碳化硅衬底长期供货协议。ST还与三安合资建设碳化硅器件工厂,并由三安配套供应碳化硅衬底。 另一方面产能扩张速度也较快,今年以来国内碳化硅衬底产能逐步落地,多家厂商的扩产项目都在2023年实现量产或是在产能爬坡过程中。与之
2024-01-08 08:25:342171 目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0365 今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:42519 据3月15日消息,在摩根士丹利TMT会上,英特尔CFO辛斯纳透露,英特尔将继续作为台积电的客户,希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度,辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30319 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
2nm客户,也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。 据报道,Meta与三星的2nm代工合作案,是在Meta CEO祖克柏日前访问韩国时敲定。韩媒并引述匿名官员谈话指出,祖克柏在与韩国总统尹锡悦会面时也透露Meta对台积电的依赖,但目前情况「不稳定」,主因台积电产能吃
2024-03-08 11:01:06551 :检查电源供应是否稳定,因为电源波动也可能影响晶振的起振。
**·**温度影响:在某些情况下,晶振可能受到温度的影响。确保晶振工作在推荐的温度范围内。
**·**电磁干扰:检查周围是否有强电磁干扰源
2024-03-06 17:22:17
潘建成表示,群联当前正面临供应短缺问题,若NAND闪存制造商以合理价格提供稳定的供应,将有助于缓解群联的困境。他认为,原厂扩大产能,有利于维护NAND市场秩序,使价格合理回归,否则过高的涨势会打压下游厂商需求。
2024-03-05 14:05:0481 台积电:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等,代工
2024-02-27 17:08:37149 Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已与世界领先的专用半导体代工厂台积电达成重要协议。根据协议,台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)将为ADI提供长期的芯片产能供应。
2024-02-26 09:59:41195 近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。
2024-02-23 10:42:56198 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成的先进封装产能将由台积电供应。
2024-02-03 15:53:28296 台积电仍将坚守主打地位,为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到,自2024年第二季度起,英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
2024-02-01 15:27:23210 据it之家引用的报道称,预计自今年2月份起,英特尔将会正式成为英伟达供应链成员,每月能够提供5000片晶圆的产能。英特尔已表达愿意参与英伟达的供应链项目,以提升其封装能力。
2024-01-31 13:55:58180 近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 近日,苹果代工伙伴之一,全球最大的电子代工厂和硕将向印度注资卢比13亿1679万5541元(约人民币1.1亿元)进行扩厂。这一决定是苹果在全球产能布局上的一项重要战略,不仅有望满足苹果不断增长
2024-01-10 15:38:45167 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。
2024-01-05 10:16:54389 供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,高通暂未发表任何声明回应。
2024-01-02 10:25:36304 2023 年第三季度,全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求,以令人印象深刻的 59% 的市场份额占据了主导地位。
2023-12-28 11:23:30538 透露,嘉兴项目全面达产后预计年新增产能1600吨,这将显著增强公司在电子领域产品的供应保障能力。未来,公司会继续扩大电子市场和新能源市场的业务范围,最新推出的新产品包括TPI、COF用PI以及高导热PI等,旨在实现产量和效益双丰收。
2023-12-21 10:42:03378 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圆产能利用率上,位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现,三星在先进工艺上名列前茅,但产能利用率处于比较末尾的位置,对比台积电仍差距较大,这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 在全球三大CIS厂商中,索尼和三星是IDM、它们的产品主要由自家工厂生产,而豪威科技(OmniVision,韦尔股份旗下公司)是Fabless,其CIS主要交给晶圆代工厂生产,当时,台积电很大一部分CIS产能都是用来接单豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。
2023-11-24 15:59:231078 有IC设计业者私下透露,晶圆代工业者告知,成熟制程生意不好,产能利用率直下,为了确保产能利用率与市占,维持一定的生产经济规模,「报价大降是不得不的动作」。
2023-11-22 17:19:14416 据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平,且部分产品已经转投 12 英寸,让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 由于此次价格修改,晶圆代工成熟工程价格出现了疫情后以来的最低点,对相关企业的总收益率和收益动向产生了影响。据业内人士透露,台积电价格仍坚挺,其他企业也几乎无一例外。
2023-11-17 11:24:29312 消息透露,除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外,其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示,由于成熟制程晶圆代工业务不景气,产能利用率持续下降,为了确保市场份额和维持一定的生产规模,“降价是不得已的举措”。
2023-11-14 16:36:31711 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战,据悉,联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价,幅度高达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%至20%,各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce统计,28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程,2023~2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中,中国大陆因积极扩增成熟制程产能,全球占比估自29%增至33%,台湾则估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:0796 据市场分析,明年苹果主力机器的镜片规格一旦推进搭载铸造玻璃,成本可能会再次上涨10%至20%。大立光因由于供应自制产品,不仅有助于提高利润,而且由于生产能力有限,仍将保持长焦镜头的独家供应地位。在成本上涨的情况下,明年iphone16的主力产品可能会面临价格上涨的压力。
2023-10-31 14:22:11267 组装厂,尽管出售后,纬创在印度仍将继续提供售后服务并保留车载、储存等相关产线,继续发展。 虽然纬创出售的金额不如之前外界预期的6亿美
2023-10-30 18:39:31288 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
AT32MCU时钟配置错误或晶振大小选择错误导致异常在时钟配置错误或晶振大小选择错误的情况下,下载代码到开发板导致无法继续进行debug或再次下载的一系列异常情况
2023-10-23 07:12:15
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶振频率能不能同时分给单片机和CIF摄像头工作?感觉容易紊乱,看见过一块dsp是把晶振频率通过BTS3I7166芯片给分开,同时供应主控和CIF摄像头,还能工作,这样没有隐患么?
2023-10-18 07:57:15
2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
工厂的建设重塑了其供应链。 LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示:“公司正计划在德国投资,我们将拿下欧洲市场将”,LCY集团是全球最大的代工芯片制造商台积电的清洁剂和溶剂供应商。 台积电的另外三家台湾化学品供应商也表示正在考虑在欧洲投资。
2023-10-13 14:20:32165 stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
华为集团官方账号再次发布辟谣信息,对于网传的“华为发布声明拒绝富士康代工请求”相关信息都是纯属造谣。 此外,我们有看到华为Mate 60系列手机一上市就火爆全场,供应链的生产速度有些跟不上,但是供应商都在努力以期缓解供货压力。业界预计年底将逐步缓解。
2023-10-09 17:18:31420 据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的报告称,全球晶圆代工行业的总收入有望在 2024 年恢复增长,但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响,该报告涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。
2023-09-28 15:18:12202 据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的报告称,全球晶圆代工行业的总收入有望在 2024 年恢复增长,但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响,该报告涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。
2023-09-28 15:17:03219 苹果公司的许多零部件需要供应商的垂直整合,与其他品牌客户相比,生产能力利用率不仅影响收益,而且对总利润率的影响更显著。
2023-09-13 14:34:13491 余振华出席SEMICON Taiwan 2023并发言。他表示,中国台湾半导体产业特色是专业分工,有设计及晶圆代工等,供应链很长,晶圆代工厂要引进设备、材料,设计厂则需要电子设计自动化(EDA)工具,供应链如果被打断就很危险。
2023-09-11 10:17:36467 。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划以扩大产能,以满足客户需求。另一家公司,日月光,也在其先进封装报价上有所动作。 不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
2023-08-31 16:38:30368 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
将由目前的3 kwpm(千片/每月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电并驾其驱,大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出,英伟达自今年第二季度末以来,一直积极推动建构非台积电供应链,其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor,及日月光投控旗下的矽品,
2023-08-28 11:11:10918 日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出,英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密,唯有通过专业代工厂协助,才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的机密外流风险。
2023-08-25 10:57:16487 韩媒报导,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源,进行「热停机」,凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic
2023-08-11 14:20:51
价格的最高降幅高达30%,与去年供不应求的景象形成鲜明对比。 业内专家分析指出,8英寸晶圆代工价格下调的主要原因在于微控制器(MCU)、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况的惨淡局面,相关供应链在第2季出货动能开始回温后,再度放缓
2023-08-10 11:47:54467 台积电公司的m3系列处理器和下一代iphone用a17 3纳米工程制造生物处理器芯片,苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力,生产期间结束之前,其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56319 拟募集资金180亿元,拟用于华虹制造(无限)项目、8英寸厂优化升级项目等。 华虹半导体作为国产半导体代工龙头之一,截至2022年底,拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂,近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片,年均复合增长率为24.67%。 华虹
2023-07-25 19:32:41962 据集邦咨询最新研究报告,随着原厂减产幅度持续扩大,实际需求依然不明朗,NAND闪存市场在第三季度仍将处于供过于求的状态,SSD价格也将继续走低。
2023-07-24 11:12:25916 晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目,其中包括深圳、北京、上海等地项目。
2023-07-14 10:24:03139 7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程为主的晶圆代工厂,企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圆代工厂为了填补产能利用率,采取了以量换价的策略,但第二季度效果不佳,导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 预计未来两年HBM供应仍将紧张。
2023-07-08 10:47:14711 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
制程,头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单,由此有更强的实力不断投入研发,以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位,掌握着全球一半的晶圆代工产能,详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121712 请问新唐单片机在外部晶振失灵的情况下,能否自动切换到内部晶振继续工作?
2023-06-16 07:27:32
第一季度前十大晶圆代工业者的产能利用率和出货量均下降。台积电的第一季度营收为167.4亿美元,环比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021024 TSI半导体公司,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季?
台积电:下调预期,终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示,营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
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