WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。
2024-03-11 15:08:54284 刚毕业的时候IC spec动则三四百页甚至一千页,这种设置和使用方法很详尽,但是这几年IC datasheet为什么越来越薄了,还分成了IC功能介绍、code设置、工厂量产等等规格书,很多东西都藏着掖着,想了解个IC什么东西都要发邮件给供应商,大家有知道这事为什么的吗?
2024-03-06 13:55:43
该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势 北京, 2024 年 3 月 6 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种
2024-03-06 11:07:2487 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
佐思汽研发布《2023-2024年全球和中国混合动力汽车研究报告》。
2024-01-25 13:54:501270 WitDisplay消息,海通证券发布研究报告称,2024年1月ROLED、FOLED手机面板价格均环比增长。
2024-01-23 09:48:14386 aducm410微处理器还需要接外部晶振和复位电路吗?
2024-01-11 07:23:27
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
一个芯片上可以包含数亿~数百亿个晶体管,并经过互连实现了芯片的整体电路功能。经过制造工艺的各道工序后,这些晶体管将被同时加工出来。并且,在硅晶圆上整齐排满了数量巨大的相同芯片,经过制造工艺的各道工序
2024-01-02 17:08:51
转自:存储产业技术创新战略联盟 2023年11月30日, 存 储产业技术创新战略联盟、中国电子技术标准化研究院联合发布《分布式融合存储研究报告(2023)》,详细阐释分布式融合存储概念和技术要求
2023-12-21 18:05:01270 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
这份报告由业内知名研究机构——MicroLED产业联合会公布。事实上,早在2000年,业界便开始关注MicroLED技术。该技术以其出色的亮度、丰富的色彩展现力以及超长的使用寿命引起了轰动。
2023-12-20 14:35:07333 WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
世界各国不仅把6G作为构筑未来数字经济与社会发展的重要基石,也将其视为国家间前沿科技竞争的制高点。全球主要国家的多。个研究机构和联盟组织相继发布了6G总体愿景、技术趋势、网络架构等方面的白皮书和研究报告,陈述各国发展6G的宏伟愿景与技术思考。
2023-12-19 11:23:36151 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
存储研究报告》(以下简称:《报告》)正式发布。《报告》首次系统梳理并深入分析了分布式融合存储的概念、技术架构和应用场景,为融合存储产业发展提供参考和指引。 中国电子技术标准化研究院领导表示,“数据成为重要的生产要素,数据
2023-11-30 16:25:01172 PCB单面板是一种常见的电路板类型。广泛应用于消费电子产品、家用电器、计算机外设和其他低复杂度的电子产品中。今天小编来跟大家分享关于PCB单面板的内容。
2023-11-21 15:56:531131 德赢Vwin官网
网站提供《工业控制系统及其安全性研究报告.pdf》资料免费下载
2023-11-16 14:29:130 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
板卡是MINISTM32 BOARD V3.41在使用时发现外部晶振无法启动,软件卡在HSE,一直过不去,请问如何处理?
2023-11-08 08:04:09
艾瑞咨询:2023年中国家用智能照明行业研究报告
2023-11-07 16:37:390 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
过孔是pcb的一种额外处理方式,目的是为了降低pcb故障排除和返工的次数,提高PCB组装良率或者热性能。单面pcb电路板过孔怎么处理,下面捷多邦小编和你介绍一下pcb过孔的一些处理方式。
2023-10-16 10:47:16703 2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
由于碳纤维表面没有催化活性,通常在镀银前要进行敏化、活化处理。传统的敏化活化工艺一般要用到氯化亚锡、氯化锂等试剂,这些试剂不仅价格昂贵,还会产生含有重金属离子的废液。
2023-10-12 16:56:46482 无刷电机,包括电脑风扇,洗衣机等
⚫ 矩阵MW601高灵敏度档位产品,灵敏度业内最高
更薄的电机,更高的效率
尺寸图:
矩阵拥有完整InSb霍尔元件晶圆及封装产线,可满足应用客户对于性能及外形需求
经典封装
2023-10-11 17:08:09
香港上市公司ESG表现积极 但仍需持续改进 香港2023年9月20日 /美通社/ -- 方圆企业服务继2021年以来,于2023年9月19日,连续第三年发布ESG 研究报告。通过对上市公司ESG
2023-09-21 03:36:58265 好消息再次传来! 统信UOS又双叒叕获得认可! 第一新声发布 《2023年中国信创产业研究报告》 我们分别入选: 中国最佳信创厂商TOP50 中国最佳信创操作系统厂商 中国最佳信创厂商优秀
2023-09-13 17:02:17376 我国固态电池行业仍然处于发展初期的阶段,整体市场正在快速发展。据公开数据显示,2021年末,中国固态电池市场出货量达1.5GWh左右,到2022年,固态电池市场出货总量进一步上升至3GWh,比上年同期实现了成倍增长
2023-09-10 09:23:47779 近日,中国信息通信研究院在“2023 SecGo云和软件安全大会”上发布了 《零信任发展研究报告(2023年)》 (以下简称“报告”),全面介绍了在数字化转型深化背景下,零信任如何解决企业面临的安全
2023-09-06 10:10:01488 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
振产生的问题,且为了因应现代电子产品轻、薄、短、小的外型,推出了无晶振USB解决方案-内建精准48 MHz高精度高速 RC 震荡器,可抗电源干扰且可即时进行同步校正,此方案让客户在电路设计过程中
2023-08-28 06:56:34
单面线路板冷热冲击试验箱 执行高温,低温,高低温冲击等试验标准,性能密,值得信赖。艾思荔品牌品牌,能根据客户要求,快速生产各型号的冲击试验箱。可满足标准:GB2423.22-89Na
2023-08-08 13:43:44
佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同,汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
2023-08-02 10:56:431401 5G智慧海洋将催化国内一批海洋装备高技术攻关突破与产业化进程,如海洋信息感知技术装备、新型智能海洋传感器、智能浮标潜标、无人航行器、智能观测机器人、无人观测艇、载人潜水器、深水滑翔机等,加速推动我国智慧海洋工程体系化建设及海洋电子信息技术产业的高质量发展。
2023-07-31 16:30:50694 预登记展会领取门票还可以获得由AIoT星图研究院出品2023行业报告之《蜂窝物联网系列之LTE Cat.1市场跟踪调研报告》、《中国光伏物联网产业分析报告》、《2023中国智慧工地行业市场研究报告
2023-07-31 11:14:32525 原文标题:智能感知与物联网技术研究所2021级硕士研究生中期报告(五) 文章出处:【微信公众号:智能感知与物联网技术研究所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-24 15:15:03287 原文标题:智能感知与物联网技术研究所2021级硕士研究生中期报告(四) 文章出处:【微信公众号:智能感知与物联网技术研究所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-21 07:35:01315 原文标题:智能感知与物联网技术研究所2021级硕士研究生中期报告(三) 文章出处:【微信公众号:智能感知与物联网技术研究所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-20 07:35:01351 原文标题:智能感知与物联网技术研究所2021级硕士研究生中期报告(二) 文章出处:【微信公众号:智能感知与物联网技术研究所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-19 07:25:02289 原文标题:智能感知与物联网技术研究所2021级硕士研究生中期报告(一) 文章出处:【微信公众号:智能感知与物联网技术研究所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-07-18 07:20:01267 自己的模板 研究 报告《 容、感、阻被动元器件市场报告》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 元器件 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-07-17 17:15:04246 一个典型的机器视觉系统,一般包括:光源、镜头、相机、视觉控制系统(视觉处理分析软件及视觉控制器硬件)等。其中,光源及光源控制器、镜头、相机等硬件部分负责成像功能,视觉控制系统负责对成像结果进行处理分析、输出分析结果至智能设备的其他执行机构。
2023-07-17 15:52:221005 前不久,国家无线电监测中心与全球移动通信系统协会(GSMA)共同发布了关于未来宽带移动通信与频谱高效利用的合作研究报告。
2023-07-17 09:56:00976 、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司(纳斯达克股票代码:ZBRA)今日发布2023年《汽车生态系统愿景研究报告》。报告结果表明,汽车制造商正面对着来自各方面的压力,他们需要满足消费者对整体制造过程的可持续性和透明度不
2023-07-12 13:09:55287 年7月6日 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司(纳斯达克股票代码:ZBRA)今日发布2023年《汽车生态系统愿景研究报告》。报告结果表明,汽车制造商正面对着来自各方面的压力,他们需要满足消费者对整体制造过
2023-07-07 16:07:24321 自己的模板 研究 报告《 虚拟人产业链及市场前景报告》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 虚拟人 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-07-03 17:25:02283 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
》的研究报告,在报告中,分析师们通过对47个国家及地区的850种职业(全球80%以上劳动人口)的研究,探讨了在AI成指数级发展背后,对全球经济将带来的影响,哪些行业冲
2023-06-21 10:10:39254 潜力》的研究报告,在报告中,分析师们通过对47个国家及地区的850种职业(全球80%以上劳动人口)的研究,探讨了在AI成指数级发展背后,对全球经济将带来的影响,哪些行业冲击最大,哪些人面临失业威胁? 以下为报告主要内容: 1、AI取代人类工
2023-06-21 08:40:01280 EDA(Electronic Design Automaton,电子设计自动化)是指利用计算机软件完成大规楼集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式,融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑辽辑学、材料学及人工智能等技术。随着集成电路产业的发展,设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,设计师依靠手工难以完成相关工作,必须依靠EDA工具完成电路设计、版围设计、版图验证、性能分析等工作。EDA软件作为集成电路领域的上游基础工具,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业的战略基础支柱之一。
2023-06-13 16:24:52336 研究报告1.0版》,总计192页,分为技术篇、产业篇、评测篇、职业篇、风险篇、哲理篇、未来篇、团队篇等多个篇章,对AIGC产业的发展现状和趋势进行了详尽研究和分析
2023-06-09 10:32:36550 发展研究报告1.0版》,总计192页,分为技术篇、产业篇、评测篇、职业篇、风险篇、哲理篇、未来篇、团队篇等多个篇章,对AIGC产业的发展现状和趋势进行了详尽研究和分析。 以下为报告内容 受篇幅限制,以上仅为部分报告预览 后台回复【 AIG
2023-06-04 16:15:01503 自己的模板 研究 报告《 汽车电子2023车载充电机(OBC)市场分析》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 OBC 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-05-29 17:55:02896 乐观场景下,假设各省储能目标都能顺利实现,2025 年国内钒电池市场渗透率达到 15%,平均储能时长为 4h,则预计 2025 年钒电池的装机功率为 9GW,装机容量达到 36GWh 以上,而钒电池产业将从商业化初期进入规模化发展阶段。
2023-05-19 09:47:16987 自己的模板 研究 报告《 工业视觉产业与工业图像传感器技术趋势分析》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 工业 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-05-11 20:16:37145 】,不包括yole报告,可在感知芯视界首页对话框回复“汽车电子”免费下载。 5月9日消息,近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告,公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名,并且预计随着汽车电气化和ADAS技术
2023-05-10 13:20:35686 院知识产权与创新发展中心在2022年发布《全球5G专利活动报告(2022年)》的基础上,编写了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》。本报告基于截至2022年12月31日ETSI专利数据库中
2023-05-10 10:39:03
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
的组织形式旨在促进EDA领域研究人员和产业专家间开放且富有活力的交流氛围,欢迎所有对EDA的理论和实践研究感兴趣的学术和工业EDA相关专业人士参加ISEDA学术会议。ISEDA2023组织了大会报告、学术
2023-04-20 18:48:19
,和其他智能家居互联,共同构成为人类服务的系统。图源:艾瑞咨询日前,知名咨询机构艾瑞咨询发布《2023年中国家用智能照明行业研究报告》(下称《报告》),对家用智能
2023-04-18 17:28:322586 自己的模板 研究 报告《 汽车MCU产业链分析报告》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 MCU 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-04-12 15:10:02390 什么是PCB单面板?PCB单层板有什么优势及缺点呢?
2023-04-11 14:55:42
全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告链接:https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在计算机类竞赛中的表现情况是评估相关高校计算机
2023-04-10 10:16:15
报告将立足于中国工业产业升级和智能制造的大背景,通过对供应端市场和产业链的剖析,结合投资视角,探讨工业机器人企业如何打造自身竞争力,赋能中国工业产业,给企业带来新的增长与转型机会,由此思考中国工业
2023-04-07 06:58:15294 晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
盈利结构方面,储能变流器高价值量与高毛利率提升公司盈利能力。从销售单价 来看,2021 年公司储能变流器单台价格为 6626 元,光伏逆变器单台价格为 4370 元;2022 年我们估算公司储能变流器单台价格为 7009 元,光伏逆变器单台价格 为 4282 元
2023-04-04 11:13:031560 济南2023年3月31日 /美通社/ -- 近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国工业边缘市场分析》研究报告(以下简称《报告》)。浪潮云洲凭借云边缘一体化机器视觉等特色解决方案布局,入选工业边缘
2023-04-01 08:03:30540 的一个 重要研究方向,机器学习(machine learning, ML)利用了深度神经网络(deep neural network, DNN)的非线性处理能力,成功地解决了一系列从前难以处理的问题,在图像识别、语音 处理、自然语言处理、游戏等领域甚至表现出强于人类的性能,因此近来受到了越来越多的 关
2023-03-31 16:03:102 数据中心智能化运维是集人工智能、大数据等新一代信息技术应 用管理平台与数据中心自动化运行设施等深度融合的新型运维模式 与综合解决方案(详见图 1)。通过对运维设施、平台、体系与服务 的全面建设,一方面充分利用 DCIM(Data Center Infrastructure management,数据中心基础设施管理)、DOSM(Digital Operation Service Management,数字化运维服务管理平台)等管理平台叠加自 动化运行设施尽可能的实现系统自发现、自控制与自应急
2023-03-30 15:43:441 无线经济发展迈向新高度。2021年我国无线经济规模达到6.2万亿元,占GDP比重为5.43%。无线经济内部结构形成“四六”格局,无线赋能成为无线经济主要组成部分。无线经济发展成为推动国民经济稳定运行、质量提升的关键动力。 无线产业发展进入新阶段。2021年无线产业规模超过2.6万亿元,占无线经济比重为41.94%。移动通信、短距离通信等无线技术不断演进,无线相关电子信息制造业发展稳中有升。移动通信服务业发展优势持续扩大、移动互联网
2023-03-29 17:27:460 FPC 1.25mm 10Pin 单面接无锁
2023-03-28 18:12:57
自己的模板 研究 报告《 国内电源管理IC企业2022年业绩分析》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复 电源管理 即可领取! 声明 : 本文由德赢Vwin官网
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2023-03-27 20:25:04478 偶尔我会看到 LPI2C_MasterGetStatusFlags() 报告总线忙,即使 SDA 和 SCL 很高。什么会导致这个?而且,我如何从这种情况中恢复过来?当我尝试重新初始化 I2C 但它仍然报告总线忙。
2023-03-27 08:10:56
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