英商康桥半导体于日发表C2283控制晶片－一款高效能的初级侧返驰式 （PSS） 控制晶片，并拥有独特固定功率 （CP） 控制模式，计画能更进一步将业务触角扩展至快速成长的网路产品电源
2012-10-24 10:11:39
1122 意法半导体（ST）推出先进单晶片数位动作控制器，为工业自动化和医药制造商实现更安静、更精巧、更轻盈、更简单且更高效的精密动作和定位系统。 意法半导体已与主要客户合作将
2012-11-20 08:45:081799 次数多，其时间缩短、高精度化决定半导体的生产性和质量。在单张式清洗中，用超纯水冲洗晶片 ,一边高速旋转，一边从装置上部使干燥的空气流过。在该方式中，逐个处理晶片。上一行程粒子的交错污染少。近年来，由于高压喷气和极低
2021-12-23 16:43:041104 
引言 为了评估用各种程序清洗和干燥的晶圆表面的清洁度，我们通过高灵敏度的大气压电离质谱(APIMS)成功地分析了这些晶圆表面的排气量。特别是，通过将晶片表面的解吸气体引入APIMS，研究了IPA蒸汽
2021-12-30 16:31:024514 
多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补金属氧化物半导体晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:043113 
半导体制造业面临的最大挑战之一是硅的表面污染薄片。最常见的是，硅晶片仅仅因为暴露在空气中而被污染，空气中含有高度的有机颗粒污染物。由于强大的静电力，这些污染物牢固地结合在硅晶片表面，给半导体制造行业带来了许多令人头痛的问题。
2022-07-08 17:18:503378 
半导体晶片怎么定位？有传感器可以定位吗？
2013-06-08 21:18:01
半导体二极管的伏安特性是什么？
2021-06-15 06:17:58
多。 8.平面型，在半导体单晶片（主要地是N型硅单晶片）上，扩散P型杂质，利用硅片表面氧化膜的屏蔽作用，在N型硅单晶片上仅选择性地扩散一部分而形成的PN结。因此，不需要为调整PN结面积的药品腐蚀作用。由于
2015-11-27 18:09:05
，是由于欧债危机等因素导致的宏观经济景气不明，导致全球市场对半导体的需求出现衰退。IHS分析师SharonStiefel表示，2011年第四季半导体供应商库存水位上升同时，客户的晶片库存是减少的，显示
2012-06-12 15:23:39
电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用（如光或电场）下内部载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最
2013-01-28 14:58:38
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24:56
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17:42
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2018-02-11 09:49:21
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。半导体芯片内部结构半导体芯片虽然个头很小。但是内部
2020-11-17 09:42:00
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24:41
实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应用实验内容:（1）不同轴向力下的静态挠度实验：利用激光位移传感器测试双晶片在不同电压、不同轴向力的最大挠度，测试其静态
2018-01-03 17:00:36
高压放大器在压电双晶片动力学研究中的应用实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应用实验内容:（1）不同轴向力下的静态挠度实验：利用激光位移传感器测试双晶片
2018-11-07 17:24:30
MS2109是一款高清视频传采集晶片，内部集成USB2.0控制器和数据收发模块，HDMI RX模块和音视频处理模块。MS2109可以将HDMI接口输出的音视频信号通过USB接口传送到PC，智慧型手机
2022-04-19 17:22:46
MS2109是一款高清视频传采集晶片，内部集成USB2.0控制器和数据收发模块，HDMI RX模块和音视频处理模块。MS2109可以将HDMI接口输出的音视频信号通过USB接口传送到PC，智慧型手机
2022-05-10 14:43:33
MS2109是一款高清视频传采集晶片，内部集成USB2.0控制器和数据收发模块，HDMI RX模块和音视频处理模块。MS2109可以将HDMI接口输出的音视频信号通过USB接口传送到PC，智慧型手机
2022-05-27 11:14:30
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
下方的蚀刻速率远高于没有金属时的蚀刻速率，因此当半导体正被蚀刻在下方时，金属层会下降到半导体中。4 本报告描述了使用 MacEtch 工艺制造 100 到 1000 nm 的纳米柱。电子束光刻：硅晶片用
2021-07-06 09:33:58
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
：元件长： ·h：元件厚； ·s：元件离板间隙： ·r：边缘圆角在基板上的宽。 ·n：焊球的数量则 填充材料流动速度或填充的时间除了与其特性相关外，还于晶片尺寸大小，离板间隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等
2018-09-06 16:40:06
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
完成后，需要在元件底部和基板之间填充一种胶（一般为 环氧树脂材料）。底部填充分为基于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No－follow）底部填充。 上述倒装晶片组装工艺是针对C4元件（元件焊凸材料为
2018-11-23 16:00:22
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充，不便进行机械测试和热循环
2018-11-23 15:59:22
000～10 000 cP，I/0数多及大的晶片要求助焊剂的黏度要低些，或者这时需要特殊的 吸嘴夹持。而采用点涂或喷涂方式的助焊剂黏度较之要低，因其含固体成分的百分比要低，所以回流焊接后焊点 周围的助焊剂
2018-11-23 15:44:25
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
淮安德科码半导体有限公司图像感测器晶片CIS专案，由淮安高新区管委会和区***招商引资入驻淮安。专案占地总面积350亩，总投资150亿元。专案分两期建设，一期为12吋晶圆厂，总投资120亿元，年产
2016-11-25 14:35:58
半导体致冷晶片在环境温度45度时，是否还可以继续进行热冷转换，对工作电源有哪些严格要求？
2017-06-08 17:29:09
频率牵引量和温漂.频率牵引量是石英晶体谐振器的频率精度(ppm)随着负载电容(pF)的变化而变化的物理量.温漂是石英晶体谐振器的频率精度随着周围温度的变化而产生的物理量,这是石英的本身的特性,其温度
2014-12-29 15:06:11
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 06:45:56
自動控制工程學系專題製作论文
單晶片自走車Development of Auto Vehicle Based on Micro Chip
一般計算機系統依其特性可分為可重新程式（Reprogrammable）及嵌入﹙Embedded﹚系
2008-10-10 20:32:20
0 无铅厚膜晶片电阻器
2009-11-18 16:41:5616 本計畫是在“以智財單元為基系統晶片設計之驗證與測試技術開發研究”總計畫項下之一子計畫，目的是研究有關以智財單元為基之系統晶片於深次微米情況下之測試諸
2010-09-03 10:04:5814 综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状, 分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方
2010-10-21 15:51:210 单晶片PLL电路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的进入高集积化，以往需要２～３晶片之情形，现在只需单晶片之专用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。
由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。
◆ 电源功率
2008-12-17 11:21:53476 LED晶片的组成,作用及分类
一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
什么是led晶片?
1.按发光亮度分: A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等. &nb
2009-05-11 10:01:121347 
led晶片基础知识
一.led晶片的作用: led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片
2009-11-13 09:37:16885 半导体业者嗅到三维晶片( 3D IC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发;然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子
2011-09-15 09:59:24383 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51:431038 晨星半导体宣布其电视晶片解决方案被Toshiba采用,并于欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种。
2011-11-15 23:05:00912 半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特徵尺寸的週期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困
2012-03-23 08:45:58755 
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿
2012-05-03 11:06:27945 根据研究机构国际数据资讯（IDC），今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。
2012-05-08 08:29:45411 根据研究机构国际数据资讯(IDC)，今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。
2012-05-09 08:48:15308 VI晶片焊接建议. ，这上领域很有用的PDF资料。
2016-01-06 17:39:200 VI晶片PRM型号 ，这上领域很有用的PDF资料。
2016-01-06 17:42:450 在半导体工业中，硅晶片在从一个工序移动到下一个工序的过程中是被装在盒子里的。当盒子到达某一位置时，晶片搬运机器人就把晶片从盒子里转移到加工模块，一次一片。机器人必须跳过没有晶片的位置或者那些
2017-10-18 17:24:5016 晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻，不管哪个各种名称都是根据它的膜层厚度、形状及膜层材料来区分
2019-09-22 11:06:1911863 
我国近日在碳基半导体材料的研制方面有了非常重要突破，近日在碳化硅晶片量产方面也取得重大进展，相同的“碳”字，不同的材料，一个是晶片，一个是芯片。
2020-06-13 10:33:2529197 《日经新闻》报导，去年以来全球半导体缺货已让晶片代工厂产能逼近临界点，连带提高车用晶片委外制造成本，使瑞萨电子（Renesas）、恩智浦（NXP）等车用晶片大厂不约而同在近日涨价，恐怕进一步
2021-01-24 12:48:391751 本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。 集成电路制造中所用的半导体晶片
2020-12-29 14:45:211999 工艺（碱性溶液+ MACE和碱性溶液+ RIE）来进行蚀刻，使用碱溶液形成的微米级金字塔结构晶片显示出比纳米级金字塔结构晶片更高的反射率。因此，预期用具有低反射率的纳米尺寸金字塔结构晶片制造的电池的特性将高于微米尺寸金字塔结构晶片
2022-01-11 14:05:05822 
引言 薄晶片已经成为各种新型微电子产品的基本需求。其中包括功率器件、分立半导体、光电元件和用于射频识别系统的集成电路。机械研磨是最常见的晶圆减薄技术，因为其减薄率很高。新的微电子产品要求硅晶片厚度
2022-01-17 11:00:41522 
本研究透过数值解析，将实验上寻找硅晶片最佳流动的方法，了解目前蚀刻阶段流动的形式，并寻求最佳晶片蚀刻条件,蚀刻工艺效率低利用气泡提高湿法蚀刻工艺效果,用实验的方法寻找最佳流动，通过数值分析模拟了利用
2022-01-19 17:11:32340 
薄晶片已经成为各种新型微电子产品的基本需求。其中包括功率器件、分立半导体、光电元件和用于射频识别系统的集成电路。机械研磨是最常见的晶圆减薄技术，因为其减薄率很高。新的微电子产品要求硅晶片厚度
2022-02-10 15:42:36563 
半导体晶片上的粒子沉积是集成电路制造中的一个重要问题。随着集成电路的特征尺寸接近亚微米的尺寸，晶片上的颗粒沉积是造成产品损失的主要原因。我们开发了一种用于检测半导体晶片上颗粒沉积的灵敏方法。该方法
2022-02-22 15:17:09905 
次数多，其时间缩短、高精度化决定半导体的生产性和质量。在单张式清洗中，用超纯水冲洗晶片 ,一边高速旋转，一边从装置上部使干燥的空气流过。在该方式中，逐个处理晶片。上一行程粒子的交错污染少。近年来，由于高压喷气
2022-02-22 16:01:08904 
摘要 在许多半导体器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半导体材料。在半导体器件制造中，各种加工步骤可分为文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁四大类，即沉积、去除、图形化和电性能的修改。在每一步中，晶片
2022-02-23 17:44:201426 摘要 该公司提供了一种用于清洗半导体晶片的方法和设备 100，该方法和方法包括通过从装载端口 110 中的盒中取出两个或多个晶片来填充化学溶液的第一罐将晶片放入。将晶片放入装满液体的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术，其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中，然后干燥；另一种
2022-03-04 15:03:502588 
介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响，给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 为了评估用各种程序清洗和干燥的晶圆表面的清洁度，我们通过高灵敏度的大气压电离质谱(APIMS)成功地分析了这些晶圆表面的排气量。特别是，通过将晶片表面的解吸气体引入APIMS，研究了IPA蒸汽干燥
2022-03-10 16:17:53787 
利用异丙醇(IPA)和氮载气开发了一种创新的晶片干燥系统，取代了传统的非环保晶片干燥系统。研究了IPA浓度是运行该系统的最重要因素，为了防止IPA和热量蒸发造成的经济损失，将干燥器上部封闭，以期开发出IPA和热能不流失的干燥工艺。
2022-03-23 15:14:46359 
本文对晶片采用HF溶液洗净的晶片氢氟酸处理后的护发素及干燥方法，使用异丙基去除上述晶片表面残存的HF的步骤，关于晶片氢氟酸处理后的护发素和干燥方法，其特点是在对上述晶片施加82-84℃温度的同时通过
2022-03-23 17:06:051599 
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54:481282 
在许多半导体器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半导体材料。 在半导体器件制造中，各种加工步骤可分为四大类，即沉积、去除、图形化和电性能的修改。 在每一步中，晶片清洗都是开发半导体电子器件的首要和基本步骤。 清洗过程是在不改变或损坏晶圆表面或基片的情况下去除化学物质和颗粒杂质。
2022-04-01 14:25:332948 
晶片干洗系统，更详细地说，是一种能够提高对晶片干燥效率的马兰戈尼型(MARANGONI)TYPE)干洗系统。
2022-04-08 14:51:04459 
本发明涉及一种晶片干洗系统，更详细地说，涉及一种能够提高对晶片的干燥效率的马兰戈尼型(MARANGONI)TYPE)干洗系统。马兰戈尼型干燥剂系统，可以提高晶片的干燥效率。
2022-04-11 15:13:36550 
本发明公开了一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法,所公开的本发明的特点是:具备半导体晶片和含有预定清洁液的清洁组、对齐上述半导体晶片的平坦区域，使其不与上述清洁组的入口相对、将上述对齐的半导体晶片浸入
2022-04-14 15:13:57604 作为用于高寿命蓝色LD (半导体激光器)、高亮度蓝色LED (发光二极管)、高特性电子器件的GaN单晶晶片，通过hvpe (氢化物气相)生长法等进行生长制造出了变位低的自立型GaN单晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:00510 
利用异丙醇(IPA)和氮载气开发创新了一种晶片干燥系统，取代了传统的非环保晶片干燥系统。研究b了IPA浓度是运行该系统的最重要因素，为了防止IPA和热量蒸发造成的经济损失，将干燥器上部封闭，以期开发出IPA和热能不流失的干燥工艺。
2022-04-29 15:09:31534 
表面和亚微米深沟槽的清洗在半导体制造中是一个巨大的挑战。在这项工作中，使用物理数值模拟研究了使用脉动流清洗毯式和图案化晶片。毯式晶片清洗工艺的初步结果与文献中的数值和实验结果吻合良好。毯式和图案化晶片的初步结果表明，振荡流清洗比稳定流清洗更有效，并且振荡流的最佳频率是沟槽尺寸的函数。
2022-06-07 15:51:37291 
虽然听起来可能没有极紫外(EUV)光刻那么性感，但对于确保成功的前沿节点、先进半导体器件制造，湿法晶片清洗技术可能比EUV更重要，这是因为器件的可靠性和最终产品的产量都与晶片的清洁度直接相关，因为晶片要经过数百个图案化、蚀刻、沉积和互连工艺步骤。
2022-07-07 16:24:231578 
摘要 随着越来越高的VLSIs集成度成为商业实践，对高质量晶片的需求越来越大。对于表面上几乎没有金属杂质、颗粒和有机物的高度洁净的晶片来说，尤其如此。为了生产高清洁度的晶片，有必要通过对表面杂质行为
2022-07-11 15:55:451025 
碳化硅晶片是一种新型的半导体材料，由碳和硅组成，具有高温、高压、高频、高功率等特性。
2023-02-25 14:00:102267 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
通过测量晶片上的残留物得知，晶片上已经分配并干燥了含有金属盐作为示踪元素的溶液。假设有两种不同的沉积机制：吸附和蒸发沉积。
2023-06-08 10:57:43220 6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的成套制造等生产阶段的热处理设备，半导体硅晶片制造设备是半导体硅晶片生产过程中使用的。”
2023-06-09 10:57:21550 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。
2023-09-26 15:47:45335 
电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
根据发明专利要点，该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备；半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件，还包括温度检测组件，该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31312 
的复杂性和成本，努力实现持续改进至关重要. 质量控制和产量 一个晶片上同时制造几百个芯片。我们不是在谈论美味的饼干；晶片通常是一块硅(世界上最丰富的半导体之一)或其他半导体材料，设计成非常薄的圆盘形式。晶片用于制造电子
2023-12-04 11:50:57197 
欢迎了解 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类
2023-12-14 17:03:21201 
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