在A股上市，涉及材料、封测、设备、传感器、功率半导体、晶圆代工、模拟/数模混合等多个领域的半导体企业。2023年新上市的半导体公司有所缩量，较2022年同比下降22.22%。 7 成半导体公司上科创板，募资总额超876 亿 在上市时间上，2023年半导体公司在4月敲钟上市的
2024-02-07 00:09:00
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网报道（文/刘静）回顾过去这一年，“终止”、“撤回”无疑是半导体企业在IPO市场最为频繁的关键词。这也直接导致2023年整个IPO上市热情不高，受理、通关等半导体企业数量大幅减少
2024-01-24 09:04:542989 
近日，云知声智能科技股份有限公司（简称：云知声）正式向港交所递交了招股书，计划主板IPO上市。这一举动标志着云知声在人工智能解决方案领域的持续深耕和不断扩展的业务版图得到了市场的广泛认可。
2024-03-19 15:36:11202 金航标和萨科微总经理宋仕强说，中国还有一个优势就是有全世界最大的半导体消费市场，有超过1万亿人民币的规模，全球占比34%，领先美国（27%），更大幅领先欧洲和日韩，金航标电子是在的中国的连接器市场也
2024-03-18 11:39:25
深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），一家专注于高纯半导体材料供应的企业，其发行上市计划近日在上交所遭遇波折。据上交所公告，由于科利德的保荐人撤销了保荐，根据相关规定，上交所已终止其发行上市审核。
2024-03-14 14:27:23218 HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。
2024-03-14 11:22:52301 上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”，股票代码：SH:688584）近日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，标志着这家在半导体硅外延片制造领域深耕多年的企业迈入了全新的发展阶段。
2024-03-11 16:05:08181 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
输电效率和稳定性；3、空气调节设备TSS可以用于空气调节设备中，例如电子式压缩机，用于调节压缩机的电流和电压，降低能耗。四、半导体放电管TSS在通讯领域中的应用除了电力电子领域外，TSS还有广泛的应用场
2024-03-06 10:07:51
也会停止并恢复到初始状态。三、半导体放电管TSS在电力电子领域中的应用TSS广泛应用于电力电子领域中，它被用于开关变换器、逆变器、直流输电线路等电力设备中。具体应用场景包括：1、逆变器TSS可以用
2024-03-06 10:03:11
在半导体行业，最新IPO终止的企业有科利德、南麟电子等。 在上市辅导方面，2023开年到1月中旬便有15家半导体企业浩浩荡荡地开启上市辅导。而到了2024年开年至今，德赢Vwin官网
发现开启上市辅导的半导体企业只有6家左右，它们分别是惠科股份、沃天科技、芯长征
2024-03-05 00:13:002414 
主营高性能数模混合芯片设计、销售业务的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称硅数股份）正在积极准备冲刺科创板IPO上市，硅数股份在数模混合芯片领域具备深厚的技术积累和市场竞争力，致力于为客户提供创新且可靠的解决方案。
2024-02-28 14:40:46139 江苏芯长征微电子集团股份有限公司（简称“芯长征”）正式启动A股IPO进程，并已向证监会提交上市辅导备案报告。该公司是一家在新型功率半导体器件领域具有领先技术的高新技术企业，专注于IGBT、coolmos、SiC等芯片产品的研发、设计以及IGBT模块的封装和测试。
2024-02-27 13:58:21298 大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），一家专业的高纯半导体材料供应商，原计划在科创板上市并募资8.77亿元，但日前其IPO已被终止。
2024-02-27 11:34:00358 近日，证监会公开披露了无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称“邑文科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。海通证券已经与邑文科技签订了相关的上市辅导协议，标志着这家专注于半导体前道工艺设备研发与制造的企业正式启动了上市进程。
2024-02-26 13:41:32606 拉普拉斯新能源科技股份有限公司，简称“拉普拉斯”，近期成功通过IPO审核，准备在科创板上市。该公司计划募资18亿元，主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目，以及补充流动资金。
2024-02-23 14:16:32218 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53400 
上海证券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）的首次公开募股（IPO）已经成功过会，未来该公司将在科创板上市。晶亦精微是一家专注于半导体设备领域的公司，主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售和技术服务。
2024-02-20 09:45:34297 北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）在科创板IPO审核中成功过会，为其进军高端半导体设备市场注入了新动力。该公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，致力于推动国内半导体产业的升级与发展。
2024-02-20 09:39:23165 上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”，证券代码688584）正式在科创板挂牌上市，标志着这家深耕半导体硅外延片领域多年的企业，迎来了全新的发展阶段。
2024-02-19 09:37:46210 CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态，引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商，专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，并为客户提供相关技术服务。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）2024年开年第一天，苏州奥德高端装备股份有限公司（以下简称：奥德装备）的创业板IPO成功获深交所受理。 本次创业板IPO，奥德装备拟公开发行股票不超过1738.30
2024-01-03 01:13:001317 
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网报道（文/刘静）上市是企业实现融资和快速扩张的重要方式之一，但今年在证监会政策性收紧IPO下，半导体行业上市辅导变得异常冷淡。据德赢Vwin官网
的不完全统计，在刚结束的12月约有5家半导体企业
2024-01-02 09:16:283122 
据悉，义芯集成是中芯聚源与马来西亚上市公司益纳利美昌集团的合资企业，总注册资金高达16.91亿元人民币。其使命是打造国家领先、技术精良的射频前端模块高级封装、滤波器晶元封装和芯片封装设计与制造平台。
2023-12-18 11:42:11212 大族半导体成功承接“十三五”规划中的科技部重点研发计划重点专项“超短脉冲激光隐形切割系统及应用”，以及“十四五”规划中的科技部重点研发计划重点专项“高品质激光剥离与解键合装备开发及应用示范”。
2023-12-15 09:46:03258 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
据资料显示，联得装备主要从事新型半导体显示器智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司的主要产品有绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备
2023-12-11 14:11:01192 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
官方网站称，2015年6月成立的钜芯科技是从事半导体输出芯片和零部件研发，生产，销售的高新技术企业。产品包括半导体分立元件芯片、半导体分立元件、半导体功率模块及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）11月29日，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称为：京仪装备）成功登陆上交所科创板，半导体设备行业A股上市再添新军。 此次科创板上市，京仪装备发行股票
2023-11-30 01:11:001284 
今后，联得装备将持续加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备等多个领域的技术研究开发。柔性显示器模块装备及显示器前端进程地否定装备，mini/micro led设备，vr/ar/mr精密组装设备、汽车智能座舱系统装备
2023-11-27 11:32:42359 联得装备最近发表的第6代柔性主动矩阵有机发光显示器（amoled）模块生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，
2023-11-17 11:28:02333 其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
上周五（11月10日），中国最大的传感器企业在瑞士证券交易所上市，成为中国A股首家走出去的国产传感器公司，并创造了中国半导体行业最大GDR发行等多项境外IPO记录，详请见下文。 第一家
2023-11-14 08:40:26327 
半导体封装测试设备led推拉力测试机设备介绍，一文说明白
2023-11-10 16:48:11268 
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
上市保驾护航的是国泰君安证券，美晶新材拟发行数量不超过4000万股的股票，募集15亿元资金，主要用于半导体石英坩埚产业园、研发中心建设项目等。 值得一提是，美晶新材是全球光伏单晶硅炉装备龙头晶盛机电分拆出来上市的。招股书显示，晶
2023-10-31 08:19:001490 
半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
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网报道（文/刘静）8月开始，艾森半导体、上海合晶和龙旗科技先后在科创板上会。但到八月底证监会宣布“阶段性收紧IPO”后，科创板IPO上会的半导体企业数量显著减少。10月18日，灿芯半导体
2023-10-20 01:45:02443 
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网报道（文/刘静）8月开始，艾森半导体、上海合晶和龙旗科技先后在科创板上会。但到八月底证监会宣布“阶段性收紧IPO”后，科创板IPO上会的半导体企业数量显著减少。10月18日，灿芯半导体
2023-10-19 09:04:351157 
2022年半导体行业上市仍然活跃，德赢Vwin官网
共统计到81家半导体企业IPO获受理，包括昆腾微、联芸科技、得一微、华 虹半导体、中欣晶圆、中芯集成、集创北方、索迪龙等企业。
2023-10-18 17:20:18
1 随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
近日，标谱半导体智能装备生产中心封顶仪式隆重举行!
2023-10-18 11:11:41524 据资料显示，合肥欣奕华智能机器股份有限公司成立于2013年，中国的工业4.0时代先进泛半导体主要为智能制造综合解决方案供应商泛半导体尖端装备、工业机器人、智能工厂解决方案的研发、生产、销售和技术服务，正在办理。
2023-10-17 11:38:35818 珠海高新区党工委委员、管理委员会副主任薛飞表示，迈为股份为集机械设计、电气、软件开发开发，精密制造于一体的高端装备制造公司，这次珠海区以外的半导体装备建设投资，还计划多研发平台，可以制造半导体产业园区在全国的影响力。
2023-10-16 14:30:58666 18亿元，投资光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目等。 天眼查显示，拉普拉斯已完成7起融资，在去年12月的最后一轮外部融资后估值已被推高至76.79亿元，达到了独角兽企业的标准。给拉普拉斯投资的机构包括
2023-10-12 17:10:012044 
据了解，湖北盛剑环境一期工程于2022年7月15日在肖正式投产，拥有多条半导体清洁室专用管道和环保设备生产线。战略部署，实现半导体领域的产业价值为进行延长，今年5月10日，盛剑环境和孝感高新区签订盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目合同
2023-10-12 10:45:03594 18亿元，投资光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目等。 天眼查显示，拉普拉斯已完成7起融资，在去年12月的最后一轮外部融资后估值已被推高至76.79亿元，达到了独角兽企业的标准。给拉普拉斯投资的机构包
2023-10-12 01:12:002962 
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网报道（文/刘静）在半导体领域，8月上市辅导的企业数量出现反弹增长，9月持续保持在相对较高的数量。据德赢Vwin官网
网的统计，在刚结束的9月份，国内有六家半导体企业开启上市辅导。 杰理科
2023-10-09 17:25:051450 
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网报道（文/刘静）在半导体领域，8月上市辅导的企业数量出现反弹增长，9月持续保持在相对较高的数量。据德赢Vwin官网
网的统计，在刚结束的9月份，国内有六家半导体企业开启上市辅导。 杰理科
2023-10-09 01:16:001824 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外
2023-09-21 15:10:3568 德赢Vwin官网
网报道（文/ 刘静 ）上市公司股价连连下跌、业绩表现不佳，导致今年半导体企业冲刺IPO上市异常冷淡，近两三个月都没有新受理的企业出现。 上市辅导方面，2023年以来，每个月仅有
2023-09-08 16:55:042040 
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网报道（文/刘静）上市公司股价连连下跌、业绩表现不佳，导致今年半导体企业冲刺IPO上市异常冷淡，近两三个月都没有新受理的企业出现。 上市辅导方面，2023年以来，每个月仅有
2023-09-08 00:23:001877 
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351809 
随着科技的快速发展，半导体技术已经渗透到我们生活的方方面面，从手机、电脑到各种高精尖的工业设备中。而在这些技术背后，金作为一种贵金属，以其独特的物理和化学性质在半导体领域中扮演着不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660 （ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据
2023-08-07 16:20:30930 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
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网报道（文/ 刘静 ）今年半导体行业IPO上市辅导出现大降温。根据德赢Vwin官网
的统计，2023年1月有18家半导体企业集体上市辅导，但2月份开始上市辅导的半导体企业出现显著减少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
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网报道（文/刘静）今年半导体行业IPO上市辅导出现大降温。根据德赢Vwin官网
的统计，2023年1月有18家半导体企业集体上市辅导，但2月份开始上市辅导的半导体企业出现显著减少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税
2023-07-31 16:28:14571 半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市! 近日，半导体产业链叩门A股消息频传，化学机械抛光(CMP)设备供应商晶亦精微，半导体功率器件企业华羿微电均在冲刺科创板上市。 硅部件供应商宁夏
2023-07-18 10:43:08368 
从事输出半导体零部件的研究开发、生产及销售的瑞能半导，以芯片设计、晶片制造、成套设计为一体化经营输出半导体企业，致力于领先的输出半导体零部件组装的开发和生产。公司的主要产品主要是晶闸管、功率二极管等，广泛用于以家电产品为代表的消费者电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
2023-07-18 09:43:38870 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。 目前科创板半导体
2023-07-06 10:15:05746 中国证券监督管理委员会6日批准了华虹半导体科创版的ipo注册。根据招股书，华宏丽此次ipo不超过4.34亿股，招股金额达180亿元。如果华虹半导体成功上市，将成为上海证券交易所科创板年内第三家晶片配件工厂。
2023-06-29 10:03:49523 半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561350 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装
2023-06-21 10:34:32562 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）为了深入了解半导体行业今年IPO的变化情况，德赢Vwin官网
于近日整理了5月份开启上市辅导的半导体公司。 经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案，上市辅导
2023-06-15 16:45:021236 
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网报道（文/刘静）为了深入了解半导体行业今年IPO的变化情况，德赢Vwin官网
于近日整理了5月份开启上市辅导的半导体公司。 经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案，上市辅导
2023-06-15 00:00:002237 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
！ 助力各位真正提升招聘效率！
本次大同学吧联合
上海思将企业管理咨询有限公司
（半导体HR公会）
上海肯耐珂萨人力资源科技股份有限公司
为大家带来
《2023集成电路行业秋招战略布局决胜点》
线上直播
2023-06-01 14:52:23
分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 近期，上海思客琦智能装备科技股份有限公司（以下简称“思客琦”）拟冲刺深交所创业板IPO上市，该公司首次公开拟发行不超过2172.60万股，占发行后总股本的比例不低于25%。 深耕行业多年，思客琦在业
2023-05-10 14:23:38435 、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 13:46:39
焊线机作为半导体封装的核心设备，在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）凭着十余年焊线机核心技术自研的积累，开发
2023-04-11 10:18:00685 合作奖。据了解，此次获奖名单，是协会根据企业在半导体领域的投入力度和深耕程度，从一众合作伙伴中评选而出，旨在对产业内的卓越合作伙伴予以表彰。此次授奖，也充分体现了深圳市半导体行业协会对华秋电子的肯定
2023-04-03 15:28:32
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 中微半导体设备官网 中微半导体（上海）有限公司杭州分公司为中微半导体（上海）有限公司的下属分公司，于2022年5月正式成立，其经营范围包括销售半导体设备和零件，软件开发，数据处理，智能家庭设备消费
2023-03-28 13:52:43458 半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485 
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