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网报道（文/李宁远）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻机和光刻技术。而众所周知，EUV光刻机产能有限而且成本高昂，业界一直都在探索不完全依赖于EUV光刻机来生产高端芯片的技术和工艺。纳米
2024-03-09 00:15:00
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网报道（文/李宁远）提及芯片制造技术，首先想到的自然是光刻机和光刻技术。众所周知在芯片行业，光刻是芯片制造过程中最重要、最繁琐、最具挑战也最昂贵的一项工艺步骤。在光刻机的支持下，摩尔定律
2023-07-16 01:50:153008 
光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次从接触接近式光刻机发展到浸没步进式投影光刻机和极紫外式光刻机。
2024-03-21 11:31:4142 
制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。
2024-03-20 12:36:0060 
3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 ▲ ASML 在 X 平台上的相关动态
2024-03-14 08:42:345 
要区分电阻是薄膜还是厚膜，可以从以下几个方面进行判断：
外观：观察电阻的外观，如果看到电阻表面有一层薄膜涂层，则可能为薄膜电阻；如果电阻表面较为粗糙，没有明显的涂层，则可能为厚膜电阻。
尺寸：薄膜
2024-03-07 07:49:07
UMS的CHA3688aQDG是款三级自偏置宽带单片低噪声放大器单片电路。
CHA3688aQDG选用 pHEMT 工艺技术、0.25μm 栅极尺寸、横穿基板的通孔、空气桥和电子束栅极光刻工艺生产
2024-03-06 15:46:20
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。
2024-03-06 14:28:5062 
光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18399 所谓的“光刻胶”，即是在紫外线、电子束等辐射下，其溶解度会产生变化的耐腐蚀薄膜材料。作为光刻工艺中的关键要素，广泛应用于晶圆和分立器件的精细图案制作中。其品种繁多，此次涨价涉及的KrF 光刻胶则属高级别光刻胶，将成为各厂商关注的焦点。
2023-12-28 11:14:34379 掩模版（Photomask）又称光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工艺中关键部件之一，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:135420 
光照条件的设置、掩模版设计以及光刻胶工艺等因素对分辨率的影响都反映在k₁因子中，k₁因子也常被用于评估光刻工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用光刻技术的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
新的解决方案，对于晶圆厂来说，这些才是令他们头疼产量与良率的问题。以光罩防尘膜为例，针对过去的 DUV光刻机打造的解决方案已经不再适用。 不起眼却重要无比的防尘薄膜 光罩防尘膜作为半导体制造光刻工艺中用到的一项关键材料，除了防尘避免
2023-12-15 00:31:001328 能不能通过一些特殊工艺实现出来！
但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上，保证了板材和走线长度一致，在这个前提下，就能够很好的得到由不同表面处理工艺
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52716 W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀。
2023-12-06 09:38:531536 光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用
2023-12-04 09:17:241334 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
EUV曝光是先进制程芯片制造中最重要的部分，占据总时间、总成本的一半以上。由于这种光刻机极为复杂，因此ASML每年只能制造约60台，而全球5家芯片制造商都依赖ASML的EUV光刻机，包括英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电。目前，AMSL约有70%的EUV光刻机被台积电购买。
2023-11-22 16:46:56383 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14287 
据悉，asml是唯一的极紫外光刻工具供应商，极紫外线刻印工具是世界上最先进的芯片制造机器，每台价值数亿美元。euv设备是数十年研究和投资的产物，是大规模生产最快、能源效率最高的芯片所必需的。
2023-11-06 09:29:32378 EUV 光是指用于微芯片光刻的极紫外光，涉及在微芯片晶圆上涂上感光材料并小心地将其曝光。这会将图案打印到晶圆上，用于微芯片设计过程中的后续步骤。
2023-10-30 12:22:55615 随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:23:55
光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
2023-10-26 15:10:24359 
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网报道（文/周凯扬）随着双碳目标的提出，越来越多的行业应用开始注意到能耗问题，尤其是在半导体制造设备上。就拿我们常常提及的EUV光刻机来说，就是一个不折不扣的耗电大户，结合光刻半导体
2023-10-25 01:14:001061
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 
当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了，EUV光刻机就成为前道工序的必需品了，没有它，很难制造出符合应用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整个生产线的良率也非常低，无法形成大规模的商业化生产。
2023-10-13 14:45:03834 
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 德赢Vwin官网
网报道（文/周凯扬）随着欧美韩等国家均已引进EUV光刻机，为其晶圆代工厂提供最先进的工艺支持，日本虽然半导体制造水平这些年来提升不大，却也计划引进EUV光刻机来打破这一困局，重回行业一流
2023-10-10 01:13:001437 光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2023-10-09 14:34:491674 
光刻是通过一系列操作，除去外延片表面特定部分的工艺，在半导体器件和集成电路制作中起到极为关键的作用。
2023-10-08 10:11:23696 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。 随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模块化Chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比，这
2023-09-19 16:06:13183 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中，在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层，保留在板外层，即电路的图形部分，然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀，称为蚀刻。
2023-09-18 11:06:30669 近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。
2023-09-14 09:45:12562 
EUV光刻胶材料是光敏物质，当受到EUV光子照射时会发生化学变化。这些材料在解决半导体制造中的各种挑战方面发挥着关键作用，包括提高灵敏度、控制分辨率、减少线边缘粗糙度（LER）、降低释气和提高热稳定性。
2023-09-11 11:58:42349 
据本文介绍，锡液滴发生器是激光等离子型极紫外线（lpp-euv）光刻光源中最重要的核心部件之一。锡液滴目标具有高反复频率，小直径和稳定性好的特性。这篇论文显示了上海光仪器euv光源组最近对水滴发生器的研究发展，包括水滴的直径、重复频率、间隔、位置及稳定性等。
2023-09-05 10:27:171506 不同
由于材料不同，厚膜电阻一般较为厚重，适用于体积较大的电气设备，而贴片电阻因其轻薄柔软的特性，尺寸小巧、容易安装，常用于小型电子产品。
4、适用场景不同
厚膜电阻的耐温性、耐湿性、耐腐蚀性和电气性能
2023-09-01 17:49:47
1. 传日本更可能实施对光刻/ 薄膜沉积设备的出口管制 据报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体
2023-08-28 11:19:30579 
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现， 光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
2023-08-23 10:47:531586 
在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-08-17 15:33:27370 
PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发生在顶部，这种现象会导致大尺寸PCB整个板面具有不同的蚀刻质量。
2023-08-10 18:25:431013 在光伏发电系统中，光伏组件表面积聚灰尘、异物，会很大程度上影响光电转换效率。为此，设计了一种光伏组件智能清洁机器人，包括对其硬件系统和清洁方案的设计，能够实现对光伏组件的自动清扫。同时，针对智能清洁
2023-08-08 14:27:251652 
光刻是一种图像复制技术，是集成电路工艺中至关重要的一项工艺。简单地说，光刻类似照相复制方法，即将掩膜版上的图形精确地复制到涂在硅片表面的光刻胶或其他掩蔽膜上面，然后在光刻胶或其他掩蔽膜的保护下对硅片进行离子注入、刻蚀、金属蒸镀等。
2023-08-07 17:52:531480 
EUV掩膜，也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜，对于极紫外光刻（EUVL）这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术，用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02396 随着制程工艺的进步，DRAM内存芯片也面临着CPU/GPU一样的微缩难题，解决办法就是上EUV光刻机，但是设备实在太贵，现在还要榨干DUV工艺最后一滴，DDR5内存有望实现单条1TB。
2023-07-31 17:37:07875 
当谈到该创新工艺时，不可避免地要与传统的光刻工艺体系进行对比。光刻工艺体系是一种减法工艺：首先要在衬底表面沉积一层材料，例如铜；然后在材料层表面涂布一层光刻胶；接着将光刻胶图形化曝光并显影，形成有图案的光刻覆盖区域
2023-07-29 11:01:50835 
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的，尽管高度挑战性的技术问题几乎永无休止，但光刻设备仍继续为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
2023-07-28 17:41:161130 
EUV（Extreme Ultraviolet）光刻机是一种高级光刻设备，用于半导体制造业中的微电子芯片生产。EUV光刻机是目前最先进的光刻技术之一，它采用极端紫外光作为曝光光源，具有更短的波长
2023-07-24 18:19:471095 德赢Vwin官网
网报道（文/周凯扬）光刻系统利用光线在晶圆上创建数十亿个微小的结构，这些结构组成在一起就成了集成电路。但芯片制造商为了让更多结构集成在单个芯片上，实现更强更快的性能，就必须要用到EUV
2023-07-14 09:09:031690 
GK-1000光刻掩膜版测温仪，光刻机曝光光学系统测温仪光刻机是一种用于微纳米加工的设备，主要用于制造集成电路、光电子器件、MEMS（微机电系统）等微细结构。光刻机是一种光学投影技术，通过将光线通过
2023-07-07 11:46:07
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-30 10:06:02261 
在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-06-29 16:58:37404 
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-29 10:02:17327 
在之前的文章里，我们介绍了晶圆制造、氧化过程和集成电路的部分发展史。现在，让我们继续了解光刻工艺，通过该过程将电子电路图形转移到晶圆上。光刻过程与使用胶片相机拍照非常相似。但是具体是怎么实现的呢？
2023-06-28 10:07:472427 
在上一篇文章，我们介绍了光刻工艺，即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步，将在晶圆上进行刻蚀工艺，以去除不必要的材料，只保留所需的图形。
2023-06-28 10:04:58843 
报道称，ASML 量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus 计划利用经产省提供的补贴，采购 EUV 光刻设备。IT之家注意到，EUV 光刻机在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道指出，如果 Rapidus 和 ASML 展开合作，有望强化供应链。
2023-06-27 16:08:05498 
JSR 是全球仅有的四家 EUV 光刻胶供应商之一，其产品是制造先进芯片必不可少的原料。
2023-06-27 15:51:21597 外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-26 17:00:19766 
如今，光刻技术已成为一项容错率极低的大产业。全球领先的荷兰公司 ASML 也是欧洲市值最大的科技公司。它的光刻工具依赖于世界上最平坦的镜子、最强大的商用激光器之一以及比太阳表面爆炸还高的热度，在硅上刻出微小的形状，尺寸仅为几纳米。
2023-06-26 16:59:16569 Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-20 10:51:43335 
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-14 10:16:38226 
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-12 11:19:55562 
光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
2023-06-09 10:49:205857 
够高同样以3400B来说，该EUV光刻机的生产效率是每小时125片晶圆，还不到DUV光刻机生产效率的一半。
随机效应严重DUV时代就存在，但对芯片制造影响不大，因此被芯片代工厂忽略。但在EUV时代，该问题开始严重影响芯片的良率，随芯片工艺尺寸越来越小，随机效应越发明显
2023-06-08 15:56:42283 
光刻工艺后，在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形，下一步就是刻蚀。
2023-06-08 10:52:353318 
asml是euv技术开发的领先者。asml公司是半导体领域光刻机生产企业的领头羊，也是全球市场占有率最大的光刻机生产企业。2012年，asml推出了世界上第一个euv试制品，并于2016年推出了euv第一个商用显卡制造机asmlnxe:3400b。
2023-06-08 09:37:553202 光刻机需要采用全反射光学元件，掩模需要采用反射式结构。
这些需求带来的是EUV光刻和掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战，包括掩模基底的低热膨胀材料的开发、零缺陷衬底抛光、多层膜缺陷检查、多层膜缺陷修复等。
2023-06-07 10:45:541008 
极紫外 (EUV) 光刻系统是当今使用的最先进的光刻系统。本文将介绍这项重要但复杂的技术。
2023-06-06 11:23:54688 
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
通常，光刻是作为特性良好的模块的一部分执行的，其中包括晶圆表面制备、光刻胶沉积、掩模和晶圆的对准、曝光、显影和适当的抗蚀剂调节。光刻工艺步骤需要按顺序进行表征，以确保模块末端剩余的抗蚀剂是掩模的最佳图像，并具有所需的侧壁轮廓。
2023-06-02 16:30:25418 
上海伯东客户日本某生产半导体用光刻机公司, 光刻机真空度需要达到 1x10-11 pa 的超高真空, 因为设备整体较大, 需要对构成光刻机的真空相关部件进行检漏且要求清洁无油, 满足无尘室使用要求, 为了方便进行快速检漏, 采购伯东 Pfeiffer 便携式氦质谱检漏仪 ASM 310.
2023-06-02 15:53:52396 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
近年来，全球绿色能源产业的发展势头迅猛。新能源电池的生产对材料和工艺的要求越来越高，如何正确地检测电池的表面清洁度成为了一个重要的环节。表面清洁度检测仪因其非接触式、高精度、高效率等特点，逐渐
2023-05-30 10:54:17336 
上海伯东代理美国 KRi 考夫曼离子源适用于安装在 MBE 分子束外延, 溅射和蒸发系统, PLD 脉冲激光系统等, 在沉积前用离子轰击表面, 进行预清洁 Pre-clean 的工艺, 对基材表面有机物清洗, 金属氧化物的去除等, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
需要明确什么是EUV光刻机。它是一种采用极紫外线光源进行曝光的设备。与传统的ArF光刻机相比，EUV光刻机可以将曝光分辨率提高到7纳米以下的超高级别，从而实现更高清晰度和更高性能的芯片制造。
2023-05-22 12:48:373985 表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221514 
EUV光刻技术仍被认为是实现半导体行业持续创新的关键途径。随着技术的不断发展和成熟，预计EUV光刻将在未来继续推动芯片制程的进步。
2023-05-18 15:49:041790 
光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。
2023-05-11 16:10:492775 
集成设备制造的缩小图案要求湿化学加工的表面清洁度和表面光滑度，特别是对于常见的清洁技术RCA清洁（SC-1和SC-2）。本文讨论了表面制备参数的特性和影响。
2023-05-06 14:25:04407 
由于成本优化工艺是光伏行业的主要目标，简单的、具有内联能力的清洁可以替代成本和时间密集型的湿化学清洁方法，如来自微电子应用的RCA清洁。
2023-05-06 11:06:40501 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
晶圆厂通常使用光刻胶来图案化抗蚀刻硬掩模，然后依靠硬掩模来保护晶圆。但是，如果光刻胶太薄，它可能会在第一个转移步骤完成之前被侵蚀掉。随着光刻胶厚度的减小，底层厚度也应该减小。
2023-04-27 16:25:00689 
一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢浸泡一下，再用软布擦拭，这样可以有效的清洁设备
2023-04-26 15:18:05411 
重要的步骤，因为它直接影响工艺良率，返工数量，现场故障率，测试能力，报废率和成本。关于组装的所有重要考虑因素都必须纳入表面成型的选择中，以确保最终产品的高质量和高性能。
在PCB组装过程中，不同位
2023-04-24 16:07:02
污染物的问题正日益突出。尽管传统表面贴装技术（SMT）很好地利用了低残留和免清洗的焊接工艺，在具有高可靠性的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化装配使得越来越难以达到合适的清洁等级，同时由于清洁问题导致
2023-04-21 16:03:02
那时集成电路也刚刚发明不久，光刻工艺还在微米级别，工艺步骤也比现在简单很多美国是走在世界前列的。在那个对工艺要求并不高的年代，很多半导体公司通常自己用镜头设计光刻工具，光刻机在当时甚至不如照相机的结构复杂。
2023-04-20 09:22:331314 ）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发，必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战，imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121164 光刻机是芯片智造的核心设备之一，也是当下尤为复杂的精密仪器之一。正因为此，荷兰光刻机智造商阿斯麦通研制的EUV光刻机才会“千金难求”。 很多人都对光刻机有所耳闻，但其实不同光刻机的用途并不
2023-04-06 08:56:49679 
光刻是将设计好的电路图从掩膜版转印到晶圆表面的光刻胶上，通过曝光、显影将目标图形印刻到特定材料上的技术。光刻工艺包括三个核心流程：涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影，整个过程涉及光刻机，涂胶显影机、量测设备以及清洗设备等多种核心设备，其中价值量最大且技术壁垒最高的部分就是光刻机。
2023-03-25 09:32:394952 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
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