近日，权威市场研究机构迪显（DISCIEN）发布了《中国LED小间距市场研究报告》，报告显示，在中国大陆地区LED小间距COB市场中，雷曼光电以出色的销售额和销售量位居行业榜首，成功巩固了其市场领导地位。这也是雷曼光电在COB细分领域市场占有率连续3年蝉联第一的有力证明。
2024-03-19 10:13:26
130 现场可编程门阵列（FPGA）设计流程是一个综合性的过程，它涵盖了从需求分析到最终实现的各个环节。下面将详细介绍FPGA设计流程的主要步骤。
2024-03-16 16:38:281554 LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，暖色 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，天然 线性灯条，弹性
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网站提供《常用封装尺寸资料介绍.zip》资料免费下载
2024-02-29 09:23:43
0 海隆兴光电推出五色COB光源，广泛应用照明、舞台、摄影灯等方面
2024-02-25 15:43:59124 介绍自动降噪ANC的调试流程。
2024-01-31 09:22:330 COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
人们可能对COB LED显示屏知之甚少，但可能没有听说过新的像素保护技术GOB LED显示屏。现在为您介绍。 什么是GOB LED显示屏？ GOB是板载胶水，用于获得高保护性LED显示屏，这是一种
2024-01-16 20:17:24279 
回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 流程控制介绍 解决复杂问题不可能通过一个SQL语句完成，我们需要执行多个SQL操作。流程控制语句的作用就是控制存储过程中SQL语句的执行顺序，是我们完成复杂操作必不可少的一部分。只要是执行的程序
2024-01-13 10:36:32186 QE for CTSU驱动更新流程介绍
2024-01-10 08:06:04129 
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
上。它是一种将多个LED芯片直接封装在铝基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等优点，广泛应用于照明、背光等领域。 LED是Light Emitting Diode的缩写，意为发光二极管。它是一种半导体发光器件，可以将电能转化为光能。LED具有高效、节能、环保、寿命长等
2023-12-30 09:38:001856 明显的差异。 首先，先来介绍COB技术。COB技术是一种将裸露的芯片（裸片）直接连接到电路板上的封装技术。这意味着芯片本身没有任何封装，直接暴露在电路板上。在COB封装过程中，芯片通过黏贴或焊接方式将连接线（线路）连接到电路板上，然后使用透
2023-12-29 10:34:23620 电阻的封装类型介绍
2023-12-29 10:18:53511 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21828 在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，为了方便使用，提高编码效率，可以对通信操作进行封装，本着有浅入深的原则，先基于 C 语言进行面向过程的函数封装，然后再基于 C++ 进行面向对象的类封装。
2023-12-26 10:00:28580 一步，也被称为样板制作，它是制造电路板的一个阶段，主要用于验证电路设计的正确性。下面将详细介绍PCBA打样的流程。 PCBA打样的详细工艺流程解析 1. 原理图设计 在PCBA打样流程中，原理图设计是首步。原理图是一个图形化的表示电路功能和元件连接的图表，通
2023-12-26 09:34:54294 随着科技的快速发展，划片机作为一种先进的切割设备，在COB铝基板等高精度材料的切割应用中取得了新的突破。本文将详细介绍划片机在COB铝基板上精密切割的原理、应用及优势。一、划片机的工作原理划片
2023-12-25 16:54:11162 
传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56688 本文是图像信号处理流程的一个总体的介绍，以便更好理解一张照片究竟是如何诞生的，实际的技术要复杂很多。
2023-12-09 09:51:43541 
2023年是COB LED显示的爆发元年。数据预测其成长率将高达50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221317 
： 由于其底层相关初始化流程与primary cpu类似，因此此处不再介绍。我们这里主要看一下它是如何通过secondary_start_kernel启动idle线程的： asmlinkage
2023-12-05 16:12:58272 
有效地集成和利用这些开源框架，提高开发效率，并且具有良好的可扩展性和可维护性。 本文将详细介绍搭建SSM框架的流程，包括环境搭建、创建项目、配置框架和测试等步骤。 一、环境搭建 首先，我们需要确保电脑已经安装了JDK、Tomcat、MySQL等必要的软件。我们可以在官方网站上下载并安装最
2023-12-03 14:52:28811 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 的四个侧面引出呈“丁”字型，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
封装主要形式的演变
更多内容请看我们下期介绍
2023-11-22 11:30:40
半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-11-19 12:30:081016 2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192752 
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513 某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。
2023-11-01 15:16:17320 Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06756 封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2023-10-27 16:21:32948 
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52472 
COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30625 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
经过长期的研发和技术突破，雷曼光电于2018年正式推出并量产基于COB先进技术的Micro LED超高清显示产品及解决方案，成为全球率先掌握COB超高清显示量产技术的企业之一。
2023-09-25 14:11:38222 芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接，并保持芯片的位置稳定。
2023-09-20 09:50:19665 
显示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED显示屏并不冲突，COB小间距作为间距更小的LED显示屏，拼接的屏幕有什么优势？
2023-09-16 16:47:30898 焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
未徕照明做COB灯带并非冲动，在2022年，其围绕COB灯带产业展开全面调研。相关数据显示，按收入计2021年全球柔性LED软灯条收入大约26亿美元（约为178亿人民币），预计2028年达到68亿美元（约为467亿人民币）。
2023-09-12 16:01:131250 1 学习和掌握一种RTOS
2 FreeRTOS的原理
3 TraceAlyzer工具介绍
4 IAR EWARM集成开发环境
5 基于NUCLEO-F401RE的OS实验
2023-09-11 08:26:47
最近在调试产品，正好看到前人总结的一个调试流程图，总结了本文，供大家交流学习。首先我们看看如下这个流程图。 调试流程并不全然相同，有的时候会因为产品类型不一样会有一些差异。 如下是另外一位前辈总结
2023-09-10 10:16:10794 
气象监测——关于气象监测站的介绍
2023-09-04 10:02:49325 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介绍 芯片流片是芯片制造中的一个重要环节。它是指把原来设计好的芯片电路图转化为实际的芯片模型。在这个过程中，设计好的芯片电路需要经过一系列的工艺步骤，最终形成一个完整
2023-09-02 17:36:407342 打标设备，维品科技小编特意整理出一份详细且简单易懂的镭雕机操作流程，供大家参考。
一、开机前： 开机前请先清洁工作台面，检查激光打标机是否安全接地，检查打标机的电源线
2023-09-01 11:22:204788 
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162520 元器件的制程。 PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节，因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接，最终成为完整的电路板。 PCB封装主要包括印刷电路板的贴片型，COB封装、Blob封装、组装工序和测试和包装工序等多个方
2023-08-24 10:42:112921 如题，想知道关于m052的UID的介绍，但是在手册上没有找到，谁知道在哪呀？
2023-08-24 07:59:51
关于农林气象站的基本介绍
2023-08-23 16:58:56220 芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431957 弹簧拉压测试机的详细介绍？|深圳磐石测控
2023-08-21 09:48:18570 
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
2023-08-14 11:19:35550 德赢Vwin官网
网站提供《X-NUCLEO-GFX01M1开发板的GUI开发流程介绍.pdf》资料免费下载
2023-08-01 15:51:380 相较于MIP的“高调”，COB在2023年的第二个季度稍显“低调”。但事实上，COB正迈入占比快速上升，应用领域加速落地的爆发期。
2023-07-31 14:05:181081 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239299 
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
性能和可靠性等特点，适用于多种电子设备和应用领域。 QFN20封装的尺寸图包含了封装的外观尺寸和引脚布局等重要信息。由于无引脚的设计，QFN20封装通常具有较小的尺寸，这使得它非常适合在空间受限的应用中使用。 以下是对宇凡微QFN20封装的详细介绍： 封装类型：QFN20封装是一
2023-07-17 16:55:541312 FPGA 的详细开发流程就是利用 EDA 开发工具对 FPGA 芯片进行开发的过程，所以 FPGA 芯片开发流程讲的并不是芯片的制造流程，区分于 IC 设计制造流程哟（芯片制造流程多麻烦，要好
2023-07-04 14:37:172379 
常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552768 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161461 
DDPM（模型架构篇）：也就是本篇文章。在阅读源码的基础上，本文绘制了详细的DDPM模型架构图，同时附上关于模型运作流程的详细解说。本文不涉及数学知识，直观帮助大家了解DDPM怎么用，为什么好用。
2023-06-29 16:32:595642 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411876 
携雷曼COB超高清显示大屏、雷曼智慧会议交互大屏与COB超高清裸眼3D惊艳亮相美国InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列产品基于雷曼自主研发的COB集成封装技术，集成了雷曼多项专利核心技术，硬核科技带来超强性能与细腻画质，为现场观众带来精彩的视觉盛宴，获得了来自全球各
2023-06-19 11:46:03414 本文首先介绍整个启动流程的概况，接着分别介绍了firmware启动流程，boot mode的配置，以及用户程序启动流程。这里的Startup Sequence包含MCU的firmware启动流程和用户程序启动流程两部分。
2023-06-06 10:31:332128 
合金箔贴片电阻详细介绍
2023-05-31 10:04:59593 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 
NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺，恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化，整个流程更简洁化，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之际，MIP选择了“硬刚”COB。
2023-05-23 16:44:16789 5G单站验证详细介绍
2023-05-22 12:38:38309 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01:051513 或许大多数人对COB显示的印象，仅停留在近两年在各大展会上多家厂商竞相推出的COB显示产品上。
2023-05-18 15:13:21131 详细介绍安科瑞产品中关于绝缘监测和绝缘故障定位的相关产品，从含义，解决方法，产品技术参数等 详细介绍。
2023-04-23 15:29:14495 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
本帖最后由 yonglong11 于 2023-4-19 15:42 编辑
本期主题：PDS软件使用介绍 本期简介：本视频从新建工程、添加源文件、物理约束、下载配置文件介绍了Pango
2023-04-19 15:26:28
我现在正在使用 S32R45EVB 进行开发。你能给我提供一些关于链接器文件（.ld）的详细文档吗？
2023-04-18 06:14:35
采用PCB基板的COB封装显示屏，由于基板的底色有差异，单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度，可在PCB基板的生产过程中，使用黑色PP或在非功能区使用黑色阻焊油覆盖。
2023-04-17 12:36:55433 相信电子行业的人都听说过PCBA加工，但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗？
2023-04-14 14:38:51
关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
我们以光模块的封装为例，TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
2023-04-13 10:27:363358 随着科技的飞速发展，芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节，它将裸片与外部电气连接，保护内部电路，提高芯片的可靠性和性能。本文将详细介绍芯片封装的工艺流程，以便更好地理解芯片封装在电子制造业中的重要性。
2023-04-12 10:53:301718 
不多说，上货。Xilinx FPGA 开发流程及详细说明本篇目录1. 设计前准备2. 建立工程3. 输入设计4. 综合分析5. RTL仿真6. 锁定管脚7. 布局布线8. 生成配置文件并下载9.
2023-03-30 19:04:10
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