联想入股中科慧灵机器人公司 日前联想入股中科慧灵机器人公司，北京中科慧灵机器人技术有限公司成立于2023年8月，是一家面向智能机器人、人工智能服务的企业，联想的入股或是在加大对智能机器人的布局。
2024-03-21 16:46:34
249 江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）SIM卡电平转换产品DIO74557凭借其优异的性能指标，成功通过高通平台认证，进入Qualcomm（高通）发布的中高端平台参考设计。
2024-03-11 09:18:55107 
SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务，协助他们在半导体市场中保持竞争优势。
2024-03-10 14:23:05845 近期，华阳精机子公司江苏中翼汽车新材料科技有限公司（以下简称“江苏中翼”）凭借着先进的技术实力、高效的智能化生产，荣获了常熟市两项高含金量荣誉
2024-02-29 14:02:42200 
2月24日，据最新消息，江苏时代芯存今天突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权！
2024-02-25 13:57:11522 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53400 
日前，临沂临工新能源科技有限公司动力电池PACK项目首台动力电池下线仪式举行。
2024-02-19 16:13:42459 1月24日，龙芯中科技术股份有限公司与中科院成都信息技术股份有限公司（以下简称“中科信息”）合作框架签约仪式在成都兴隆湖畔科学城园区举行。
2024-01-26 11:44:56498 颀中科技专注于高端先进封装测试，对于24年的显示芯片封测业务保持审慎乐观的预期。而且近期再传出好消息，颀中科技AMOLED在第三季度单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。 颀中科技在接待机构投资者
2024-01-17 16:51:43495 近日，沸点密封科技（江苏）有限公司经过严谨的市场调研和设备比对，最终选择从我司购置一台HS-DSC-101B差示扫描量热仪。这一决策不仅彰显了沸点密封科技对于产品质量的极致追求，也标志着我司科技设备
2024-01-15 10:24:33103 
自2004年创立以来，依托先进封装设备采购和优秀团队建设，颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外，还构建起相对独立自主的科研系统。2018年，通过收购苏州颀中并迎战战略投资者，进一步增强财务实力。
2024-01-15 09:52:42187 半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34% 根据半导体设备商中科飞测（688361）发布的业绩预告数据显示，中科飞测预计2023年净利润1.15亿元到1.65亿元
2024-01-12 15:05:39561 其专利概要指出，该创新技术涵盖电子设备科技领域，尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成；其中，控制器件位于主板上，众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。
2024-01-12 10:33:04175 
来源：芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 2024年1月2日消息，据企查查资料显示，由拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米这4家国产半导体设备厂商联合成立的合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙
2024-01-04 10:03:46361 ASMPT 太平洋科技有限公司是全球领先的先进半导体封装设备及微电子封装解决方案的最主要的供应商，SilverSAM 银烧结设备具备专利防氧化及均匀压力控制技术，除确保基本高强度烧结键合，对应导热性
2024-01-03 14:04:45232 
据传感器专家网获悉，12月28日，位于广州的增芯科技MEMS量产线项目举行首台生产设备搬入仪式， 本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE刻蚀设备反应台。 增芯12
2024-01-02 18:10:26422 
近日，深天马A（000050）宣布其旗下天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司已成功举办Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式。
2024-01-02 15:04:59329 作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。
2024-01-02 11:00:021746 值得一提的是，12月28日，“孚能科技全球首辆钠电车型下线仪式”在江西南昌江铃集团新能源能量工厂举行，江铃集团新能源搭载孚能科技钠离子电池的钠电车型正式下线。
2023-12-29 17:17:00754 增芯首台设备搬入仪式在广州市增城智能传感器产业园举行，增城区政府领导、增芯领导团队、中微公司代表及众多合作伙伴出席仪式。增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目
2023-12-28 17:12:50808 在2023年12月26日上午，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司（以下简称“公司”）举行了一场盛大的首台设备搬入仪式。这一重大时刻标志着公司的项目已经按照既定的规划时间表，顺利地从厂房建设和设备
2023-12-28 15:34:08342 12月28日，江铃集团新能源搭载孚能科技钠离子电池的全球首款钠电车型将正式下线。
2023-12-28 10:05:31388 近日，江苏省生产力促进中心发布了“2023年江苏独角兽企业评估结果”，亿铸科技获评2023江苏省潜在独角兽企业。
2023-12-25 15:13:30324 
2023年是中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）充实忙碌而又收获满满的一年。在这一年里，中科亿海微作为国产FPGA珠峰的攀登者沉着应对每一次挑战，持续攻坚克难、砥砺前行，开展
2023-12-18 13:06:34272 据悉，义芯集成是中芯聚源与马来西亚上市公司益纳利美昌集团的合资企业，总注册资金高达16.91亿元人民币。其使命是打造国家领先、技术精良的射频前端模块高级封装、滤波器晶元封装和芯片封装设计与制造平台。
2023-12-18 11:42:11212 作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390 全新成立的江苏盘古半导体科技总部预计设在江苏南京浦口区，其主营业务包括集成电路制造、电子元器件生产、集成电路芯片及产品制造及销售等。当前，由于摩尔定律逐步减缓，先进封装已成为突破摩尔极限的关键手段。
2023-12-14 09:56:57449 修复电动机，重新下线时绕组模式不变，但下线的方法改变（绕组的头和尾跨距改变）或正下·反下。对电机的正常工作有影响吗？？拜求各位高手！！
2023-12-11 06:44:34
12月6日，中国移动江苏公司2023 DICT生态合作大会在南京成功举办。本次大会以“5G汇山海，算网融百业，数智创未来”为主题，汇聚了行业领军企业、科研院所、合作伙伴等DICT产业核心力量，共同
2023-12-08 20:50:02476 
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设
2023-12-01 15:47:42393 11月25日，长城汽车首个高端越野制造基地——长城汽车荆门工厂年度10万辆整车下线，坦克500Hi4-T驶下生产线。荆门市市委书记胡亚波、市长陈家伟，长城汽车董事长魏建军、副总裁孟树杰、副总裁刘向
2023-11-29 15:22:13236 
Congratulation喜报11月24日，2023年江苏独角兽企业暨高新区瞪羚企业评估结果发布会在南京举行。在省科技厅的指导支持下，省生产力促进中心发布评估结果，中科亿海微电子科技（苏州
2023-11-28 08:11:30498 
11月，搭载亿纬锂能电池系统的首台大功率纯电新能源调车机车在株洲下线。亿纬锂能工业电池研究所所长刘鹏程应邀出席见证，并发表《动力电池在轨道交通模块专研及新能源电池技术发展方向》主题演讲。 该机
2023-11-21 09:30:11357 DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在电路板上进行焊接，如传统的8051单片机很多采用这种封装形式。
2023-11-17 18:11:34226 
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网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:53
1 联得装备最近发表的第6代柔性主动矩阵有机发光显示器（amoled）模块生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，
2023-11-17 11:28:02333 是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。 能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。 阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中
2023-11-13 17:16:300 在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会和原理图的设计一块进行，也就是在绘制完元器件
2023-11-07 10:27:04725 
随着工业自动化的发展，涂装设备逐渐向着高效、智能化、自动化方向发展。它可以完成对物体表面的涂装作业，提高涂层的附着力、外观和质量，防锈、防蚀，美观以及改变材料缺点是其重要特征，广泛应用于汽车、建筑
2023-11-06 16:17:47198 
10月27日，江苏质量大会在南京召开。会上宣读了《省政府关于授予2023年江苏省省长质量奖的决定》，中天钢铁集团有限公司、南京南瑞继保电气有限公司、南京康尼机电股份有限公司等10家单位2023
2023-10-30 11:14:56366 
10月19日下午，国家知识产权局电学部部长曲淑君和专利局专利审查协作江苏中心主任韩爱朋一行来中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）调研，中国科学院空天信息创新研究院（简称
2023-10-25 08:12:27352 坛! (elecfans.com)
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网 (elecfans.com)
开发板资料：
链接：https://pan.baidu.com/s/1P18baLnuibZ4RFKCspsITQ
提取码：cbwo
2023-10-23 19:17:52
近日，由江苏省工业和信息化厅、江苏省人力资源社会保障厅、江苏省工商业联合会联合组织开展的“江苏省优秀企业、企业家”评比表彰活动发布公示，上能电气成功入选“江苏省优秀企业”表彰名单。 本次“江苏
2023-10-20 14:50:02220 随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28494 
据悉，日前龙芯中科芯片封装基地项目顺利在鹤壁科创新城迎来投产。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，oupmyf是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。 据了解，该项目一期
2023-10-16 11:15:01413 CSM32RV003绿色开发板免费体验】1.上手【中科微CSM32RV003绿色开发板免费体验】2.RISC-V RV32IMAC内核
我要感谢南京中科微电子有限公司提供的CSM32RV003绿色开发板
2023-10-14 00:05:24
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。
2023-09-26 15:47:45335 
业内人士透露，台积电目前cowos的先进的密闭型是约2万个，月生产能力之前开始生产后，原先订购的协助生产能力逐步增至15 000个在20 000个了，目前追加确保设备的话，月生产能力是2。5万个以上，甚至会接近3万个。”
2023-09-25 14:45:51353 2023年9月22日，中国移动通信集团江苏有限公司（下称江苏移动）在南京珠江路未来城宣布5G新通话体验中心正式揭幕。江苏移动全省六千万用户已可以通过江苏移动掌厅或营业厅开通5G新通话业务，畅享全新
2023-09-22 17:50:05385 
℃；● 支持 TSSOP20/QFN20 封装。
中科微CSM32RV003绿色开发板上电，中科微CSM32RV003绿色开发板上电过程视频在底部：
中科微CSM32RV003绿色开发板配套的资料文件。
中科微CSM32RV003绿色开发板外设：
2023-09-22 16:56:07
封装。## 开发资料： |
中科微CSM32RV003绿色开发板总的来说，是一款不错的开发板，值得大家来研究和使用。
2023-09-22 16:25:32
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外
2023-09-21 15:10:3568 感谢 发烧友学院以及南京中科微公司为我和孩子提供此产品CSM32RV003开发板。收到了CSM32RV003开发板。看下南京中科微公司给的pan资源，使用此 开发板得准备操作系统（win10
2023-09-17 20:57:32
增长的半导体上市公司。 中报显示，今年上半年中科飞测实现营业收入3.65亿元，同比增长202.25%；取得归母净利润4594万元，同比增长242.88%。营收和净利均翻涨两倍，中科飞测上半年业绩表现异常亮眼。中科飞测表示，主要系公司产品类型日趋丰富，市场认
2023-09-13 16:20:03259 
上市公司。 中报显示，今年上半年中科飞测实现营业收入3.65亿元，同比增长202.25%；取得归母净利润4594万元，同比增长242.88%。营收和净利均翻涨两倍，中科飞测上半年业绩表现异常亮眼。中科飞测表示，主要系公司产品类型日趋丰富，市场认
2023-09-13 00:17:001153 
近日，2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单正式公示，天合储能的储能系统装备成功位列榜单，这是对天合储能雄厚的研发实力和领先智造的技术能力的充分认可。 首台（套）重大技术装备是指在
2023-09-12 09:35:05512 非常迅速头一天接收信息，第二天雨中快递送到南京中科微电子有限公司CSM32RV003开发板(TSSOP20)封装的RISC-V处理器芯片。迷你小开发板，连上Type-C电缆线上电正常，小红色缆线灯闪烁后，系统正常后白色灯长亮。下一步开始试用，调试端口。
2023-09-09 19:01:59
华海清科首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机 华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材
2023-09-05 15:52:04402 9月4日，江苏雷利电机股份有限公司（以下简称“江苏雷利”）在投资者互动平台表示，其产品行星执行器可应用于机器狗上，目前，江苏雷利已收到南京某客户6万套订单，公司的行星执行器在批量生产中，预计今年交付。
2023-09-05 10:17:20345 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
8月24日，百度与江苏未来网络集团有限公司(简称“江苏未来网络集团”)、网络通信与安全紫金山实验室(简称“紫金山实验室”) 、江苏省未来网络创新研究院(简称“未来网络研究院”)签署战略合作框架协议
2023-08-24 22:26:50428 
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
2023-08-14 11:19:35550 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
2023-08-04 10:50:03484 一、概述电力设备的接地引下线与地网的可靠、有效连接是设备安全运行的根本保障。接地引下线是电力设备与地网的连接部分，在电力设备的长时间运行过程中，连接处有可能因受潮等因素影响，出现接点锈蚀
2023-08-01 10:41:40
Accura BE作为国产首台12英寸晶边刻蚀设备，其技术性能已达到业界主流水平。” Accura BE通过软件系统调度优化和特有传输平台的结合，可以提升客户的产能。
2023-07-19 16:50:011140 在最新发布的北京市专精特新“小巨人”企业名单中，中科同志凭借其卓越的技术实力、创新能力和市场表现，成功上榜并脱颖而出。
2023-07-15 09:51:49453 
7月11日，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。
2023-07-13 11:33:42653 万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21:18551 
7月5日，上海国际工业装备及传输技术展（简称AHTE）在上海新国际会展中心举办，中科新松给用户带来了更完善的面向场景、面向未来的“机器人+”综合解决方案。除了携国内首台25kg协作机器人华丽亮相
2023-07-05 17:06:582965 此外，公司股东横琴利禾博计划减持1615万股股份，占公司总股本的比例不超过4.03%；公司股东鼎晖华蕴及鼎晖祁贤计划合计减持不超过1359万股公司股份，占公司总股本的比例3.39%。上述多名股东合计拟减持龙芯中科不超13.17%股份。
2023-07-03 14:40:33394 
中科百孚计划通过集中竞价、大规模交易减少部分公司股票。减重数量不超过23，057，500股，占公司全部股本的比例不超过5.75%，减重价格按市场价格计算。
2023-06-28 10:06:39217 东方九天集团系上市公司东方电热（股票代码300217）的全资控股子集团公司，位于长江三角洲活力经济带——江苏省黄桥经济开发区。集团先后设立有江苏九天光电科技有限公司、江苏东方九天新能源材料有限公司
2023-06-21 16:24:08357 
在南京国际博览中心圆满落幕。本届大会由江苏省发改委、江苏省工信厅、江苏省商务厅、国网江苏省电力有限公司联合支持，江苏省储能行业协会主办，主题为“助力双碳，储动未来”，展会面积超过36000平方米，吸引了来自业内的350+企业参展。 储能产业作为战略性新兴产业，既是解决新能源并
2023-06-17 17:45:02531 
人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
2023-06-16 14:01:40389 近日，中科曙光异构智能算力技术高端沙龙·科教行业专场成功举办。
2023-06-15 10:21:54369 芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
发布会上，怀柔区重点企业北京卓立汉光仪器有限公司、中科艾科米（北京）科技有限公司、北京中科长剑环境治理技术有限公司等6家公司现场发布新品。 中科艾科米（北京）科技有限公司发布闭循环无液氦扫描探针显微镜系统等10余款新产
2023-05-27 08:47:52272 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）近日，江苏新安电器股份有限公司（以下简称：江苏新安）主板IPO获上海证券交易所受理！ 本次江苏新安拟公开发行新股不超过3200万股，募集7.8亿元资金，投向高端智能控制器
2023-05-24 00:07:001941 
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网报道（文 / 刘静）近日，江苏新安电器股份有限公司（以下简称： 江苏新安）主板 IPO 获上海证券交易所受理！ 本次江苏新安拟公开发行新股不超过3200万股，募集7.8亿元资金，投向高端
2023-05-23 20:50:02394 
高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的，其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为 主。在上述封装结构中，决定封装形式的主要因素为 价格、封装密度和性能等。
2023-05-22 11:52:21354 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积（LPCVD）设备Preforma Uniflex CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。
2023-05-17 17:08:41831 集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。
2023-05-17 14:25:59562 
集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通常是独立进行的，以降低设计难度。如今，集成电路
2023-05-17 14:24:55655 
国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。
2023-05-16 11:03:05337 
国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片散热
2023-05-16 11:02:51557 
。 据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建
2023-04-19 16:30:45388 4月11日，上海拜安半导体有限公司举行了MEMS芯片研发小试线首台设备入厂仪式。 拜安科技官方消息显示，拜安半导体由拜安科技和嘉定综保区公司共同投资，于2022年2月成立公司，3月取得项目准入
2023-04-18 10:03:28843 中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机，从事半导体真空封装设备20年，2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目，2016-2022年，20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域，中科同志获得100多项专利，是目前行业其他公司的3倍以上。
2023-04-11 17:38:13
了BGA封装的更多成本，直接采用板级封装，这种封装技术的进步是需要我们跟踪和学习的。我们国内的TCB热压键合已经推出几年了，取得了不错的效果。原作者：真空回流焊中科同志
2023-04-11 15:52:37
焊线机作为半导体封装的核心设备，在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）凭着十余年焊线机核心技术自研的积累，开发
2023-04-11 10:18:00685 3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购!
2023-03-31 15:47:142176 
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 ，芯片支撑系统”模式布局第三代半导体 SiC 功率模块以及系统应用，基于STPAK 封装的SiC 模块取得了非常不错的市场成绩。而且中科意创成功研发了国内首台ASIL-D最高功能安全等级的SiC电机控制器，并获得了国内首张ASIL-D产品认证证书。 对
2023-03-24 18:24:394106
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