、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
现场测试 电源质量和能量分析仪
2024-03-14 22:33:48
网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
射线，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位测试点，如在失效分析中可以用来定位失效点，在异物分析中可以用来定位异物点。
博****仕检测测试案例：
1.观察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。
2024-02-25 10:35:42
429 
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 如何判断LM358芯片是否损坏？ LM358运放的内部简化电路图 LM358是一款双运放芯片，常用于放大和滤波器电路。当芯片损坏时，可能会导致输出不正常，电流泄漏，甚至完全失效。下面将介绍一些关键
2024-02-02 13:57:37989 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528 
，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。 推力测试应用 推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点： (一) 评估贴片式料件焊点的可靠性； 推拉力测试仪 测试方法:AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保
2024-01-03 16:07:04206 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1）外观分析 测试结果：焊接面有较大
2023-12-18 09:56:12155 
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批现场仪表在某化工厂使用一年后，仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了，甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质，进一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
Correction，PFC）电路则用于提高电源功率因数，减少谐波污染。在一些高功率应用中，图腾柱PFC电路广泛应用。 然而，经实践证明，图腾柱PFC在浪涌测试中容易出现慢管（slow turn-off）失效的问题。在本文中，我们将详细讨论图腾柱PFC浪涌测试慢管失效的原因和可能的解决方法。 第一部分
2023-12-07 13:37:52412 晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的几种常见原因及分析 光耦是一种光电耦合器件，由发光二极管和光探测器组成。它能够将电流信号转换为光信号，或者将光信号转换为电流信号。但是，由于各种原因，光耦可能会出现失效的情况。本文
2023-11-20 15:13:441445 如何使用电压加速进行器件的ELF(早期失效)测试？ 电压加速法是一种常用于测试电子器件早期失效（Early Life Failure，ELF）的方法。该方法通过增加电压施加在器件上，模拟器件在正常
2023-11-17 14:35:54240 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 异常品暗电流值 正常品暗电流值 异常品阻值 正常品阻值 测试结果 异常品暗电流为4.9989mA，偏离要求范围（1mA 以内），且针对关键节点的分析未见异常。 2、外观及X-RAY分析 X-RAY 外观 测试结果 X-RAY 及外观检测，未见异常。 3、针对失效现象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
德赢Vwin官网
网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:47
0 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
德赢Vwin官网
网站提供《74AHC1G79-Q100/74AHCT1G79-Q100 D型触发器手册.pdf》资料免费下载
2023-09-26 10:45:280 德赢Vwin官网
网站提供《74AHC1G79/74AHCT1G79单D型触发器手册.pdf》资料免费下载
2023-09-26 10:37:100 滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 符合IEC60068-2-1（GB / T2423.1）和IEC60068-2-2（GB / T2423.2）的要求。 用于测试符合IES LM-80-08的CFL / LED，电气产品，电子元件，材料等。
2023-07-25 16:49:41590 
和GB等关于光参数测试的要求。LSG-6000是LSG-5000和LSG-3000应LM-79-19标准第7.3.1条款要求的最新升级产品，能够自动测试3D光强分布曲线，测试距离可根据客户需求进行设计。可满足各种光源的测试要求，如LED光源、植物照明灯、HID光源、室内外照明、路灯和泛光灯等。
2023-07-25 14:27:381018 
μPD79F7027,μPD79F7028 用户手册: 硬件
2023-07-17 19:18:060 μPD79F7025,μPD79F7026 用户手册 硬件篇
2023-07-13 19:38:150 μPD79F7023,μPD79F7024 用户手册 硬件篇
2023-07-13 19:38:030 μPD79F7025, 79F7026 用户手册: 硬件
2023-07-13 19:30:290 μPD79F7023, 79F7024 用户手册: 硬件
2023-07-13 19:30:110 8V79S674 数据表
2023-07-11 20:27:570 8T79S308 数据表
2023-07-06 19:50:160 8V79S680 数据表
2023-07-06 19:37:380 709089/79 数据表
2023-07-06 18:40:320 70V9089/79 数据表
2023-07-05 20:02:200 信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良图源:华南检测中心本文案例，从信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良现象展开，通过第三方实验室提供失效分析报告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能输入
2023-07-05 10:04:23238 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
8V79S683 数据表
2023-07-03 20:20:190 79RC32336 数据表
2023-06-28 19:11:280 与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 79RC32435 数据表
2023-06-27 20:41:360 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
LM12运算放大器可输出高达10A的电流。LM12封装在TO-3中，带有4个引脚，可支持高达800W的功率，并具有足够的内部保护功能，可防止松弛因过流或过热而失效。
2023-05-23 16:54:211153 
目前针对CDM的测试规模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。这三个详规都是针对封装后的芯片。
2023-05-16 15:53:184648 
8V79S674 数据表
2023-05-15 19:16:150 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 79RC32435 数据表
2023-05-09 19:19:460 RD74LVC1G79 数据表
2023-05-08 20:22:440 为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
对所有制造材料进行100%全面检查。 制造商测试实验室、研发中心、材料研究小组和质量控制部门，寻找微小缺陷正在刺激对扫描声学显微镜(SAM)设备的投资。失效分析和可靠性检测计量技术已变得至关重要，现在SAM与X射线和扫描电子显微镜(SEM)等其他实验室测试和测量仪器并驾齐驱。
2023-04-14 16:21:39925 
μPD79F7027,μPD79F7028 用户手册: 硬件
2023-04-11 18:50:030 BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 IES0124S24
2023-04-06 23:33:14
LM79L SERIES 3-TERMINAL NEGATIVE
2023-04-06 15:34:10
μPD79F7025,μPD79F7026 用户手册 硬件篇
2023-03-30 20:06:570 μPD79F7023,μPD79F7024 用户手册 硬件篇
2023-03-30 20:06:420 μPD79F7025, 79F7026 用户手册: 硬件
2023-03-30 19:58:390 μPD79F7023, 79F7024 用户手册: 硬件
2023-03-30 19:58:284 IES0105S03
2023-03-28 13:51:29
IES0105S03-H
2023-03-28 13:50:31
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论