L3010C3R3MDWDT
2024-03-14 21:29:53
L3010C6R8MDWDT
2024-03-14 21:29:53
一、单层PCB 单层pcb的构造在pcb中很简单。它是由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。首先，用铜层压板覆盖，然后用阻焊层覆盖。单层PCB的插图通常会显示三个颜色条带来表示该层及其两个
2024-03-04 14:06:14
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2024-03-01 10:42:00
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网站提供《NCE N沟道增强型功率MOSFET NCE3010S数据手册.pdf》资料免费下载
2024-01-24 11:06:590 为了克服这些限制，来自南京大学的孔德圣/陆延青团队提出了一种可拉伸的智能可湿性贴片，用于多路原位汗液分析。该贴片采用了仿生智能可湿性膜，这种膜由图案化微泡沫和纳米纤维层压板组成，具有工程润湿性梯度，可选择性地从皮肤中提取汗液并引导其连续流过该贴片。
2024-01-15 16:05:46396 
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2024-01-08 18:02:080 在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
2024-01-02 16:00:0281 摘 要：以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象，介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体
2023-12-18 16:00:39494 
该台式电源电路适合您的电子实验实验室。该电路不能构建在一块铜层压板上。台式电源设计为使用旧灯笼电池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的，这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织，填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同：玻璃编织的损耗非常低，介电常数接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 德赢Vwin官网
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2023-11-14 14:42:360 聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用，其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能，特别是在受到压缩载荷时的表现，需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70℃~105℃温度下使用，长期再高于这种范围温度下工作可能回导致一些性能的降低（但这仍取决与基材的等级和厚度），而且过热会引起炭化，在受影响的区域内，绝缘电阻可能会降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。
2023-10-26 10:00:5861 2023-10-24 10:08:251 pcb电路板层压机
2023-10-23 10:06:25306 本篇文章通过图文和视频介绍太阳诱电叠层压电振动片产品阵容、产品优势及特点信息。 触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片，“力反馈”则在上述电磁式
2023-10-22 22:19:25183 
AllegroX/OrCADX23.1为了在尺寸更小的设备中提供更多功能，异构集成技术应运而生，试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合，应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板
2023-10-21 08:13:30428 
触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片，“力反馈”则在上述电磁式振动片的基础上另外使用了叠层压电振动片。进一步发展至”触感”方面后，驱动频带宽、响应速度快的叠层压电振动片则将变得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155 
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2023-10-20 08:31:290 鑫成尔科技有限公司主要从事高频板/微波射频板/混合介质层压板/高频高速板/陶瓷电路板/高频混压板/厚铜板/盘中孔板/等各种高频线路板打样及中小批量生产，对高频微波射频、高端天线、射频天线、微带天线
2023-10-19 11:58:46243 将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。
顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB板至少要经历两个或更多个层压过程。
2023-10-15 16:06:38476 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258 德赢Vwin官网
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2023-10-08 11:20:110 有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121114 
2023-09-25 13:08:190 本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义：见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它
2023-09-22 06:22:36
DMPH3010LPSQ 产品简介DIODES 的 DMPH3010LPSQ 该 MOSFET 旨在满足汽车应用的严格要求。它符合 AEC-Q101 标准并得到 PPAP 支持
2023-09-15 15:40:57
DMPH3010LPS 产品简介DIODES 的 DMPH3010LPS 这款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通态电阻 (R DS(ON) )，同时保持卓越的开关性能，使其成为
2023-09-15 15:34:38
本篇文章通过图文和视频介绍太阳诱电叠层压电振动片产品阵容、产品优势及特点信息。触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片，“力反馈”则在上述电磁式
2023-09-15 14:34:04314 
DMNH3010LK3 产品简介DIODES 的 DMNH3010LK3 这款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通态电阻 (R DS(ON) )，同时保持卓越的开关性能，使其成为高效
2023-09-10 17:13:56
DMN3010LFG 产品简介DIODES 的 DMN3010LFG 这种新一代MOSFET的设计目的是将导通状态降至最低电阻（RDS（ON））并且仍然保持优异的开关性能，使其成为高效电源
2023-09-06 13:07:45
dB，VSWR 为 1.10:1。它可以处理高达 20 瓦的功率。该耦合器的核心和电线结构安装在 8 引脚印刷层压板底座上，并具有环绕式端子，可实现出色的可焊性。该
2023-08-25 17:25:32
为适应国际对环保的日益重视，PCBA从有铅制程改为无铅制程，并应用了新的层压板材料，这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此通过应变测试了解PCB电子产品在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。
2023-08-14 11:23:54348 CHP3010-QFG 是一款 L 波段 (1.2,1.4GHz) 单片 6 位数字移相器，具有 0-360° 范围和高相位精度。典型的 RMS 相位误差为 1.5°。该电路提供 7dB 的插入损耗
2023-08-10 13:32:33
Rogers的TMM®6热固性微波板材是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，适用于要求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。
2023-08-07 17:08:17260 触觉感应功能运用了多触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器，“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感
2023-08-03 14:17:54298 
将增强材料浸以树脂（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，即为基材。
2023-07-27 12:35:32341 
充分了解传输线的这些特性和损耗机制可以帮助我们为我们的应用选择正确的 PCB 材料。材料选择是PCB设计过程的步。如今，高速数字板和 RF 产品的设计人员可以从数十种受控 Dk 和低损耗 PCB 材料中进行选择。许多层压板供应商已开发出专有的树脂系统。
2023-07-20 14:30:03525 
Rogers TMM®10热固性微波材质是种陶瓷热固性聚合物复合材料，主要用于需求高安全可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用领域。 TMM®10热固性微波材质兼顾PTFE和陶瓷基板的优势，但具有更强
2023-07-07 14:10:50262 8L3010 数据表
2023-07-06 19:55:140 Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能，能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 HAT3010R 数据表
2023-06-28 19:39:360 4350B LoPro层压板、0.005"RT5880层压板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、选择性软镀金和电镀填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板，适合于平行面电阻器技术应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能，满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293 Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质，适合用在高功率射频和微波应用领域。 针对高功率应用领域而言，RT/duroid®6035HTC层压板可以说是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高压板电路图集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材，主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材，可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722 HAT3010R 数据表
2023-05-11 19:16:390 Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充，当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136 。RFSW8009 的开关通过两个控制电压输入进行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工艺制造，采用 6 引脚 1.5 x 1.86 mm 层压板封
2023-05-10 10:37:30
Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。 RO4835IND™ LoPro®热固性层压板特别适合
2023-05-09 13:46:38272 的类型，实验发现PCB板的介电常数波动范围在0.01和0.22之间。为了研究不同玻璃编织结构对天线性能的影响，在罗杰斯的商用层压板RO4835和RO4830热固性层压板上分别制作了一个串联馈电微带贴片
2023-05-09 09:59:04667 
LT®3010 是一款高电压、微功率低压差线性稳压器。该器件能够提供 50mA 输出电流和一个 300mV 的压差电压。LT3010 专为在电池供电型或高电压系统中使用而设计，低静态电流 (工作时为
2023-05-04 13:46:33
都不同的各种材料。对于6 GHz及以下的5G 功率放大器，厚度为20密耳和30密耳的陶瓷基RO4385电路层压板是一种低成本电路材料，可在很大温度范围内性能保持一致。在10GHz下Z轴Dk为3.48
2023-04-28 11:44:44
。 步骤3：打印内层：铜将流向何处？ 上一步中的电影创作旨在绘制出一条铜线图形。现在是时候将胶片上的图形打印到铜箔上了。 PCB制造中的这一步骤准备制造实际的PCB.PCB的基本形式包括一个层压板，其
2023-04-21 15:55:18
触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器，“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感”方面后， 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电致动器则将变得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
覆铜箔无卤环氧纸芯玻璃布复合基层压板
特点
无卤板材有利于环境保护
优良的冲孔性，最佳冲孔温度为35℃～60℃
良好的耐热性和耐湿性
弓曲率、扭曲率小且稳定
2023-04-17 09:58:040 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 ERJ3EKF3010V
2023-04-06 23:08:05
产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。 解决办法： 尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关，它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44
TB—73 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 性能：优良的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。用途：用于航天·航空·军工·电力·井下石油开采·电子电工
2023-04-04 10:24:41
52806-3010
2023-04-04 09:30:17
罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致
2023-04-03 10:51:13
CA3010 （非 RoHS）可级联CA3010 (A3010) 连接器版本射频放大器采用分立式混合设计，采用薄膜制造工艺以实现精确的性能和高可靠性。这种单级 GaAs FET
2023-03-30 16:37:51
EVAL BOARD FOR DLPDLCR3010
2023-03-29 22:47:40
504622-3010
2023-03-29 22:01:11
503376-3010
2023-03-29 21:59:28
VDA3010CTA
2023-03-29 21:56:29
SFS3010SM12
2023-03-29 21:55:19
76060-3010
2023-03-29 21:52:11
LT3010
2023-03-29 21:51:19
VLS3010ET-4R7M-CA
2023-03-29 21:49:03
213227-3010
2023-03-29 21:43:08
503108-3010-TR750
2023-03-29 21:42:35
APBA3010ESGCGX
2023-03-29 21:42:29
BAS3010B-03W
2023-03-29 21:38:08
SRN3010-1R0Y
2023-03-29 18:23:42
随着电子元件的广泛应用，层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板（PCB）制造过程中，覆铜板作为导电和物理性能的基材，具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
VDA3010NTA
2023-03-28 18:06:33
APPA3010SF4C-P22
2023-03-28 13:52:21
APFA3010SURKCGKSYKC
2023-03-28 13:22:26
APFA3010SURKCGKQBDC
2023-03-28 13:22:23
10051922-3010ELF
2023-03-28 13:15:48
APBA3010SEKCGKC-GX
2023-03-28 13:14:54
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