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厚度不均匀的工件点焊时出现熔核偏移应如何调整

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先用万能植锡钢网(这是最落后的工具,除此之外还有植锡台,不过挺贵的),跟BGA对齐,再用胶布把BGA和钢网粘住固定好。先加锡膏,再用风枪吹一会(风枪的风速和温度可以调低一点),锡变亮的时候,再用手术刀,把多余的锡刮走。如果锡球不均匀的话,再重复上一步,直接锡球均匀为止。撕掉胶布,用手术刀把BGA撬起来。
2023-05-10 11:54:42775

造成光纤衰减的多种原因-科兰

造成光纤衰减的多种原因 1、造成光纤衰减的主要因素有:本征,弯曲,挤压,杂质,不均匀和对接等。 本征:是光纤的固有损耗,包括:瑞利散射,固有吸收等。 弯曲:光纤弯曲时部分光纤内的光会因散射而损失
2023-05-06 10:26:401509

同步辐射CT技术揭示正负极串扰失效机理:不均匀的离子通量

目前已有大量工作研究全固态锂金属电池ASSLMB的衰退机理。
2023-05-04 17:41:40761

石墨烯中狄拉克等离子体的巨磁阻效应

石墨烯电子谱最明显的特征是它的狄拉克点,许多有趣的现象往往围绕着这个点聚集。在低温下,这种状态下的内在行为通常被电荷不均匀性所掩盖
2023-04-26 09:36:46502

太阳能电池板的颜色种类、不均匀的原因分析

  太阳能电池板的蓝色大多是指硅晶太阳能电池板。硅赋予太阳能电池板蓝色主要是因为硅具有半导体特性,硅晶太阳能电池板中的硅片是通过加工成薄片的形式进行制作的。在制备硅片时,最初的硅材料是灰黑色的,但是经过多次的加工和制作,使硅片中去除杂质,纯度提高,这时候就会呈现出蓝色。
2023-04-24 16:40:402940

组装电视机亮度不均匀,换灯条真简单!#硬声创作季

电路维修
也许吧发布于 2023-04-24 12:32:50

化学金沉积过程的研究综述

化学镀镍和铜工艺的应用对导体和绝缘体的金属化技术产生了深远的影响。印刷电路工业实际上是建立在无电镀铜以不均匀的金属厚度覆盖绝缘体和导体的能力上的;同时,化学镀镍不仅广泛用于涂覆复杂几何形状的物品,而且用于赋予由各种其他金属和合金制成的部件硬度和耐磨性的工程特性。
2023-04-21 10:08:59445

虹科案例 | 非接触超声——汽车点焊质量在线自动化检测

焊接设备的电极施加压力并在接通电源时,在工件接触点及邻近区域产生电阻热加热工件,在外力作用下完成工件的联结。点焊比其他焊接方法,比较擅长于薄板焊接领域,更适合运用于工
2023-04-20 09:33:21993

论述LED车灯的光色不均匀性标准及光色性能

,LED车灯也有必须考虑的独特问题,光色性能便是其中一个重要方面。LED车灯因自身发光特性和温度影响,很容易产生颜色漂移和空间色彩不均等问题,不仅影响车体整体外观,而
2023-04-19 10:08:03417

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

,润湿能力不一样,就会产生两个不同的润湿力矩,就可能发生润湿不良、偏移或立碑问题。  回流焊炉温不均匀,造成芯片两端的温度不一致,温差造成锡膏熔化程度不一致,元件两端的应力差造成立碑不良。  两个焊盘沉积
2023-04-18 14:16:12

LED锡膏焊接后会出现立碑现象是怎么回事?

不同,导致一边漏焊,一边翘起立碑;2、电子元件氧化,锡膏效果差,两端受热不均,导致立碑出现;3、SMT贴片偏移,导致受热不均;4、回流焊时炉温未设置好,一边温度低,一
2023-04-17 15:55:37410

FAL stm32片上flash数据结构大小是多少?

, erase}, .write_gran = 8};.blk_size = 128 × 1024:Flash 块/扇区大小(因为 STM32F2 各块大小不均匀,所以
2023-04-17 14:18:38

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592

如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢?

如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢?
2023-04-11 14:31:13

LED车灯在开发过程中出现的色温均匀现象、规律及来源

本文介绍LED前照车灯开发过程中发现的色温不均匀现象,及其规律,来源及一些建议。LED汽车前照灯作为LED在车灯领域的最高端应用,尚处于起步阶段。一方面,前照灯新型光源——LED自身要克服的基础技术
2023-04-10 09:33:21438

简述太阳能电池工作原理

太阳能电池工作原理是光生伏特效应,光生伏特效应简称为光伏效应,光伏效应指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象。
2023-04-04 10:39:217708

为什么次的任务调度出现在msh命令之后?

SMP运行之后,使用串口打印调试,为什么次的任务调度出现在msh命令之后?导致使用不了msh的一些指令了,输入msh的一些指令没反应。
2023-04-03 16:04:56

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