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关于氮化镓的深紫外增强湿法化学蚀刻的研究报告

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2023-05-30 15:19:54452

浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

氮化镓在射频领域的优势盘点

氮化镓是一种二元III/V族直接带隙半导体晶体,也是一般照明LED和蓝光播放器最常使用的材料。另外,氮化镓还被用于射频放大器和功率电子器件。氮化镓是非常坚硬的材料;其原子的化学键是高度离子化的氮化化学键,该化学键产生的能隙达到3.4 电子伏特。
2023-05-26 10:10:41758

MXene范德华接触在氮化镓高电子迁移率晶体管中的应用

导电材料Ti3C2Tx MXene 被用来作为氮化镓高电子迁移率晶体管的栅电极,MXene和氮化镓之间形成没有直接化学键的范德华接触。氮化镓高电子迁移率晶体管的栅极控制能力得到显著增强,亚阈值摆幅61 mV/dec接近热力学极限,开关电流比可以达到创纪录的~1013。
2023-05-25 16:11:29599

湿式化学蚀刻法制备硅片微孔

微孔利用光和物质的相互作用来获得独特的性质,特别是,当用紫外光、可见光或近红外光在其表面等离子体极化频率附近照射时,金属微孔结构表现出强烈的共振。然而,用于制造微孔的技术是耗时的,并且需要昂贵的设备和专业人员。因此,英思特开发了一种通过湿化学蚀刻硅衬底来制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

氮化的好处#硬声创作季 #pcb设计 #电路设计 #电子制作 #产品方案 #机器人

氮化
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-17 14:41:27

研究报告丨汽车MCU产业链分析报告

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2023-04-12 15:10:02390

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

65W氮化快充方案 #从入门到精通,一起讲透元器件! #硬声创作季

氮化快充
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-11 16:36:50

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453

【新闻】全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告正式发布

全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告链接:https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在计算机类竞赛中的表现情况是评估相关高校计算机
2023-04-10 10:16:15

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

浪潮云洲入选IDC《中国工业边缘市场分析》研究报告

济南2023年3月31日 /美通社/ -- 近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国工业边缘市场分析》研究报告(以下简称《报告》)。浪潮云洲凭借云边缘一体化机器视觉等特色解决方案布局,入选工业边缘
2023-04-01 08:03:30540

氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

SW1106集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机功耗
2023-03-28 10:31:57

集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

电压,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机
2023-03-28 10:24:46

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