引言 椭偏光谱(SE)、原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱(XPS)、润湿性和光致发光(PL)测量研究了
HF水
溶液中化学清洗的GaP(OOl)表面。SE数据清楚地表明，
溶液在浸入样品后(W1
2021-12-22 17:30:40
1612
表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与
半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的
半导体
工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
本人5年工作经验，主要负责
半导体
工艺及产品开发相关工作，
工艺方面对抛光、切割比较精通，使用过NTS/DISCO/HANS等设备，熟悉设备参数设置，
工艺改善等，产品开发方面熟悉新产品导入流程。目前本人已经离职，寻找四川境内相关工作，如有机会请与我联系：***，谢谢！
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑 北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸
半导体
工艺代工服务和
工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项
工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体
工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有
半导体
工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，
半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，
工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
业界对哪种
半导体
工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种
半导体
工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
半导体
工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
半导体光刻蚀
工艺
2021-02-05 09:41:23
半导体制冷片是利用
半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同
半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
半导体制冷片的工作原理是什么？
半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
在制造
半导体器件时，为什么先将导电性能介于
导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征
半导体，使之导电性极差，然后再用扩散
工艺在本征
半导体中掺入杂质形成N型
半导体或P型
半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
是各种
半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗
半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进
工艺此阶段，
半导体制造商重点在
工艺技术的改进，致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和
工艺技术。在这个阶段，
半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
半导体器件与
工艺
2012-08-20 08:39:08
半导体基础知识与晶体管
工艺原理
2012-08-20 08:37:00
半导体材料
半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
大家好！ 附件是
半导体引线键合清洗
工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
请教下以前的[
半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是
半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为
半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
电阻率是决定
半导体材料电学特性的重要参数，为了表征
工艺质量以及材料的掺杂情况，需要测试材料的电阻率。
半导体材料电阻率测试方法有很多种，其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44
，
半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和
半导体有着极为密切的关联。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的
工艺，把一个电路中所需的晶体管
2021-09-15 07:24:56
功率
半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测
半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
国际
半导体芯片巨头垄断加剧
半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？
半导体芯片是什么？
半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
大家好 我是新人 论坛里 有没有对
半导体
工艺熟悉的
工艺上涉及到的设备有了解的 跪求收我为徒！！！！
2013-06-28 10:58:29
一个
半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下
半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
挣脱束缚，会导致载流子浓度上升，从而打破这个平衡，温度一定后会再次建立平衡。杂质
半导体通过扩散
工艺，在本征
半导体掺入某些元素。一 .N型
半导体在本征
半导体加入+5价元素磷，由于加入了最外层为5个电子
2020-06-27 08:54:06
MOS 管的
半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
梁德
丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于
半导体制造
工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对
工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进
2018-08-29 10:28:14
一个比较经典的
半导体
工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《
半导体制造
工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：
半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和
溶液进行
2021-07-09 11:30:18
之间移动的电子称为带隙能量。绝缘体、
导体和
半导体的导电性能可以从它们带隙的不同来理解。图 1 和图
2说明了掺杂剂如何影响
半导体的电阻率/电导率。在图 1 中，掺杂剂产生了一个空穴，因为它缺少与四价
2021-07-01 09:38:40
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：CMOS 单元
工艺编号：JFSJ-21-027作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程：硅
2021-07-06 09:32:40
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：Ga-N 系统的热力学分析编号：JFSJ-21-043作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：纯冷凝和气态镓
2021-07-07 10:28:12
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaAs/Al0.4Ga0.6As微加速度计的设计与制作编号：JFSJ-21-042作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-07 10:22:15
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN
半导体材料与器件手册编号：JFSJ-21-059III族氮化物
半导体的光学特性介绍III 族氮化物材料的光学特性显然与光电应用直接相关，但测量光学特性
2021-07-08 13:08:32
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN 基板的表面
处理编号：JFSJ-21-077作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html关键词： GaN 衬底
2021-07-07 10:26:01
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻
工艺编号：JFSJ-21-045作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN、ZnO和SiC的湿法化学蚀刻编号：JFKJ-21-830作者：
炬
丰科技摘要宽带隙
半导体具有许多特性，使其对高功率、高温器件应用具有吸引力。本文综述了三种
2021-10-14 11:48:31
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN晶体蚀刻的几何方面和光子应用编号：JFSJ-21-044作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：湿法
2021-07-08 13:09:52
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：GaN的晶体湿化学蚀刻[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：IC制造
工艺编号：JFSJ-21-046作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下
工艺
2021-07-08 13:13:06
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：III-V/SOI 波导电路的化学机械抛光
工艺开发编号：JFSJ-21-064作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：III-V族
半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：
炬
丰科技 摘要：III-V 族
半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳米线轴对电子和光子
2021-07-09 10:20:13
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的湿蚀刻编号：JFSJ-21-0作者：
炬
丰科技关键字：InGaP，湿法蚀刻，蚀刻速率 在H3P04和H202不同含量
2021-07-09 10:23:37
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：n-GaN的电化学和光刻编号：JFKJ-21-820作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要 本文利用
2021-10-13 14:43:35
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：光刻前 GaAs 表面
处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：
炬
丰科技网址：http
2021-07-06 09:39:22
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：
炬
丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：微镜角度依赖性与蚀刻剂选择编号：JFKJ-21-047作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html抽象的：在为微光学创建
2021-07-19 11:03:23
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：氮化镓发展技术编号：JFSJ-21-041作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：在单个芯片上集成多个
2021-07-06 09:38:20
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：用于
半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：
炬
丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
清洁 - 表面问题：金属污染的起源：来源：设备、
工艺、材料和人力，Si表面的过渡金属沉淀是关键。去污：可以对一些暴露于碱或其他金属污染物的基材进行去污。晶片不得含有任何污染薄膜。这通常在硅的 KOH
2021-07-01 09:42:27
书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较编号：JFSJ-21-015作者：
炬
丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
摘要：干腐蚀和湿腐蚀有什么区别已经看到有几种类型的腐蚀。他们是1：电偶腐蚀
2：点蚀3：应力腐蚀4：缝隙腐蚀5：侵蚀腐蚀6：土壤腐蚀7：微生物腐蚀8：吃水线 腐蚀9：差压曝气腐蚀:10：晶间腐蚀由于
2021-07-01 09:40:10
`书籍：《
炬
丰科技-
半导体
工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：
炬
丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体
导体
半导体
2021-07-09 10:26:01
125、150 或 200 毫米（5、6 或 8 英寸）。然而，未加工的纯硅有一个主要的电气特性：它是一种绝缘材料。因此，必须通过良好控制的
工艺来改变硅的某些特征。这是通过“掺杂”硅获得的。金属沉积过程：蚀刻过程：组装过程描述：文章全部详情，请加V获取：hlknch/xzl1019如有侵权，请联系作者删除
2021-07-01 09:34:50
。图
2- 集成电路芯片的封装：(a) 剖视图显示了芯片连接到引线框架并封装在塑料外壳中，以及 (b) 用户看到的封装。文章全部详情，请加V获取：hlknch/xzl1019如有侵权，请联系作者删除
2021-07-01 09:37:00
哪种
半导体
工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊
工艺技术能更好地服务一些应用，但其它
工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs
半导体材料可以分为元素
半导体和化合物
半导体两大类，元素
半导体指硅、锗单一元素形成的
半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的
半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
正方形子组件可能仅包含一种
半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机
处理器。划刻并切割用于生产电子元件（如二极管
2021-07-23 08:11:27
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量
循环而增加传导损耗［
2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率
半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
先楫
半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
想请教一下，国内有妍和江
丰两家
半导体靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了
2022-09-23 21:40:51
常用的功率
半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
变化。SiGeBiCMOS
工艺技术几乎与硅
半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容，包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
与固体电子学或凝聚态物理学硕士以上学历。
2、熟悉
半导体激光器工作原理、对
半导体激光器有较深入的研究，熟悉
半导体封装
工艺。 3、英语水平较好，能熟练查阅有关文献。 4、分析问题及解决问题的能力较强，动手
2015-02-10 13:33:33
问个菜的问题:
半导体(或集成电路)
工艺 来个人讲讲
半导体
工艺集成电路
工艺硅
工艺CMOS
工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下：集成电路
工艺（integrated
2009-09-16 11:51:34
的设计达到控制电流传输的目的，并以此为基础构建各种
处理不同信号的电路。这是
半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。电子技术和
半导体技术所谓电子技术，是指含有电子的、数据的、磁性的、光学的、电磁的、或者类似
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率
半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
电力
半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
的
工艺流程也不同。按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预
处理加离子交换纯水系统;反渗透加离子交换系统;高效反渗透EDI超纯水设备。
半导体生产过程中，FPC/PCB湿流程
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-
半导体
工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，元素
半导体指硅、锗单一元素形成的
半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的
半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的
半导体材料及
工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
艾思荔
半导体激光器封装件高低温
循环试验箱又名高低温
循环试验箱，该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后
2023-07-21 17:23:17
本书是对
半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个
半导体
工艺
处理的全面理解，读者将了解
半导体
2011-12-15 15:14:18
220
半导体硅
工艺学是一部
半导体材料技术丛书，重点阐述了
半导体硅晶体us恒章、外延、杂质扩散和离子注入等
工艺技术
2011-12-15 15:17:38
117
维持及提高
工艺和产品的良品率对
半导体
工艺至关重要。任何对
半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个
工艺对其生产良品率极其关注。的确如此，
半导体制造
工艺的复杂性，以及生产一个完整封装器件所需要经历的庞大
工艺制程数量，是导致这种对良品率的关注超乎寻常的基本原因。
2018-10-14 09:38:00
2601
半导体
工艺化学原理。
2021-03-19 17:07:23
111
引言 氧化锌(ZnO)
半导体由于在低沉积温度下具有高电子迁移率，非常适用于有机发光二极管器件。其作为一种新的
半导体层取代了薄膜晶体管中使用的非晶硅
半导体，在表征方面取得了重大进展。氧化锌的湿法图形化
2022-01-14 13:15:45
872
半导体划片
工艺是
半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些
半导体划片
工艺的应用：晶圆划片：在
半导体制造过程中，需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19
393
【
半导体后端
工艺：】第一篇了解
半导体测试
2023-11-24 16:11:50
484
[
半导体前端
工艺：第二篇]
半导体制程
工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34
541
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湘ICP备 2023018690 号
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