周 品牌：PICO产品详情介绍70565是一款高可靠性的Pico音频变压器。音频变压器是音频范围内使用的变压器，它可以提供电流隔离、信号增益
2024-03-20 20:05:32
服务范围横向科研技术⽀持和服务、轨道交通、核电、装备领域板卡失效分析、可靠性寿命试验方案及可靠性提升方案开发与执行。检测项目基于寿命特征分析的板卡寿命及剩余寿命研究：l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
服务内容横向科研技术支持和服务、高铁装备、零部件失效分析、可靠性试验方案及可靠性提升方案开发与执行、装备及系统健康管理技术方案开发及软硬件平台搭建。服务范围● 车体部件：侧窗、底部大部件、连接件等
2024-03-15 16:46:27
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，对塑封工艺带来了挑战，目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求，工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封 SIP 器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研
2024-02-23 08:41:26
110 
封装可靠性最重要的可靠性测试，也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。服务范围车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。检测标准● DINENISO/
2024-01-29 22:46:02
在当今的半导体市场，公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的，可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营，必须确保产品达到或超过基本的质量标准和可靠性
2024-01-25 10:21:16997 
在当今的半导体市场，公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的，可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营，必须确保产品达到或超过基本的质量标准和可靠性
2024-01-17 09:56:32448 
产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指在产品使用过程中发生的故障，而缺陷是指在产品制造或检
2024-01-13 10:24:17711 
、湿度相关的可靠性试验，对失效的产品进行部件或者材料更换，直到通过测试则选用。虽然此模式可以简单的完成产品的设计，然而未对失效的产品的失效根本原因进行分析，对此后的技术发展有很大的阻碍作用。 Lab Companion 实验室在灯具
2024-01-11 16:48:40143 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 将LED缩小到微型尺寸后，将会带来制造和可靠性方面的影响，其关键难点包括将Micro LED像素阵列与操作显示器的硅控制电路集成。
2023-12-20 13:55:07204 
▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
成分发现，须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现，主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
振弦采集仪在安全监测中的可靠性与精度分析 振弦采集仪在土体与岩体监测中是一种常见的监测手段，它可以通过采集岩体或土体振动信号来判断其稳定性和变形情况。在实际应用中，振弦采集仪的可靠性和精度是极为重要
2023-12-06 13:31:33155 
振弦采集仪在土体与岩体监测中的可靠性与精度分析 振弦采集仪是一种用于土体和岩体监测的重要设备，它可以通过测量振动信号来获取土体或岩体的力学参数，如应力、应变、弹性模量等。而振弦采集仪的可靠性和精度
2023-12-06 13:27:26121 LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44382 
器件可靠性与温度的关系
2023-12-04 16:34:45244 
）选择优质器件。
元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。军用通信设备应尽量采用工业级以上产品，最好是军品，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。
（6）充分利用
2023-11-22 06:29:05
将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先，常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件，它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种：老化和损坏。LED的使用寿命是有限的，长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441444 建议。 1. 设计阶段 在设计阶段，我们需要充分考虑系统的可靠性要求，并采取相应的措施来实现。以下是一些值得注意的方面： a. 可靠性要求分析：通过评估系统关键部件的可靠性指标，如故障率、平均无故障时间(MTBF)等，为系统设计制定可靠性
2023-11-17 14:35:58323 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 德赢Vwin官网
网站提供《LED驱动器可靠性低的几点原因.doc》资料免费下载
2023-11-15 10:00:49
0 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
国家电网：在就地化保护入网检测中，首次引入可靠性试验，验证产品可靠性设计水平和寿命指标。在关于新型一、二次设备（例如：电子式互感器）的科研项目中，增加了可靠性验证和寿命评估等相关研究课题。
2023-11-13 16:32:04452 
德赢Vwin官网
网站提供《镁合金微弧氧化电源驱动电路可靠性分析.pdf》资料免费下载
2023-11-06 09:42:400 机械温控开关的可靠性有多少？我看温控开关的体积很小，价格便宜，可以用于一些温度控制方面，不过可靠性有多少呢？
2023-10-31 06:37:26
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08:26638 
场景即测试空间内的失效概率。本文将由此出发，介绍若干可以用来估计罕见事件发生概率的可靠性分析方法。 01. 问题定义 我们将一个拥有D个可泛化参数的逻辑场景等价于 维参数空间 ，其中 是一组随机变量，其分布函数由逻辑场景决定，而
2023-10-25 19:10:02253 
MIMO采用多进多出的天线，来实现可靠性和有效性的提升。公网采用MIMO用来提升通信容量——有效性，专网通信用MIMO来提升系统的可靠性。
2023-10-15 11:48:26362 
1级降额，最大的降额，适用于： a.失效将导致人员伤亡或设备及保护措施的严重破坏； b.高可靠性要求的设备却采用了新技术新工艺； c.设备失效不能维修； d.系统对设备的尺寸重量有苛刻限制。
2023-10-12 11:04:412359 
基于可靠性试验所用的菊花链测试结构，对所设计的扇出型封装结构进行了完整的菊花链芯片制造及后道组装工艺制造，并对不同批次、不同工艺参数条件下的封装样品进行电学测试表征、可靠性测试和失效样品分析。
2023-10-08 10:18:15217 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
的 EMI 问题、功率因数问题、高效率、高可靠性以及 LED 恒流供电问题，进行理论分析、方案的选取与优化。结合实例针对各部分参数进行定量计算，并做成实物。再针对实物，抓取其各关键参数的数据及波形，进行定性
2023-09-28 08:21:59
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。
2023-09-27 15:09:57190 
通过PLC组态软件提高系统可靠性的几项措施
2023-09-25 06:26:12
龙腾半导体建有功率器件可靠性与应用实验中心，专注于产品设计验证、参数检测、可靠性验证、失效分析及应用评估，公司参考半导体行业可靠性试验条件和抽样原则，制定产品可靠性规范并依此对产品进行完整可靠性验证。
2023-09-20 16:29:21808 
硬件IIC与软件IIC在使用上的区别，对产品可靠性与效率的影响
2023-09-20 07:53:05
层次和因果关系推理、归纳进行分析以识别软件的薄弱环节并提出改进措施建议目前软件ＦＭＥＡ常用于开发阶段的需求分析、概要设计阶段和详细设计阶段以及产品定型后的可靠性、安全性分析
2023-09-20 07:23:06
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
走进龙腾实验室 功率器件可靠性试验测试项目系列专题（一） 可靠性实验室介绍 龙腾半导体建有功率器件可靠性与应用实验中心，专注于产品设计验证、参数检测、可靠性验证、失效分析及应用评估，公司
2023-09-12 10:23:45698 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 功率器件可靠性
2023-08-07 14:51:532 电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的PCB板布局严重影响了板上电子元器件的热传递通路，从而导致电子元器件的可靠性因温度升高而失效，也即系统可靠性大大降低。这也使得PCB板的温升问题上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415 
件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 ，规划评估验证策略，制定认证测试规范性准则，最终完成各项验证测试项目，出具权威检验认证报告。 该业务结合多种测试和FA手段，确定失效模式、探究失效机理，帮助客户定位失效根因。 测试设备介绍 1.晶圆级WLR工艺可靠性测
2023-07-23 11:16:121376 
固有可靠性指的是什么？指的是在生产过程中已经确立的可靠性，它是产品内在的可靠性，是生产厂家模拟实际工作条件的标准环境下，对产品进行检查并给予保证的可靠性。固有可靠性由电子元器件的生产单位电子元器件
2023-07-17 09:16:08850 
安全性促进可靠性设计：安全性要求通常会推动可靠性设计的实施。为了满足安全性要求，产品设计人员需要考虑风险评估、故障预防和容错设计等措施。这些措施有助于提高产品的可靠性，减少故障率，增加产品在不安全环境下的稳定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132790 总之，可靠性分配是一种有助于理解复杂系统可靠性的方法。通过将系统分解为更小的组件，并为每个组件分配可靠性指标，可以进行更详细和全面的可靠性分析，从而提高系统的可靠性和性能。
2023-07-11 10:48:01810 目标到2025年,重点行业关键核心产品的可靠性水平明显提升，可靠性标准体系基本建立，企业质量与可靠性管理能力不断增强，可靠性试验验证能力大幅提升，专业人才队伍持续壮大。
2023-07-04 11:26:39313 
到2030年，10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平，可靠性标准引领作用充分彰显，培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才，我国制造业可靠性整体水平迈上新台阶，成为支撑制造业高质量发展的重要引擎。
2023-07-04 11:15:07472 与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 IEC 62308的范围规定“本标准描述了项目的可靠性评估方法。适用于任务、安全、业务关键、高完整性、复杂电子产品。它包含有关为什么需要可靠性以及如何以及在何处使用评估结果的信息。最后，它详细说明了如何选择可靠性评估方法以及支持评估所需的数据。
2023-06-27 09:55:11508 
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49471 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
单片GaN器件集成驱动功率转换的效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28
集成电路封装的可靠性等提供支撑。通常，集成电路封装失效分析分为无损失效分析（又称非破坏性分析）和有损失效分析（又称破坏性分析）。破坏性物理分析(Destructive Physical
2023-06-21 08:53:40572 通过集成和应用相关压力测试的GaN可靠性
2023-06-21 06:02:18
GaNPower集成电路的可靠性测试与鉴定
2023-06-19 11:17:46
GaN功率集成电路可靠性的系统方法
2023-06-19 06:52:09
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59:55505 集成电路可拿性是指．在规定的条件下和规定的时问内，集成电路完成规定功能的能力。可通过可靠度、失效率、平均无故障工作时间、平均失效时间等来评价集成电路的可靠性。可靠性包含耐久性、可维修性和设计可靠性
2023-06-14 09:26:46849 
军用电子元器件二筛，二次筛选试验，进口元器件可靠性筛选试验
按性质分类：
（1）检查筛选：显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。
（2）密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏
2023-06-08 09:17:22
试验，电压暂降测试，骚扰功率试验，电磁抗扰试验室，射频测试，电磁场辐射试验，抗绕度试验，电瞬态干扰试验，插入损耗试验等。
可靠性试验/可靠性测试：
可靠性强化试验，加速寿命试验（halt），环境应力筛选试验（ess），可靠性验收试验，可靠性鉴定试验，可靠性增长试验。
2023-05-23 15:55:57
可靠性测试对于芯片的制造和设计过程至关重要。通过进行全面而严格的可靠性测试，可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境敏感性，从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性。
2023-05-20 16:47:5211462 
一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况
2023-05-20 09:16:021009 
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 课程名称：《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》讲师：王老师时间地点：北京6月15日-17日主办单位：赛盛技术课程特色1.案例多，案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题2.课程内容围绕电路
2023-05-18 10:40:50350 
我想知道产品MPC5200CVR400B和PCF8582C-2T/03的MTBF或FIT值来做可靠性预测工作
2023-05-17 08:49:55
。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 计划和先前的质量分析，然后进行FMEA（故障模式和影响分析）分析并提出防止产品潜在故障的措施，MSA（测量系统分析）必须分析测量结果的变化以确认测量可靠性，SPC（统计过程控制）掌握生产规程并使用统计技术来
2023-04-24 16:34:26
昂贵且复杂的离散互连电缆会降低设计的可靠性，增加设计成本和总体设计尺寸。幸运的是，还有其他形式的柔性和柔性刚硬的PCB.柔性PCB可以为您提供满足您的设计互连要求的经济高效且方便的解决方案，并
2023-04-21 15:52:50
失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
对所有制造材料进行100%全面检查。 制造商测试实验室、研发中心、材料研究小组和质量控制部门，寻找微小缺陷正在刺激对扫描声学显微镜(SAM)设备的投资。失效分析和可靠性检测计量技术已变得至关重要，现在SAM与X射线和扫描电子显微镜(SEM)等其他实验室测试和测量仪器并驾齐驱。
2023-04-14 16:21:39925 
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 PCB设计中的可靠性有哪些？ 实践证明，即使电路原理图设计正确，如果PCB设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利的影响。举个简单的例子，如果PCB两条细平行线靠得很近的话，则会造成信号波形
2023-04-10 16:03:54
程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 1.什么是可靠性? 可靠度(Reliability)也叫可靠性， 指的是产品在规定的时间内， 在规定的条件下，完成预定功能的能力。它包括结构的安全性、适用性和耐久性，当以概率来度量时（定量），称可靠
2023-04-03 16:45:48363 
我想知道这些设备的可靠性数据，例如 MTBF 和 FIT，BSS138PW BSS84AKW，115
2023-04-03 08:12:35
可靠性/可用性验证测试FIT:定义及目的
FIT (Fault Injection Test) :故障注入测试,通过向系统注入在实际应用中可能发生的故障,观察系统功能性能变化,故
障检测、定位、隔离以及故障恢复情况，发现产品缺陷、评估系统可靠性的测试方法。
2023-03-29 09:18:47589 。 因此，硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上，既要考虑单一控制单元的可靠性设计，更要考虑整个控制系统的可靠性设计。
2023-03-27 17:01:30685 坏境条件下的性能，并进行评估分析该产品在此环境作用下，所受到的影响程度及可能发生失效的机理。 2.作用发生阶段 可靠性试验在以下各阶段发挥的重要作用。 2.1 研发阶段 对试样进行环境分析，找出产品的原材料、结构、工艺、安全性、环
2023-03-27 15:09:46399 
Weibull分布是最常用于对可靠性数据建模的分布。此分布易于解释且用途广泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下问题： · 预计将在老化期间失效的项目所占的百分比是多少？例如，预计将在8小时老化
2023-03-27 10:32:33880 
嗨，我在哪里可以获得以下芯片的可靠性测试报告？FS32K144HAT0MLHTPCA85073ADPTJA1044GT/3
2023-03-23 06:20:13
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