 10:42:153164 本周跟着小欣了解一下矩形连接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和连接器引脚得到充分的预热，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
2023-06-14 08:31:40
在电子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此过程中，助焊剂起到了至关重要的作用。然而，焊接完成后，助焊剂的残留可能成为一个棘手的问题，对电路板的性能和可靠性产生影响。本文旨在深入讨论如何处理回流焊助焊剂残留问题。
2023-06-13 13:34:252508 
今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 一般在smt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起，形成类似一串串葡萄的现象。下面佳金源锡膏厂家带大家了解一下葡萄球珠产生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。
2023-05-17 11:11:32550 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。
机器焊接：将插件元器件防止在需要焊接的焊盘上，最后将焊盘放置在治具上，经过波峰焊进行焊接即可。
以上便是贴片元器件与插件元器件的区别，希望对你有所帮助。
2023-05-06 11:58:45
SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2023-05-05 10:29:29385 SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
2023-05-05 10:27:03403 助焊剂分类。这也从侧面证明了世界上所有助焊剂都具有消除氧化物的能力，从而增强了焊料的浸润能力。在PCB制造过程中，助焊剂用于波峰焊，回流焊和手动焊接，最好只选择一种助焊剂。对于整个PCB的清洁，这只
2023-04-21 16:03:02
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度。 通孔回流焊接工艺与波峰焊接工艺相比的优势 1、通孔回流焊接工艺首先是减少
2023-04-21 14:48:44
锡膏是一种用于SMT贴片制造中的一种焊接材料，在焊接过程中起到了很大作用，能够提高焊接质量，增加产品的可靠性，然而，如果锡膏放置时间过久，会使锡膏发生变质，产生一系列不良影响。首先，锡膏中的助焊剂
2023-04-19 17:47:301124 
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
接点。 （4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。 回流焊优点 这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的内部有一个加热电路，将氮气
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCBA（印刷电路板组装）是电子产品制造的关键环节，其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。焊接是PCBA加工过程中的重要环节，主要用于将电子元器件与印刷电路板连接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
。 光学检测 3、焊接 1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测
2023-04-07 14:48:28
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量控制 在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
PCBA加工制程中在进行焊接工艺后通常要进行洗板处理，因为在焊接过程中会有锡膏、助焊剂、指纹或油墨等残留物的存在
2023-03-28 15:28:481268 波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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