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关于刷洗清洗过程中的颗粒去除机理的研究报告

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湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

锂离子电池负极衰减机理研究进展

碳材料,尤其石墨材料,是锂离子电池中应用最广泛的负极材料。 虽然其他负极材料,如合金类材料、硬碳材料等,也在被广泛研究,但研究重点主要集中于活性材料的形貌控制和性能改进,关于其容量衰减的机理分析较少
2023-03-27 10:40:52538

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