、管理、效率和可持续发展。金航标东莞塘厦实验室全电波暗室、网络分析仪、高低温测试柜等仪器设备齐全，可进行高低温、双85等测试，独立完成产品的检测、调试和打样，模具、注塑、机加工、电镀、冲压、线束组装等
2024-03-19 11:55:01
宋仕强介绍说，金航标kinghelm总部位于中国深圳市，实验室位于东莞塘厦生产基地位于广西省鹿寨县，到总部的距离分别为半小时，5个小时，这样的布局兼顾技术、成本、管理、效率和可持续发展。金航标东莞塘
2024-03-19 11:39:27
2024年3月7日，经数月准备，深圳季丰检测技术有限公司成功获得实验室认可证书，并有3项检测项目、6个检测标准入围CNAS 能力清单。
2024-03-14 10:23:42
106 
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
高校成立研究机构，不断推动技术创新和产品升级。金航标始终兼顾技术、成本、管理、效率和可持续发展，致力于为客户提供高性能、高可靠性的产品和服务。保留了和扩充在东莞塘厦实验室，位于广西自治区柳州柳州市
2024-02-28 13:51:53
一、什么是红墨水实验？ 将焊点置于红色墨水或染料中， 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离， 焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。 因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色
2024-02-26 11:24:21158 
服务内容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样
2024-01-29 22:07:56
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
支持一体化实验室建设：5nm集成电路“虚实联动”线下实验室建设。支持科研课题与文章发表支持教育部A类学科竞赛产业场景：自动化建造系统、EUA光刻机、商用仿真器14纳米级别……一、人工智能与集成电路
2024-01-03 11:12:13
实验室专用水浴槽 高低温便携恒温槽 恒温槽是本公司多年的研究成果，采用工艺研制开发，是温度计量检定中重要的试验设备，广泛用于热电阻、热电偶、温度计的检定工作，也可以作为科研部门
2023-12-21 14:28:08
品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室单头玛瑙研磨机一、产品概述： 实验室单头玛瑙研磨机，采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨
2023-12-14 09:44:17
品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室研磨机 小型干式研磨一、产品概述： 采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨粉未达到需要的细度要求
2023-12-14 09:40:58
品牌：久滨型号：JB-120名称：实验室单头玛瑙研磨机一、产品概述： 实验室单头玛瑙研磨机，采用耐磨度好的玛瑙研钵研棒模拟石白手工磨粉状态，替代手工研磨，轻松省力，通过研磨时间的控制使研磨
2023-12-14 09:31:27
超过手动的研磨。公司自主研发的控制系统分别对碾磨棒转速、碾磨时间精确控制。是实验室碾磨微粉的理想设备。运行平稳性好，不需安装可任意放置即可运行。运转平稳可靠及噪音低、研
2023-12-14 09:29:32
红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂，因此可以通过检查开裂处截面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。
2023-12-12 10:51:09331 
5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此在PCB设计时，中间焊点必须独立，不能与正极或负极连接。
2023-11-29 18:26:30506 
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
效果也远远超过手动的研磨。公司自主研发的控制系统分别对碾磨棒转速、碾磨时间精确控制。是实验室碾磨微粉的理想设备。二、适合研磨的颗粒（或粉末）：1、超硬材料微粉，例如
2023-11-24 13:57:16
AD215BY隔离放大器外壳开裂。外表标签起泡。器件筛选后外壳开裂，不确定外壳开裂具体时间。开始没注意。标签是器件筛选的温循实验中鼓起的。各位大神和技术人员。有么有人明白。
2023-11-17 07:44:14
造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24934 提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
ISO/IEC17025:2017目击检测实验室资质认证2023年10月23日，矽力杰荣获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV正式颁布的目击检测实验室资质证书（ISO/IEC17025
2023-11-01 08:20:21331 
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有
2023-10-24 18:49:18
在实验室的监控项目中，不同实验室对温湿度都有要求，而大部分实验都要在规定的温湿度环境中进行，室内的小气候，包括温度、湿度和气流速度等，都对在实验室工作的人员、仪器设备、检测的结果有影响，所以建立一套实验室
2023-10-24 12:10:26484 
或老化：元件失效、引脚断裂、焊点开裂等可能导致开路。 PCB设计问题：布线错误、连线不畅、层间短路等设计缺陷可能导致开路。 外部因素影响：如潮湿环境导致氧化、灰尘和杂质积聚、机械应力等也可能引起开路。 这些是一些常见的开路原因，具
2023-10-17 09:59:32270 实验室安全问题频繁发生，在对生命损失表示遗憾的同时，再次提醒科研人员，实验室安全不容忽视。为了保证实验室工作环境的安全，易云维®自主研发了实验室智能化管理平台，其中安防管理功能对确保实验室安全具有
2023-09-19 15:16:29319 
，动物饲料、化妆品、食品卫生检测，转基因作物与转基因微生物检测等。PCR实验室即基因扩增实验室，PCR实验室的分区规划怎么做?PCR实验室的建设设计要点有哪些?PCR实验室必须是单向走廊吗?走廊
2023-09-19 14:28:20
在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势。在SMT贴片加工中焊点的质量影响会十分大。因而为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给大家为大家讲一下
2023-09-08 16:15:03587 
9月6日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与维沃移动通信有限公司（简称"vivo"）在东莞举行中心实验室授权仪式
2023-09-08 10:25:36435 8月17日,兴森科技携手电巢科技联合推出的《兴森大求真》第5期“兴森实验室,让可靠看得见”直播活动圆满结束。 本期《兴森大求真》之“兴森实验室,让可靠看得见”用真实案例为基础,剖析PCB电路板可靠性
2023-08-29 16:19:58298 
徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力，焊球开裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么条件会导致？
徐斌:你们分板是怎么分的？
哲:铣刀，分板的应力测过了 小于300，没有问题的
2023-08-24 12:50:05552 
管理平台 目前，我国实验室存在纸质记录多、信息孤岛、不可追溯、安全隐患多、运行能耗高、管理难等问题；同时，国内LIMS实验室信息系统专业化程度低，功能结构单一，不能满足现阶段实验室管理需要；构建
2023-08-22 14:20:41678 
概述：
实验室安全高压气路设计方案为实现实验室简洁、高端化而设计，采用高纯气体中央供气系统是专为高精度压力测试设备所用高纯工作气体的传输而设计，系统需要为各压力标准设备提供压力、流量稳定且经过传输后
2023-08-01 15:57:40
近日，移远通信旗下合肥移瑞通信技术有限公司实验室检测中心（以下简称“检测中心”）顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的现场评审，并获得实验室认可资质（CNAS注册号：L18556）。此次
2023-07-31 23:50:41323 
实验室lims管理系统的智能化管理是利用互联网技术，改进实验室传统的管理和运营方式，减少实验室人力、物力、财力的浪费，缩短实验室人员非科研工作时间，从而提高实验室的整体效率和产出。 目前，很多实验室
2023-07-25 14:09:20326 
新材料表面检测，多会面临表面缺陷检测、表面瑕疵检测、表面污染物成分分析、表面粗糙度测试、表面失效分析等需求，以下为常备实验室资源这是Amanda王莉的第57篇文章,点这里关注我,记得标星01表面检测
2023-07-07 10:02:45567 
，其中，累计认可各类认证机构230家，分项认可制度认证机构数量合计865家，涉及业务范围类型12389个；累计认可实验室14004家，其中检测实验室10960家、校准
2023-07-05 10:05:32631 管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥
2023-06-27 11:05:19
1 DSP实验室建设背景1.1 实验室建设必要性根据《教育部关于全面提高高等教育质量的若干意见》（教高〔2012〕4号）精神和《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》要求
2023-06-16 14:18:54
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
固体负离子检测仪是一款常见的仪器，应用领域十分广泛，各实验室也是该仪器的主要应用范围之一。但是在不同类型实验室中需要使用到的固体负离子检测仪类型是不同的，所以在选择仪器之前就需要明确自己的使用需求
2023-06-14 16:18:29232 
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
概述： 实验室安全高压气路设计方案为实现实验室简洁、高端化而设计，采用高纯气体中央供气系统是专为高精度压力测试设备所用高纯工作气体的传输而设计，系统需要为各压力标准设备提供压力、流量稳定且经过传输后
2023-05-26 16:54:48
”）颁发了授权实验室资质。浙江双鸟机械有限公司总经理盛嘉庆、研究院院长赵定元，TUV莱茵大中华区认可与认证经理Gerd Reimann等双方代表出席了授牌仪式。 双鸟机械起重产品检测实验室获TUV莱茵授权实验室资质 此次TUV莱茵严格按照ISO 17025《检测和校准实验室能力的通用要
2023-05-19 05:30:07440 
或加偷锡焊盘。
四、选择性波峰焊的布局要求
需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
案例背景 车载滤波器组件在可靠性试验后，主板上的插件引脚焊点发生开裂异常。 分析过程 焊点外观 说明：插件器件引脚呈现出明显的焊点开裂状态。 X-RAY检测 针对异常焊点的X-RAY检测： 说明
2023-05-03 11:05:28415 
pads 2007 layout中如何加固焊盘，如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大，该如何操作，谢谢！
2023-04-28 16:38:40
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
黑色的镍表面，称为黑色焊盘。
由于ENIG包含化学镀金层，因此很难总结是否存在黑垫。除非通过化学方法将金从表面上剥离下来，否则镍将不会被暴露。另外，在镍和金的接触处（焊接前）和焊料与镍的接触处（焊接
2023-04-24 16:07:02
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:19:21
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:10:15
。 5.3.8 除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。 5.3.9 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为
2023-04-20 10:39:35
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
来源：湖北省人民政府 王忠林调研推进湖北实验室建设 发挥科教资源优势 建设高能级科创平台 打造战略科技力量主力军 服务高水平科技自立自强 4月11日上午，省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研
2023-04-12 17:11:27565 
实验室管控过程中，很多高校都存在以下问题：无统一管控平台，无法远程控制实验室设备、智能联动;无法按时自动开关机、自动控制设备，能源浪费现象严重;报障信息不准确、不全面，无法快速有效了解设备情况
2023-04-12 15:12:54397 
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整； 检测
2023-04-07 14:41:37
）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
。可以是镀上惰性金属金或银，也可以是特殊的化学薄膜，阻止焊盘的铜层暴露在空气中被氧化。 PCB阻焊的厚度标准 PCB阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前线路板厂家大多根据美国
2023-03-31 15:13:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:51:19
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论