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晶圆代工产能供应仍将继续吃紧

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晶圆代工厂为了填补产能利用率,采取了以量换价的策略,但第二季度效果不佳,导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377

HBM出现缺货涨价,又一半导体巨头加入扩产

预计未来两年HBM供应仍将紧张。
2023-07-08 10:47:14711

级封装技术崛起:传统封装面临的挑战与机遇

北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-07-06 11:10:50

测温系统,测温热电偶,测温装置

 测温系统,测温热电偶,测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40

硅谷之外的繁荣:中国半导体产业在IC设计、制造和封装测试领域的辉煌征程

北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-06-27 10:52:55

绕不过去的测量

YS YYDS发布于 2023-06-24 23:45:59

全球主要晶圆代工厂商名录

制程,头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单,由此有更强的实力不断投入研发,以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位,掌握着全球一半的晶圆代工产能,详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121712

请问新唐单片机在外部振失灵的情况下,能否自动切换到内部继续工作?

请问新唐单片机在外部振失灵的情况下,能否自动切换到内部继续工作?
2023-06-16 07:27:32

第一季度前十大晶圆代工营收季跌幅达到18.6%

 第一季度前十大晶圆代工业者的产能利用率和出货量均下降。台积电的第一季度营收为167.4亿美元,环比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021024

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

TSI半导体公司,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂,主要开发和生产200毫米硅上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在
2023-05-10 10:54:09

切割槽道深度与宽度测量方法

半导体大规模生产过程中需要在上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38

芯片行业,何时走出至暗时刻?

电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。 代工迎来最冷一季? 台积电:下调预期,终止连续13年增长势头 台积电公布的2023年第一季度业绩显示,营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29

共聚焦显微镜精准测量激光切割槽

 半导体大规模生产过程中需要在上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅代工的大型跨国企业。 台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27

IGBT,如何制备?

IGBT
YS YYDS发布于 2023-04-26 18:51:37

半导体行业载码体阅读器 低频一体式RFID读写器

JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24

GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片wafer

GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45

waferGDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

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