5G智能制造纺织工厂数字孪生可视化平台，推进纺织行业数字化转型。纺织工业作为传统制造业的重要组成部分，面临着转型升级的紧迫需求。随着5G技术的快速发展，智能制造成为纺织工业转型升级的重要方向。数字孪生可视化平台作为智能制造的核心技术之一，为纺织工业的数字化转型提供了有力支持。
2024-03-05 16:58:19
155 技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估与测试方法对比分析了不同烧结工艺对芯片双面银烧结层和芯片剪切强度的影响，分析了衬板表面材料对铜线键合强度的影响，最后对试制样品进行温度冲击测试，讨论了温度冲击对银烧结显微组织及
2024-03-05 08:41:47104 
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23320 
纺织工厂消耗的能源主要包括加热、空调、蒸汽、动力等各个方面，电力是主要的能耗类型，给企业带来较大能耗成本。然而，传统纺织企业普遍存在供电方式和用电设备不够优化、纺织工艺不够先进、缺乏节能技术等，造成
2024-02-20 13:53:22134 
随着科技的飞速发展，超材料和超表面作为新兴研究领域，吸引了广泛关注。它们通过人工设计的结构，能够在特定条件下表现出特殊的物理性质，为光电子领域带来革命性的变革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶型结构及其微观晶格结构特点，简述了化学机械抛光技术对碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 
PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
如何判断有源晶振的工作电压？从晶振的表面能看的出来吗？
求高手帮忙
2024-01-09 06:00:34
为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back Propaga‐tion）神经网络与遗传算法，提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先，对选定样品进行正交试验
2024-01-03 09:41:19248 
欢迎了解 聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德 （西南科技大学 四川立泰电子有限公司） 摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制，进而优化超声引线键合
2023-12-25 08:42:15197 
欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09419 
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 能不能通过一些特殊工艺实现出来！
但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上，保证了板材和走线长度一致，在这个前提下，就能够很好的得到由不同表面处理工艺
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52716 高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了 RDL-first 工艺的技术路线及优势，详细介绍其工艺进展，模拟其在程序中的应用，并对 RDL-first 工艺的发展方向进行展望，为 RDL-first 技术的进一步优化提供参考。
2023-12-07 11:33:44723 
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
通过CFD流场模拟技术对温度流场和混合流场进行优化，提升脱硫效率，对改进的SDS干法脱硫工艺设计起到了指导作用。
2023-12-01 14:51:55347 
PCB表面处理的选择和优化，如何选择最合适的工艺？
2023-11-24 17:16:09304 背景 András Deák博士的研究重点是了解分子如何相互作用并附着在纳米颗粒表面背后的物理学。许多应用依赖于以预定方式附着在纳米颗粒表面的引入分子。然而，如果纳米颗粒已经有分子附着在其表面，则不
2023-11-15 10:33:52174 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48501 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14287 
德赢Vwin官网
网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:54
0 高效硅太阳能电池的加工在很大程度上取决于高几何质量和较低污染的硅晶片的可用性。在晶圆加工结束时，有必要去除晶圆表面的潜在污染物，例如有机物、金属和颗粒。当前的工业晶圆加工过程包括两个清洁步骤。第一个
2023-11-01 17:05:58135 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:23:55
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金 “ 金厚要求≤1.5um
2023-10-25 08:40:09200 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24:00360 
纺织工厂数字孪生平台，已应用于从聚酯检测、飘丝识别、纺丝落筒、自动包装、立体存储等关键工艺环节，实现了企业全链条的自动化作业和智能化管理。此外，5G技术的良好应用，有效提高企业数据采集效率。巨蟹
2023-10-23 16:44:59276 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？
2023-09-25 14:50:44225 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 超疏水是一种特殊的润湿性状态[3]，润湿是指当液体与固体表面接触时，液体取代原气-固接触面，而形成新的固-液界面。固体表面的润湿性由静态接触角的大小来表征，如图1.1所示，当液滴稳定地停留在固体表面时，在液滴边缘的切线处与固体表面所形成的夹角被称为接触角。
2023-09-19 15:49:51543 
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
，正逐步替代传统表面处理工艺，下面来看各项技术对比：激光熔覆VS热喷涂激光熔覆制备涂层组织致密、无气孔，且涂层与基体为冶金结合方式，结合强度高。热喷涂涂层沉积速率较高
2023-09-04 16:09:43295 
据知情人士透露，苹果公司将在即将推出的iPhone 15系列中使用全新的编织工艺手机壳，因此不再提供皮革保护套。新款保护壳的官方名称为“生态纤维皮革保护壳”，这一变革将被命名为“FineWoven”。
2023-09-04 15:06:34971 OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 测量金属制品的长度、宽度、高度等维度参数。
除了测量金属表面的形状和轮廓外，光学3D表面轮廓仪还可以生成三维点云数据和色彩图像，用于进一步分析和展示：
1、三维点云数据可以用于进行CAD模型比对、工艺
2023-08-21 13:41:46
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
制造业的全面智能化发展对工业产品的质量检测提出了新的要求。本文总结了机器学习方法在表面缺陷检测中的研究现状，表面缺陷检测是工业产品质量检测的关键部分。首先，根据表面特征的用途，从纹理特征、颜色特征
2023-08-17 11:23:29529 
来自优尔鸿信华南检测中心的表面绝缘阻抗测试服务，面向助焊剂锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板FPC等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质
2023-08-17 09:31:021225 
方面非常有效。因此，迫切需要开发用于更薄硅晶片的替代器件配置和处理方法。硅片要经过清洗工艺、减薄工艺、织构化工艺和部分透明化工艺。在这项工作中，通过硅的光学传输被研究为晶片厚度的函数。为了提高性能，使用定制设计
2023-08-09 21:36:37224 采用砂浆多线切割工艺加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数，最终得到高平坦度、低翘曲度、 低线痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311051 
PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 11:09:12547 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。 通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 07:35:01443 激光表面淬火的原理与普通热处理相同，但加热时间很短(在千分之几秒至零点几秒范围内)、面积小、冷却时间短，即用激光作为热源，快速加热金属表面一小块区域，使其奥氏体化，然后淬火强化。理论和实践都证实
2023-08-08 14:58:58541 再见镜头，你好超表面。所谓的超表面可以帮助使光学系统在未来变得更薄，同时增加其功能。 到目前为止，传统的制造工艺通常只能实现小的超表面，通常小于一平方毫米。Fraunhofer IOF的研究人员现在
2023-08-07 07:17:18405 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
摘要：粒子群优化算法是一种基于群智能的随机优化算法，具有简单易实现、设置参数少、全局优化能力强等优点．着重对粒子群优化算法中的基本算法、改进算法、应用领域和研究热点等方面做了较为详细的论述
2023-07-19 15:01:410 及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布，通过X射线检测仪测定接头的孔洞率，研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的镀层与焊料之间的相互作用以及焊缝的凝固过程。GaAs芯片背面的Au层部分溶解在AuSn焊料
2023-07-15 14:01:421276 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
引言 随着光学诊断手段的进步，利用光与组织相互作用的方法日益备受生物医学工作者的关注。人体组织是一种浑浊有机体。当一束宽波长的光透射到生物组织表面上时，由于界面的光学系数变化，产生 两种形式的效应
2023-06-29 14:22:13430 
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中，除教师系统地讲授
2023-06-20 10:51:43335 
离子束蚀刻 (Ion beam etch) 是一种物理干法蚀刻工艺。由此，氩离子以约1至3keV的离子束辐射到表面上。由于离子的能量，它们会撞击表面的材料。晶圆垂直或倾斜入离子束，蚀刻过程是绝对
2023-06-20 09:48:563989 
模内装饰镶嵌注塑，简称IML，它是指在填充的同时，对塑料件表面进行印刷与装饰，来提高塑料制品的附加价值，及提升生产效率。其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 
的电压，其漏极漂移区为10-20μm，或大约40-80V/μm。这大大高于硅20V/μm的理论极限。然而，氮化镓器件目前仍然远远低于约300V/µm的禁带宽度极限，这为未来的优化和改进，留下了巨大的空间
2023-06-15 15:53:16
的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化
2023-06-14 08:46:02549 
的污染物；而焊接工艺中，高频机械振动加于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的摩擦而使其温度升高至熔点，继而填充于接口间的空隙。 图片来源： 致远超声设备 晶振是频率元器件， 1. 若超声波工作频率与晶振的晶片产生共振效应，极其易
2023-06-12 09:36:34641 
System（美国康宁 晶片表面形态测量系统） 行业简称：平面度测量仪 2产品特性 Tropel®FlatMaster® 测量设备40年来持续为半导体晶圆制造
2023-06-07 17:32:291535 
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
随着半导体科技的发展，在固态微电子器件制造中，人们对清洁基底表面越来越重视。湿法清洗一般使用无机酸、碱和氧化剂，以达到去除光阻剂、颗粒、轻有机物、金属污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，随着硅电路和器件结构规模的不断减小，英思特仍在专注于探索有效可靠的清洁方法以实现更好的清洁晶圆表面。
2023-06-05 17:18:50437 
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减薄，器件生产中，则倾向于弱碱，如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒，一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597 使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221514 
来源：华友化工国际贸易（上海） 随着传统工业技术改造、工厂自动化以及企业信息化发展提速，产业链升级与自动化提升也迫在眉睫。面对落后的产能和工艺，华友化工国际贸易(上海)有限公司针对美国康宁晶片表面
2023-05-17 10:23:16772 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列电阻器（Surface Mount Resistor Array）是一种常用的电阻器封装方式，它采用集成电路工艺制造，将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06460 
薄膜的质量以及器件的性能，所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑，无缺陷，无损伤，表面粗糙度在纳米以下。
2023-05-05 07:15:001154 
实验名称：超声激活血卟啉对S180肿瘤细胞表面EGFR表达量的影响 研究方向：生物医疗 测试目的： 血卟啉是从血红蛋白中提取的有机光敏剂，其本身无抗肿瘤效应，但它可以在动物和人的多种肿瘤组织优先聚集
2023-04-27 17:29:35329 
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。
2023-04-25 10:49:37362 
，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07:02
本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺；晶片内侧加载的腔室，安装在舱内侧，包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337 
能够保护PCB导体不被氧化，还能提供一个界面用于电路和元器件的焊接，包括集成电路（IC）的引线键合。合适的表面处理应有助于满足PCB电路的应用以及制造工艺。由于材料成本不同，表面处理所需的加工过程和类型
2023-04-19 11:53:15
镓PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发、PDPN5*6 IC器件封装工艺研究、SOP16 IC器件封装工艺研究、TO247大功率器件封装工艺研究、TO220F大功率器件封装工艺研究。目前晶导
2023-04-14 16:00:28
半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 有多种表面精加工技术和方法来精加工零件，每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作，基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816 近日，西安光机所在表面功能化光纤传感器研究方面取得重要进展。研究团队基于通信单模光纤开发出一种免标记、高灵敏度、高选择性的法布里-泊罗（Fabry-Perot）型干涉探针
2023-04-04 10:11:07631 在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
有了 PLC 后，在项目中会自动创建组织块“Main [OB1]” 。 在下一部分中，您将在该组织块中创建用户程序。
2023-03-28 09:37:25754 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论