PADS2.7,如何将3D封装与PCB封装绑定，然后再PCB设计时可直接调用?
2024-05-06 17:07:23
封装库导入3d模型不显示，但导入3d模型后的封装库生成pcb文件时显示3d模型，这是什么原因导致的。
2024-04-24 13:41:15
英特尔的研发团队正致力于对这台先进的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻机进行细致的校准工作，以确保其能够顺利融入未来的生产线。
2024-04-22 15:52:56
356 了解到，2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I-Cube便是此类技术。
2024-04-08 11:03:17499 、安全和高效的建筑系统，让居住者能够拥有可持续、弹性舒适且符合人体工程学的建筑。建筑信息模型
（BIM） 是建筑工程师在建筑物和其他结构设计中使用的一种3D建模过程。BIM软件提供了一个基于模型
2024-03-28 17:18:29
光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次从接触接近式光刻机发展到浸没步进式投影光刻机和极紫外式光刻机。
2024-03-21 11:31:41852 
3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 ▲ ASML 在 X 平台上的相关动态
2024-03-14 08:42:34161 
光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18790 level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20377 
随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍2.5D封装和3D封装技术，并对它们进行对比分析。
2024-02-01 10:16:551200 
中图仪器SuperViewW系列3d白光形貌干涉仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观
2024-01-24 10:31:58
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13:29773 
一系列环节如制造、封装、测试等。 在这其中，制造过程显得尤为关键，而高端光刻机则是制造过程中不可或缺的设备。 光刻机在微电子制造过程中扮演核心角色，其要求具备高度精密的光学系统、复杂的机械结构和先进的控制技术。
2024-01-17 17:56:59373 常用PADS 3D元件库，想要的可以下载
2024-01-16 18:46:01
谁有PADS 3D元件库？能共享吗
2024-01-16 18:41:11
SuperViewW1中图3d轮廓测量仪器是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。产品功能(1
2024-01-08 14:26:48
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10602 
中图仪器VT6000系列3D共聚焦形貌显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深
2024-01-03 10:05:05
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。
2024-01-02 11:09:17451 
如果我们假设光刻机成本为 3.5 亿至 4 亿美元，并且 2024 年 10 个光刻机的HIGH NA 销售额将在 35亿至40亿美元之间。
2023-12-28 11:31:39470 中图仪器Novator系列影像仪激光扫描3d成像采用大理石主体机台和精密伺服控制系统，将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合：可支持搭载高精度线扫激光测头，无接触扫描3D轮廓成像，抑制多重反射，能够
2023-12-27 09:22:57
TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20269 
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安装方式按照安装包内的指导完成即可。
破解注意事项：1.用最新版馒头破解
2.必须关闭杀毒软件，否则破解后不可用！
二：3D模型导入
1.从3D模型网址
2023-11-22 17:54:57
中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包
2023-11-20 18:35:42236 中图仪器SuperViewW系列3D光学检测仪器用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：1、三维表面
2023-11-17 08:59:04
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:291036 
VJ系列3d线激光轮廓测量仪搭配高精度线激光测头，结合高精度图像分析算法，无接触扫描3D轮廓成像，实现尺寸的快速精确测量。CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配
2023-10-19 11:17:19
博格科技是一家专注于显微镜加工和检验领域的高科技仪器制造公司，开发了精密光学仪器，2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光设备以及光电流光谱设备，研究产品系列。广泛应用于科学研究要求，掩模版制造，先进封装，mems制造等测试及加工领域。
2023-10-11 11:21:42792 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371967 
中图仪器VT6000系列共聚焦显微镜3D光学成像系统在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像。它以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
中图仪器W系列3D表面轮廓光学检测仪器基于白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，能对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体
2023-09-27 11:37:06
整合88个国外网站下载的电子元器件3D模型，省去逐一下载的麻烦。
2023-09-25 07:47:32
飞腾派排针在背面，所以最理想的摆放方法是立起来，自己3D画了一个外壳。目前还有些小瑕疵，不过已经可以用了，非常不错。
加了座子以后随便什么HDMI，网线都不怕被拉倒了。
背面已经上了minipcie转nvme的转接板，比TF卡用起来爽多了。
2023-09-24 21:14:49
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40982 
Novator3d影像光学测量仪是一种全自动影像测量仪，支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。性能特点激光扫描成像、3D
2023-09-06 14:36:57
光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来
2023-08-21 13:41:46
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24500 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29435 
Novator系列全自动3d光学影像测量仪通过搭载点激光(激光同轴位移计)、三角激光传感器配置，点激光轮廓扫描测量以及线激光3D扫描成像进行高度测量，平面度测量，针对镜面和光滑斜面均可测量；或是运用
2023-08-02 13:32:33
纹理贴图获取2D曲面图像并将其映射到3D多边形上。
本指南涵盖了几种纹理优化，可以帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。
在本指南的最后，您可以检查您的知识。您将了解有关主题，包括纹理图谱
2023-08-02 06:12:17
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362949 
普密斯3D轮廓测量仪方案 3D GMS Pro，拥有高速移动测量平台，兼容多类型传感器，为客户需求提供快速、强力的技术支持！ 产品特点—— 高速移动测量平台龙门架
2023-07-28 15:42:53
CHOTEST中图仪器SuperViewW13d光学轮廓仪由照明光源系统，光学成像系统，垂直扫描系统以及数据处理系统构成。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面
2023-07-25 09:51:20
日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31680 中图仪器SuperViewW系列3d表面光学轮廓仪采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统，集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
GK-1000光刻掩膜版测温仪，光刻机曝光光学系统测温仪光刻机是一种用于微纳米加工的设备，主要用于制造集成电路、光电子器件、MEMS（微机电系统）等微细结构。光刻机是一种光学投影技术，通过将光线通过
2023-07-07 11:46:07
“ KiCad 7支持两种格式的3D模型：STEP和WRL。本文简述了STEP与WRL的区别，以及这两种格式在哪些场合应用更合理。 ”
简介
这两种格式在本质上是不同的。wrl格式是一种细分的表面
2023-06-16 11:26:15
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立
2023-06-14 14:18:32
3D图纸，等我自己瞎搞，搞会了现在一堆人动不动就要3D图，不知道是不是客户觉得3D图不用时间搞一样，也可能是业务没收费的原因（下次得收费）
不扯了现在分享本人用PADS画的板子，PADS库里面的3D不会
2023-06-12 12:05:29
光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
2023-06-09 10:49:206851 
Novator系列2.5D影像测量仪是一种全自动影像测量仪。它将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线激光3D扫描成像，可进行高度
2023-06-07 11:19:54
以下是我的请求列表，
你能分享 8MPLUS-BB 的 3D cad 模型吗？
我可以请求共享 8MPLUS-BB 的 Altium 设计文件吗？
我们已经采购了 EVM 板，并计划设计一个外壳。
2023-06-05 13:37:08
产品介绍—— 3D视频显微镜有多种3D观察角度：30°，35°，40°，45°，直流伺服马达驱动3D转换镜围绕式样进行360°旋转，实时将图像传导在高清显示器上在线观察。 3D视频显微镜
2023-05-31 15:16:47
主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:113253 
对器件表面3D图像进行数据处理与分析，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
首先，太阳高度是恒定的。
照片每像素的亮度可求。我们只需要求出太阳与眼睛到物体的夹角就能求出3d模型。
最多就是各种物质的反射率。
英伟达的oir芯片就是做汽车视觉的，大家去取取经。
有时，2-3张位置不同的照片，可以快速生成模型。多则无义。
2023-05-21 17:13:24
中图仪器Mars系列3D坐标测量机可以提供测量的效率，通过三坐标测量机可以轻松、准确的读出被测量的工件数据信息，为后期工作提供很大的便利，而且不需要经过任何转换，就可以被各种软件直接识别和编程
2023-05-18 13:54:53
请问有没有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封装库文件？
如果有人可以分享它会很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38510
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