湿电子化学品属于电子化学品领域的一个分支，是微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、互联等）中使用的各种液体化工材料，主体成分纯度大于99.99%，杂质颗粒粒径低于 0.5
2024-03-08 13:56:03
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普洛帝近期发布了流体颗粒管控技术白皮书，这份白皮书对流体颗粒管控技术进行了全面深入的解析，为相关行业提供了有力的技术支持。
2024-02-29 16:09:3182 
级的颗粒。与传统的湿法和干法清洗方法相比，二氧化碳雪清洗具有以下优点：高效清洗：二氧化碳雪清洗能够通过冲击和剥离的原理彻底去除晶粒表面的微粒，有效提高清洗效果。无残
2024-02-27 12:14:4693 
2023年锂电隔膜出货中干法占比回弹，增速方面赶超湿法31个百分点。
2024-02-21 09:17:41303 根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769 
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。
2024-01-12 09:29:45234 使用至光伏/半导体制造工艺的不同环节中，这可能会带来更多新材料成分的纳米颗粒潜在污染，亟需对硅片表面纳米颗粒进行尺寸和数量的表征。
2024-01-11 11:29:04348 
研究人员利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性对其进行各向异性湿法腐蚀，从而制备出不同的结构，这是半导体工艺中常用的加工方法。
2024-01-11 10:16:303206 
SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185 
产品简介：OPC-2300液体颗粒计数器是普洛帝采用颗粒计数器提供者英国普洛帝分析测试集团公司的核心技术，严格按照英国普洛帝第八代双激光窄光颗粒检测技术，研制的一款在线液体颗粒计数器检测设备，集结
2024-01-08 11:53:40
产品简介：OPC-2300液体颗粒计数器是普洛帝采用颗粒计数器提供者英国普洛帝分析测试集团公司的核心技术，严格按照英国普洛帝第八代双激光窄光颗粒检测技术，研制的一款在线液体颗粒计数器检测设备，集结
2024-01-08 11:19:28
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2024-01-08 11:16:06
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2024-01-08 11:13:11
产品简介：OPC-2300液体颗粒计数器是普洛帝采用颗粒计数器提供者英国普洛帝分析测试集团公司的核心技术，严格按照英国普洛帝第八代双激光窄光颗粒检测技术，研制的一款在线液体颗粒计数器检测
2024-01-08 11:02:19
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40:54262 
一种锂电池内水去除工艺方法
2024-01-04 10:23:47174 
会通股份公司在安徽芜湖市三山经济开发区举行了盛大的锂电池湿法隔离膜项目开工仪式。这个基地总投资高达20亿元，一旦建成，将具备每年生产17亿平方米湿法隔离膜的能力。
2024-01-02 16:41:52357 在80286时代，内存颗粒（Chip）是直接插在主板上的，叫做DIP(Dual In-line Package)。到了80386时代，换成1片焊有内存颗粒的电路板，叫做SIMM
2023-12-16 15:00:571076 
【科普】详解门电路
2023-12-15 10:41:01457 
一文详解pcb的msl等级
2023-12-13 16:52:541687 金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求，但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方，因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659 
在进行PCB三防漆喷涂工艺之前，需要进行一些准备工作，以确保喷涂效果和质量。首先，需要对电路板的表面进行清洁，以去除表面的污垢、油污等。其次，需要检查电路板的表面是否有任何损伤、划痕、孔洞等，如果有需要进行修复。同时，还需要检查
2023-12-09 14:04:52716 半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗，这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程，否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物，是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14235 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
2023-12-07 10:33:302182 
随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19:58562 
一文详解TVS二极管
2023-11-29 15:10:13557 
在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背金）；
2023-11-29 12:31:26205 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计要不要去除死铜?PCB设计去除死铜的必要性。PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那 PCB设计 中是否应该去除
2023-11-29 09:06:24432 
1. 制备工艺：制备过程中的反应条件、溶剂选择等因素会对颗粒尺寸分布均匀程度产生影响。例如，在溶剂沉淀法制备纳米材料时，溶液浓度、pH值等因素都会影响颗粒尺寸分布。2. 原料性质：原料的物理化学性质也
2023-11-28 13:38:39
湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用，所以它依旧普遍。
2023-11-27 10:20:17452 
Python是一个强大的编程语言，提供了许多解决问题的方法和功能。其中一个常见的问题是如何去除列表中的重复数据。在本文中，我们将详细介绍Python中去除列表中重复数据的几种方法，包括使用循环
2023-11-21 15:49:14271 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机（又称铣刀式分板机，曲线分板机）效果，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多连片PCBA按预先编程路径分割开来的设备
2023-11-16 17:21:44172 
但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要好些，侧壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
与受控电压源并联的电阻可以去除吗？ 引言： 在电路设计和分析中，电阻是一个非常常见且关键的元件。电阻常常用于限制电流流动，分压，稳定电路和提供电路保护等功能。另一方面，受控电压源通常用于为电路提供
2023-11-10 14:22:521453 高效硅太阳能电池的加工在很大程度上取决于高几何质量和较低污染的硅晶片的可用性。在晶圆加工结束时，有必要去除晶圆表面的潜在污染物，例如有机物、金属和颗粒。当前的工业晶圆加工过程包括两个清洁步骤。第一个
2023-11-01 17:05:58135 
8gu盘闪存颗粒坏了 可以自己换16g或者更大的闪存颗粒吗
2023-11-01 06:47:37
在PCB设计中，是否应该去除死铜（孤岛）呢？ 在PCB（Printed Circuit Board）设计中，死铜（也称之为孤岛）是指没有用于任何电气连接的铜。孤岛的存在并不影响电路的功能，但是可能会
2023-10-31 14:43:30928 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
PCB上那些米色标记/图标/符号是什么？如何将其去除？
2023-10-16 15:21:58546 
一文详解pcb和smt的区别
2023-10-08 09:31:561273 输液瓶玻璃颗粒耐水性测试设备 在国家药包材标准中，《YBB00252003-2015 玻璃颗粒在121℃耐水性测定法和分级》、《YBB00362004-2015 玻璃
2023-09-28 13:34:40
每次开机或者连接还有断开都有一段很长的英语提示音，而且是全音量播放，怎么才能去除这种提示音，就是插耳机插座的蓝牙音箱模块
2023-09-27 07:33:41
在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。
2023-09-26 18:21:003305 
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 
当前固态电池已成为各国角逐的热点技术，固态电池所使用的固体电解质本身需要相对复杂的合成或处理工艺，固体电解质自身的性质及其和电极的理化相容性不但影响着电池材料体系在科学角度的构建，也影响着其工程化进程。
2023-09-21 10:22:41384 
随着表面贴装技术的不断发展，越来越多的人开始接触这个行业。当我们购买锡膏时，焊锡厂家一般都会问要几号粉的锡膏。这是因为锡膏颗粒的大小对焊接有很大的影响，不同颗粒的大小有不同的焊接效果。今天
2023-09-20 16:46:04774 
使用无铅锡膏进行焊接后，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天锡膏厂家就来为大家介绍一下这个无铅锡膏焊后不光滑的原因：无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种
2023-08-30 16:20:23566 
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:041705 
光学加工是一个非常复杂的过程。难以通过单一加工方法加工满足各种加工质量指标要求的光学元件。平面抛光机的基础是加工材料的微去除。实现这种微去除的方法包括研磨加工、微粉颗粒抛光和纳米材料抛光。根据
2023-08-28 08:08:59355 
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
有人说“锡膏颗粒度越小其活性也就越强”，这是真的吗？对于刚接触锡膏行业不久的人可能会认同这一说法，小编本人就是其中之一。后来经过学习后才知道这是一种错误的说法。接下来由锡膏厂家讲一下为什么说锡膏颗粒
2023-08-22 16:05:49549 
来源：《半导体芯科技》杂志 绿色目标。黄色解决方案。 凭借二十年在批量喷涂及其硬件方面的经验，Siconnex已成长为可持续湿法工艺设备的领先供应商。可持续发展和环境健康是我们的基因
2023-08-18 17:56:34320 
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种
全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
2023-08-08 11:35:32387 
来源：《半导体芯科技》杂志 APS公司的批量工艺设备、单晶圆工艺设备和支持设备技术，其中的重点无疑是持续创新，以提供节约成本、优化运营和可持续的客户解决方案。此外对话还涵盖了当前行业的一些挑战，包括
2023-08-07 17:35:03541 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561639 
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 在芯片制造领域，颗粒的存在可能对生产过程产生巨大影响。
2023-07-08 09:28:09567 
物理设计中的问题详解
2023-07-05 16:56:53487 
国内半导体产业的行业盛会将在上海如期举行，华林科纳将为您带来超全面且领先的湿法解决方案，并携泛半导体湿法装备服务平台亮相SEMICON China，与上下游企业进行一对一交流，为企业发展瓶颈找到
2023-07-04 17:01:30251 
在上一篇文章，我们介绍了光刻工艺，即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步，将在晶圆上进行刻蚀工艺，以去除不必要的材料，只保留所需的图形。
2023-06-28 10:04:58843 
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中，刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步，用于去除光刻胶(Photo Resist
2023-06-26 09:20:10816 
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37:51720 
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2023-06-20 11:03:45
0 所以城市 NOA 短期小范围推送尚且可以使用高精地图， 但是长期来看，想要更快推广，或者降低成本从智能驾驶部分获得正向现金流的话，去除高精地图势在必行。
2023-06-19 15:49:26595 
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571177 
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2023-06-12 09:49:341 液体颗粒计数和颗粒尺寸分级的几种选择。光学显微镜和电子扫描显微镜的结合使用，可将颗粒分成粒径100μm三个等级。该方法的检测限由过滤器孔径决定。普洛帝擦拭布液体颗粒计数器检测，基于设备型号，模型和传感器，通常将颗粒分为粒径
2023-06-09 11:12:26329 
PMT-2擦拭布液体颗粒计数器，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洁产品湿态发尘量、洁净室
2023-06-08 15:56:10
PMT-2清洗剂液体颗粒计数器，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
光刻工艺后，在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形，下一步就是刻蚀。
2023-06-08 10:52:353320 
[源代码]Python算法详解[源代码]Python算法详解
2023-06-06 17:50:170 晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
随着半导体科技的发展，在固态微电子器件制造中，人们对清洁基底表面越来越重视。湿法清洗一般使用无机酸、碱和氧化剂，以达到去除光阻剂、颗粒、轻有机物、金属污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，随着硅电路和器件结构规模的不断减小，英思特仍在专注于探索有效可靠的清洁方法以实现更好的清洁晶圆表面。
2023-06-05 17:18:50437 
刻蚀硅，硅的均匀剥离，同时带走表面颗粒。随着器件尺寸缩减会引入很多新材料（如高介电常数和金属栅极），那么在后栅极制程，多晶硅的去除常用氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，制程关键是控制溶液的温度和浓度，以调整刻蚀对多晶硅和其他材料的选择比。
2023-06-05 15:10:011597 PFC电路详解教程
2023-05-31 18:12:07
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备）、扩散（扩散炉）、离子注入（离子注入机）、平坦化（CMP设备）、金属化（ECD设备）、湿法工艺（湿法工艺设备）等。
2023-05-30 10:47:121131 
通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中，不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508 
工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
2023-05-23 16:53:511333 
改善之后的工艺与之前最大的区别在于使用光刻胶充当溅射的掩膜，在电镀之前将电路图形高精度的制备出来，不再进行湿法刻蚀，避免了侧腐蚀对线条精度和膜基结合力的影响，同时，基板只浸入丙酮中一次以去除光刻胶，避免了大量溶液的使用
2023-05-16 09:40:351218 
晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03783 采用干法刻蚀。采用高频辉光放电反应，采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或各种游离基，这些活性粒子扩散到硅片边缘，在那里与硅进行反应，形成挥发性生成物四氟化硅而被去除。
2023-05-06 15:08:232906 
集成设备制造的缩小图案要求湿化学加工的表面清洁度和表面光滑度，特别是对于常见的清洁技术RCA清洁（SC-1和SC-2）。本文讨论了表面制备参数的特性和影响。
2023-05-06 14:25:04407 
颗粒污染是许多行业产量损失的主要原因，精密的光学表面需要尽可能地不含污染颗粒。
2023-05-03 19:03:24301 
如何使用 lua 脚本为 MQ7、MQ135 气体传感器和颗粒物传感器编码。
2023-04-27 07:23:12
清洗硅片（Wafer Clean）
清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷，提高光刻胶黏附性
基本步骤：化学清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号：JFKJ-21-206 作者：炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
【摘要】 在半导体湿法工艺中，后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究，论述不同药液与机台的清洗原理，清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823 
在大批量卷对卷制备硫化物电池时，湿法涂布工艺［图2(b)］可能更适合放大。这是由于为了提供高通量卷对卷工艺所需的力学性能，需要使用聚合物黏合剂、溶剂来制作薄膜电解质层和电极层。此外，电解质/电极
2023-04-13 11:38:401263 干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法蚀刻）还是气体（干法蚀刻）
2023-04-12 14:54:331004 湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453 
半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻，所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下，对于湿法化学工艺，使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408 
清洗过程在半导体制造过程中，在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314 
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
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