CMP建模有很长的历史，包括单材料和双材料抛光的建模，以及众多沉积和蚀刻
工艺的建 模 ［6］。
2021-01-30 12:55:24
5327
高密度IC器件涉及互连的多层堆叠。化学机械平坦化（
CMP）
工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑
表面，已成为半导体制造中获得高良率的关键
工艺。
2021-01-27 10:36:35
2337
引言
Cu作为深度亚微米的多电级器件材料，由于其电阻低、电迁移电阻高和电容降低，与铝相比的时间延迟。本文从理论和实验上研究了柠檬酸基铜化学机械平坦化后二氧化硅颗粒对铜膜的粘附力以及添加剂对颗粒粘附
2021-12-29 11:00:01
1082
在芯片制造制程和
工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光
工艺无法继续推进之时，
CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆
表面平坦化的关键
工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足
2023-02-03 10:27:05
3660
沉积到PCB焊盘
表面的一种
工艺。这种方法
通过在焊盘
表面用银（ Ag ）置换铜（
Cu），从而在其上沉积一层银镀层。 优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。 沉金板 沉金
2023-12-12 13:35:04
表面安装
工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
表面安装pcb设计
工艺浅谈
2012-08-20 20:13:21
，制造出复杂的MEMS器件，并定期发布更新的标准
工艺文件，接受来自世界各地的按照标准
工艺文件形成的MEMS设计。在一批
工艺流水中包含数十种设计，
通过这种方式提供廉价、迅速的MEMS
表面加工服务。目前
2018-11-05 15:42:42
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(
CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器
CMP1和
CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，进行脉冲宽度测量和PWM信号控制等。
2023-10-24 07:38:06
AT32F421
CMP使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(
CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器
CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07:14
ME-Pro™ 是业界独创的用于桥接集成电路设计和
工艺开发的创新性设计平台，
通过完整的SPICE模型
分析和验证、
工艺平台的
评估和比较、以及基于
工艺平台的设计辅助等功能，可以针对特定的设计需求选择
2020-07-01 09:34:29
通过系统状态了解
CU计算资源和存储的消耗情况， 如图所示： 上图①可以选择所查看的资源组，根据选择的资源组，展示当前资源组的消耗信息和当前存储量。 上图②可以选择查看所选资源组的时间区间，选择的区间
2018-02-07 12:51:07
PCB
表面处理
工艺
2016-06-02 17:17:03
MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 内层干菲林 一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后
通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、
工艺流程图： 三、化学清洗
2018-09-19 16:23:19
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB
表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的
工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08:52
来看，PCB的
表面处理
工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的
表面处理
工艺未来肯定会发生巨变。 二.
表面处理
2018-09-17 17:17:11
1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB
表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的
工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
2019-08-13 04:36:05
(俗称喷锡)，它是在PCB
表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的
工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整
2017-02-08 13:05:30
本文主要对PCB
表面处理
工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP
工艺步骤和特向进行
分析。 1、化学镍金 1.1基本步骤 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍
2018-09-10 16:28:08
具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且
通过多次回流焊、清洗和存储后
表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的
工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL
表面的平整性
2017-10-31 10:49:40
与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰，同时在维修时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。 虽然目前来看，PCB的
表面处理
工艺方面的变化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
原理：在电路板铜
表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜
表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看，PCB的
表面处理
工艺
2018-07-14 14:53:48
加工，流程相对简单。此类
表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。
表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，
通过X-RAY设备和化学
分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:58:06
表面贴装方法分类 根据SMT的
工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的
工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的
工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
中更加严重。这是因为无铅合金的
表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中
通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可
通过
工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变
2016-05-25 10:10:15
无铅
工艺和有铅
工艺技术特点对比表：类别无铅
工艺特点有铅
工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3
Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
请教个问题：wafer
表面被laser mark后，能
通过电测吗？wafer
表面被laser烧灼了一个图案，带有图案的wafer做完封装后到测试，测试可以
通过吗？谢谢
2022-11-05 22:46:04
书籍：《炬丰科技-半导体
工艺》文章：DI-O3水在晶圆
表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
(HVPE)、 氨热生长、和液相外延 (LPE)。 块状晶体生长后，晶体经历晶圆加工，包括切割、研磨、机械抛光和化学机械抛光 (
CMP)。机械加工产生的
表面具有密集的划痕和损坏网络。然而，要
通过同质外延在
2021-07-07 10:26:01
挑战性。在这项研究中，我们研究了 BCB 的化学机械平坦化 (
CMP)，以便在这种平坦化的
表面上制作超薄粘合层。采用实验设计的方法来研究不同的浆料成分、抛光垫和
工艺参数对 BCB 平面化的影响。使用这种
2021-07-08 13:14:11
将全面介绍湿化学
工艺的应用以及从这些
分析技术中获得的数据的有用性。这篇论文不仅将涵盖人们期望
通过湿法进行的那些测试，例如化学品中的金属
分析，还将涵盖湿化学
分析的许多不寻常应用，例如它们在
评估来自各种
2021-07-09 11:30:18
solder leveling）
表面处理技术足以满足波峰焊的
工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的
表面处理技术，但是有三个主要动力
2017-09-04 11:30:02
。因而，电子封装及组装
工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及
工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的
表面贴装
工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装
工艺
2018-11-26 16:13:59
测量金属制品的长度、宽度、高度等维度参数。 除了测量金属
表面的形状和轮廓外，光学3D
表面轮廓仪还可以生成三维点云数据和色彩图像，用于进一步
分析和展示： 1、三维点云数据可以用于进行CAD模型比对、
工艺
2023-08-21 13:41:46
随着半导体工业沿着摩尔定律的曲线急速下降 ,驱使加工
工艺向着更高的电流密度、更高的时钟频率和更多的互联层转移。由于器件尺寸的缩小、光学光刻设备焦深的减小 , 要求片子
表面可接受的分辨率的平整度达到
2023-09-19 07:23:03
`含铅
表面组装
工艺和无铅
表面组装
工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、
表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅
表面处理（最好是有无铅
表面
2016-07-13 09:17:36
的PCB，而且
通过多次回流焊、清洗和存储后
表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的
工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL
表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无
2008-06-18 10:01:53
现在有许多PCB
表面处理
工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种
工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
常见的PCB
表面处理
工艺
2012-08-20 13:27:03
概述：
CU47C433AN-002是一看单片彩电微处理器，其具备音量控制、行场信号处理等功能。
CU47C433AN-002采用42引脚DIP封装
工艺。 一、
CU47C433AN-002
2021-04-06 08:19:29
），与金属的化合物一起硅化之后，MOS的三个电极滋生的电阻就会降低，对金属布线层的电阻也随之降低。硅化是
通过自对准硅化（化学蚀刻），选择性地去除钴薄膜。8、介质膜：为使晶体
表面凹凸不平的部分变得平坦，必须
2016-07-13 11:53:44
机械加工
工艺
分析1 超精度研磨
工艺 速加网机械的加工过程中对于其加工
表面的粗糙程度有着严格的要求，如在（1～2）cm应保持相同水平的粗糙精度，在传统的加工
工艺中一般采用硅片抛光来达到这一要求。而
2018-11-15 17:55:38
求助type
Cu***接口封装
2017-10-31 20:22:04
、化学化工、半导体及薄膜、能源、微电子、信息产业及环境领域等高新技术的迅猛发展，对于
表面
分析技术的需求日益增多。 由于最近几十年超高真空、高分辨和高灵敏电子测量技术的快速发展，
表面
分析技术也有了长足进步
2015-08-06 17:17:09
表面形貌
分析方法主要是指利用扫描电镜（SEM）对电弧侵蚀后的触头
表面区域进行显微结构观测，得到侵蚀区域的
表面形貌图像。
通过对触头接触
表面SEM 的观察，可获得触头
表面的凹陷与凸起、微粒的沉积或
2018-03-07 08:55:14
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看，PCB的
表面处理
工艺
2018-08-18 21:48:12
请问，
通过上位机读取
cu320变频控制器参数时，如何填写参数地址？ 我们已经
通过上位机实现读取
cu320数据功能，如读取DB37.DBD1024。但我们不知道
cu320中参数地址的映射关系，如我们想
2023-11-06 07:12:37
含铅
表面
工艺和无铅
表面
工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、
表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅
表面处理（最好是有无铅
表面处理）；5、焊锡的外观和
表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
金属
分析检测项目项目含义[/tr]元素
分析是利用先进的
分析手段对金属材料或制品进行
分析检测，确定其成分和含量，用于了解金属的材质和质量的一个过程。牌号鉴定是
通过仪器
分析手段确定样品的成分及其比例后
2019-08-31 09:46:29
双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。 2.铜排电镀-镀锡-镀镍-镀银 优点：
工艺成熟.操作周期短，普遍采用。缺点：时间长了
表面发暗，人手做不到。不环保！
工艺流程：
表面抛光除油等前处理→纯水
2021-04-08 13:34:48
``铜箔软连接的制作
工艺：压焊和钎焊1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，
通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。2、钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在
2018-08-07 11:15:11
`铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，
通过高分子扩散焊或氩弧焊
工艺进行熔压焊接，整体或
表面可镀银镀锡处理。铜箔材质：T2无氧铜镀层：
表面镀锡或镀银处理接触面：接触面长度可按安装要求设计。钻孔
2018-08-25 14:14:33
通过X射线衍射和XPS对电磁线绝缘膜下
表面黑膜及模拟腐蚀试样的
表面膜进行了
分析，测得
表面黑膜主要由
Cu,O,
CuO,CuCO,,C u(O H)Z,C u 的抓化物和硫化物以及钠盐,Si等组成.由此对电磁线绝
2009-07-03 15:39:42
25
通过对无氧铜电磁线芯闷罐退火后
表面出现的变色 发黑现象的研究
分析提出了相应的
工艺改进措施 采用改进的退火
工艺和对退火产品采取缓蚀剂保护的方法 产品质量得到明显的
2009-07-06 15:20:17
26
研究了热处理对
Cu-Cr合金接头铸件性能的影响，并确定了最佳
工艺参数。
2009-12-21 13:30:25
9
CMP401和
CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用+3 V或+5 V电源供电，具体取决于
2023-06-28 17:19:58
CMP401 和
CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用3 V或5 V电源供电，具体取决于接口
2023-06-28 17:22:15
无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB
表面处理
工艺，并
分析了这些
工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为
2010-07-26 16:14:14
12
综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片
CMP技术的研究现状,
分析了
CMP的原理和
工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片
CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方
2010-10-21 15:51:21
0
PCB化学镍金及OSP
工艺步骤和特性
分析 本文主要对PCB
表面处理
工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP
工艺步骤和特向进行
分析。
2009-11-17 13:59:58
2170
SMT
表面贴装
工艺中的静电防护知识 SMT
表面贴装
工艺中的静电防护 一、静电防护原理 电子产品制造中，不
2009-11-18 09:14:35
3537
CMP设备市场及技术现状
2017-09-15 08:48:17
42
6.11
CMP比较指令 1．指令的编码格式
CMP（Compare）比较指令使用寄存器Rn的值减去operand2的值，根据操作的结果更新CPSR中相应的条件标志位，以便后面的指令根据相应的条件
2017-10-18 13:38:53
2
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名
工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅
工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5
Cu焊料合金，最近发现由于
Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
2019-09-02 09:15:36
4128
Mirra Mesa
工艺与Applied的Endura屏障/种子和Electra机电电镀系统集成，作为捆绑的一部分 - Applied正在追求的模块策略（见4月5日的故事）。应用材料公司
CMP产品
2019-08-13 10:58:34
3445
带大家了解PCB板的
表面
工艺，对比一下不同的PCB板
表面处理
工艺的优缺点和适用场景。
2019-08-19 11:16:55
6616
在晶圆制造材料中，
CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同
工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的
CMP抛光
工艺步骤。
2020-05-20 11:41:08
5236
化学机械抛光（
CMP）是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制造过程中实现晶圆
表面平坦化的关键
工艺。从
CMP材料的细分市场来看，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球企业竞争格局来看
2020-09-04 14:08:07
4875
化学机械抛光（
CMP）是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制造过程中实现晶圆
表面平坦化的关键
工艺。
2020-11-02 16:07:40
1967
在线路板
表面处理中有一种使用非常普遍的
工艺，叫沉金。沉金
工艺之目的的是在PCB板印制线路
表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，
通过化学
2020-12-01 17:22:53
6341
通过PROFINET实现S7-1200与
CU320-2PN通讯说明。
2021-04-23 09:28:50
73
CMP401/
CMP402：23 ns和65 ns低压比较器数据表
2021-04-23 10:36:39
0
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CU1641-000相关产品参数、数据手册，更有
CU1641-000的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，
CU1641-000真值表，
CU1641-000管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-08-09 14:00:03
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2021-08-10 16:00:03
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2021-08-10 22:00:04
随着先进
工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸，
CMP抛光的
工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。
2021-11-08 11:36:24
1126
、异物、泥浆磨料、划痕和中空金属
工艺。它还消除了在辊子刷清洁过程中间歇性发生的圆环缺陷。TXRF扫描确认在使用混合清洁过程时AlOx缺陷的减少。XPS光谱显示了碱性和杂化清洁过程之间相似的铜
表面氧化态。
通过使用新的清洁
工艺，可以提高短期和开放的产量。讨论了巨大的缺陷减少效益的潜在机制。
2022-01-27 16:53:00
383
晶圆-机械聚晶(
CMP)过程中产生的浆体颗粒对硅晶片
表面的污染对设备
工艺中收率（Yield）的下降有着极大的影响。
2022-03-14 10:50:14
1077
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造
工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了解决作为半导体制造
工艺之一的
CMP
2022-03-21 13:39:08
3886
采用化学机械抛光(
CMP)
工艺，在半导体工业中已被广泛接受氧化物电介质和金属层平面化。使用它以确保多层芯片之间的互连是实现了介质材料的可靠和厚度是一致且充分的。在
CMP过程中，晶圆是当被载体
2022-03-23 14:17:51
1643
本文章将对
表面组织
工艺优化进行研究，多晶硅晶片
表面组织化
工艺主要分为干法和湿法，其中利用酸或碱性溶液的湿法蚀刻
工艺在时间和成本上都比较优秀，主要适用于太阳能电池量产
工艺。本研究在多晶晶片
表面组织化
工艺
2022-03-25 16:33:49
516
CMP装置被应用于纳米级晶圆
表面平坦化的抛光
工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片
表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆
表面附着物，
CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34:34
2912
全接触洗涤被认为是去除晶圆
表面污染的最佳有效清洁方法之一。为了使刷与晶片之间的小间隙最大限度地增加水动力阻力，在晶片上安装了压电传感器（圆片型）。为了研究磨料颗粒在
Cu和PETEOS（等离子体增强
2022-05-06 15:24:47
298
声
表面波滤波器行业市场未来发展趋势
分析及投资规模
评估预测咨询
2022-07-20 18:24:31
1487
平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片
表面的起伏变化，具体是指对于某一台阶处，在完成
CMP
工艺之后这个位置硅片
表面的平整程度。
2022-10-26 11:38:49
942
CMP所采用的设备及耗材包括抛光机、抛光液（又称研磨液)、抛光垫、抛光后清洗设备、拋光终点(End Point)检测及
工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
2022-11-08 09:48:12
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机涂覆
工艺不同于其他
表面处理
工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆
工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
2022-12-26 09:55:16
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今天带大家了解PCB板的
表面
工艺，对比一下不同的PCB板
表面处理
工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:14
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热压键合
工艺的基本原理与传统扩散焊
工艺相同，即上下芯片的
Cu凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的
Cu凸点
表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:17
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早先对于晶圆
表面金属的浓度检测需求为1010atoms/cm2，随着
工艺演进，侦测极限已降至108 atoms/cm2，可以满足此
分析需求的技术以全反射式荧光光谱仪(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)与感应耦合电浆质谱仪 (ICP-MS) 两种为主
2023-05-24 14:55:57
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在前道加工领域：
CMP主要负责对晶圆
表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的
工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化
CMP则主要用于衔接不同薄膜
工艺，其中根据
工艺段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:33
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段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程
工艺主要为 STI-
CMP和 Poly-
CMP，后段制程
工艺主要为介质层 ILD-
CMP、IMD-
CMP以及金属层 W-
CMP、
Cu-CMP等。
2023-07-18 11:48:18
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何
通过颜色辨别PCB
表面处理
工艺?
通过颜色辨别PCB
表面处理
工艺。电路板的
表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01
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如何使用AT32F415比较器(
CMP)？
2023-11-01 17:17:16
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以粗糙度指标为例，电镀
工艺后的
Cu
表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其
表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(
CMP)，使得键合时
Cu
表面能够充分接触，实现原子扩散，由此可见把控Bump
2023-08-17 09:44:33
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近年来，铜(
Cu)作为互连材料越来越受欢迎，因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。传统上，化学机械抛光(
CMP)方法用于制备铜细线。除了复杂的
工艺步骤之外，该方法的一个显著缺点是需要许多对环境不友好的化学品，例如
表面活性剂和强氧化剂。
2023-11-08 09:46:21
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