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氮化镓的蚀刻速率与氩离子电流的关系

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氮化功率芯片如何在高频下实现更高的效率?

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谁发明了氮化功率芯片?

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什么是氮化功率芯片?

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为了提供更优良的静电完整性,三维(3D)设计(如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET ))预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖于各向异性蚀刻,但是3D设备在不同材料之间具有高选择性,需要更多的各向异性蚀刻能力。
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2023-05-29 09:02:022849

氮化镓在射频领域的优势盘点

氮化镓是一种二元III/V族直接带隙半导体晶体,也是一般照明LED和蓝光播放器最常使用的材料。另外,氮化镓还被用于射频放大器和功率电子器件。氮化镓是非常坚硬的材料;其原子的化学键是高度离子化的氮化镓化学键,该化学键产生的能隙达到3.4 电子伏特。
2023-05-26 10:10:41758

PCB八种电流与线宽的关系公式

关于pcb线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式、表和计算公式,虽然各不相同(大体
2023-05-22 10:25:474118

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常见的五种蚀刻方式

一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484917

一定速率的pn序列直接扩频与扩频信号带宽的关系是什么?

一定速率的pn序列直接扩频与扩频信号带宽的关系是什么? 以及如果知道信息速率,怎么样求它的系统扩频增益? 那具体的换算怎么进行呢?
2023-05-16 17:34:28

美国 KRi 霍尔离子源辅助镀膜 IBAD 应用

上海伯东美国 KRi 霍尔离子源 EH 系列, 提供高电流低能量宽束型离子束, KRi 霍尔离子源可以以纳米精度来处理薄膜及表面, 多种型号满足科研及工业, 半导体应用. 霍尔离子源高电流提高镀膜沉积速率, 低能量减少离子轰击损伤表面, 宽束设计提高吞吐量和覆盖沉积区.
2023-05-11 13:26:30414

在无线通信中数据传输速率与载波频率关系是怎样的?

看到一个公式,数据传输率:13.56MHZ/128 = 106Kbit/s;其中13.56MHZ是载波频率,为什么要除以128,数据传输速率和载波频率有什么关系
2023-05-10 17:13:18

氮化的好处#硬声创作季 #pcb设计 #电路设计 #电子制作 #产品方案 #机器人

氮化
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-17 14:41:27

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

65W氮化快充方案 #从入门到精通,一起讲透元器件! #硬声创作季

氮化快充
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-11 16:36:50

如何处理PCB中导线宽度和电流关系啊?

如何处理PCB中导线宽度和电流关系啊?求大神指教
2023-04-07 17:44:25

智融SW3536是一颗支持1A1C双USB内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化开关管

智融SW3536是一颗支持1A1C双USB口输出的降压控制器芯片,内置多快充协议,支持双口功率盲插,支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化开关管,以获得更小的体积
2023-04-04 17:53:37

SW1106集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机功耗
2023-03-28 10:31:57

集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

电压,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机
2023-03-28 10:24:46

使用 ClF 3 H 2远程等离子体在氧化硅上选择性蚀刻氮化

在湿蚀刻的情况下,随着SiNx/SiOy层的厚度减小,剩余的SiOy层由于表面张力而坍塌,蚀刻溶液对孔的渗透变得更具挑战性。
2023-03-27 10:17:49402

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