高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型，让AI的应用更加广泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
57 高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台，为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质，更将诸多广受好评的特性进行了全面升级，为用户带来前所未有的顶级移动体验。
2024-03-19 10:50:03117 深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
将大幅调整，将有一连串人事新布局，两位资深副总米玉杰、侯永清将增加不同领域历练，第三代接班梯队正式成军。 魏哲家未来接任董事长兼总裁，成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。 据调查，台积电首波
2024-03-04 08:56:47294 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片
2024-02-29 14:09:14234 总计投资32.7亿元人民币的第三代半导体碳化硅材料生产基地是中共广东省委和深圳市委重点关注的项目之一，同时也是深圳全球招商大会的重点签约项目。
2024-02-28 16:33:34335 Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
近日，中国证监会正式披露了芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称“芯三代”）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告。这标志着这家尖端半导体芯片制造设备公司正式踏上了资本市场的发展之路，将为中国第三代半导体产业的崛起注入新的活力。
2024-02-25 17:57:40720 今日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36351 在清洁能源、电动汽车的发展趋势下，近年来第三代半导体碳化硅和氮化镓受到了史无前例的关注，市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度，扩张规模不断扩大。在过去的2023年，全球第三代半导体
2024-02-18 00:03:002542 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。
2024-01-24 16:42:04840 
第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表。第三代半导体材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硒化锌（ZnSe）等，因其禁带宽度较大，又被 称为宽禁带半导体材料。
2024-01-23 10:06:04258 
据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨实施方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。
2024-01-23 09:56:16448 半导体产业网获悉：1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。
2024-01-19 09:55:00234 今日（1月18日），意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:16254 
在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18262 第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的 基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代 表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较
2024-01-16 10:48:49314 
今日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。
2024-01-09 09:30:19373 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气，机构投资整体更理性下，第三代半导体企业的融资仍加速狂飙
2024-01-09 09:14:331408 
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域龙头公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 石金科技近日宣布将募集3.5亿元资金，用于多个关键项目的发展。这些项目涵盖了补充公司流动资金、建设石金（西安）研发中心及生产基地、光伏关键辅材集成服务生产以及第三代半导体热场及材料的生产。
2024-01-03 16:09:22456 近期，由第三代半导体产业知名媒体与产业研究机构“行家说三代半”主办的“2023年行家极光奖”颁奖典礼在深圳正式拉开帷幕，数家SiC&GaN企业代表参加，共同见证第三代半导体产业的风采。
2023-12-27 10:47:55223 
又到岁末年初时，德赢Vwin官网
网策划《2024半导体产业展望》专题，收到了数十位国内外创新领袖企业高管的前瞻观点。此次德赢Vwin官网
网特别采访了CGD亚太区FAE经理徐维利，以下是他对2024年半导体市场
2023-12-26 14:15:215596 
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
2023-12-26 10:02:38247 点击上方 “泰克科技” 关注我们！ 泰克科技 “2023 行家极光奖”颁奖典礼于12月14日在深圳隆重举行，数百家SiCGaN企业代表出席了本次活动，共同见证了第三代半导体产业的风采。 业内
2023-12-21 17:40:02266 
半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体也因而诞生。
2023-12-21 15:12:20817 
派恩杰半导体专注第三代半导体功率器件领域，产品涵盖碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化镓HEMT等多个方向。始创于2018年，公司拥有国内最为全面的碳化硅功率器件产品。
2023-12-18 14:38:17447 12月14日，第三代半导体行家极光奖在深圳重磅揭晓，派恩杰半导体荣膺“中国SiC器件Fabless十强企业”称号。
2023-12-15 10:57:45466 2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静态测试方案
2023-12-13 16:15:03240 
快科技11月21日消息,今天星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜发文正式宣布,魅族21将首批搭载行业最强的第三代骁龙8。 新机发布会此前已经官宣,将会在11月30日揭晓。 值得注意的是,这次魅族表示将会
2023-11-21 11:48:12453
（深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心）
（3）活动报名
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华南分赛区决赛项目路演：https
2023-11-17 15:33:24
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2023-11-17 15:30:45
—AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合，为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办，吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。
2023-11-06 09:45:31234 氮化镓（GaN）被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，今天金誉半导体带大家来简单了解一下，这个材料有什么厉害的地方。
2023-11-03 10:59:12662 
高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通第三代骁龙8处理器
2023-10-26 19:29:281170 
10月25日，一加宣布下一代旗舰产品一加 12 将首批搭载第三代骁龙8移动平台。一加中国区总裁李杰表示：“一加 12 作为一加十年旗舰之作，将会把这颗芯片的实力发挥到极致，一加 12 的产品力在同档
2023-10-25 13:04:47354 
要点 — • 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。 • 该平台将带来行业领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者
2023-10-25 10:30:02262 
SiC 衬底是由 SiC 单晶材料制造 而成的晶圆片。衬底可以直接进入 晶圆制造环节生产半导体器件，也 可以经过外延加工，即在衬底上生 长一层新的单晶，形成外延片。
2023-10-18 15:35:39
4 近年来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694 随着科技的不断进步，电力电子领域正在发生着深刻的变化。在这个变化中，第三代半导体氮化镓（GaN）技术成为了焦点，其对于充电器的性能和效率都带来了革命性的影响。
在传统的硅基材料中，电力电子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比，第三代半导体具有许多优势，这些优势源于新材料和器件结构的创新。
2023-10-10 16:34:28295 
SiC器件是一种新型的硅基MOSFET，特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。
在众多的半导体器件中，碳化硅材料具有低热导率、高击穿
2023-09-26 16:42:29342 
西安电子科技大学表示，该项目竣工后，将具备6至8英寸氮化镓晶片生长、工程准备、密封测试等整个工程的研发和技术服务能力。接着革新中心是第三代半导体技术公共服务平台和产业，围绕国家第三代半导体产业的重大战略需求为中心，5g通信、新能源汽车等领域的、芯片和微系统模块的开展关键技术研发。
2023-09-25 11:20:56840 行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。继21日上午的高峰论坛成功举办后，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。 当前，随着汽车四化时代来临，汽车产业迎来更大风口，
2023-09-25 09:09:35520 
随着全球进入物联网、5G、绿色能源和电动汽车时代，能够充分展现高电压、高温和高频能力、满足当前主流应用需求的宽禁带半导体高能量转换效率半导体材料开始成为市场宠儿，开启了第三代半导体的新纪元。
2023-09-22 15:40:41476 
碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
2023-09-19 15:55:20890 
为推动硬科技创业的 发展与进步 加速优质硬科技项目对接资本 9月16日下午 华秋第九届中国硬件创新创客大赛- 华东分赛区决赛项目路演活动 通过线上路演的形式圆满举行 01 晋级全国总决赛项目名单
2023-09-19 10:25:02238 
新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及，为第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。 长电科技厚积薄发定位创新前沿，多年来面向第三代半导体功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452 
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料，近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前，领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发
2023-09-18 16:11:25261 材料领域中，第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体，或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:271932 
意法半导体的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合蓝牙SIG核心规范5.2版本要求，兼具出色的射频性能和极长的电池寿命。BlueNRG-LP SoC适用于点对多点连接和蓝牙SIG
2023-09-08 06:57:13
点击上方 “泰克科技” 关注我们！ 泰克科技 在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇
2023-09-04 12:20:01233 据锡山经济技术开发区消息，芯动第三代半导体模块将在测试项目主体上盖屋顶，10月土木工程竣工，12月底投产。凯威特斯半导体设备配件再制造事业已经完成了第一次竣工和第二次主体屋顶工程，计划于今年12月竣工，2024年3月批量生产。
2023-08-31 09:25:07447 据融合资产消息，此次融资后融合资产将在芯片生产线、家具用、工商能源储存、充电包、新能源汽车等多个领域展开合作，帮助建设第三代半导体智能电力模块生产线。
2023-08-30 09:24:55228 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）根据IT桔子的数据，2022年集成电路行业发生了33起收购，其中国内24起，海外9起。在经历2022艰难的一年后，人们并没有在2023年看到预期的增长，半导体市场依旧持续
2023-08-27 10:28:222153 
随着科技的不断进步，新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿，第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相比，第三代半导体在高温、高压、高频等应用环境中展现出了更为出色的性能。从材料分类的角度来看，第三代半导体材料主要可以分为以下四类。
2023-08-21 09:33:071580 
第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。
2023-08-11 10:17:54915 
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业主办，西安电子科技
2023-08-04 11:28:56920 
创业大赛（简称：集创赛）“芯海杯”西南分赛区决赛颁奖典礼成功举行。历经多年发展，集创赛现已发展成为我国集成电路产学领域影响力最大，规格最高的全国性重大赛事活动。本届集创
2023-07-31 22:59:17416 
第十五届深创赛福田预选赛区 暨华秋第九届硬创大赛-华南分赛区决赛项目路演回顾视频 01 赛事回顾 7月21日，第十五届深创赛福田预选赛区暨华秋第九届硬创大赛华南分赛区决赛路演活动在深圳华强科创广场
2023-07-27 18:15:12370 
如今砷化镓、磷化铟等作为第二代化半导体因其高频性能效好主要是用于射频领域，碳化硅、和氮化镓等作为第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高的特性。
2023-07-25 10:52:23405 来源：内容转自公众号21tech（News-21），作者：李强。于代辉英飞凌科技高级副总裁英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人减碳趋势下的节能、高效需求同样给第三代半导体的登场搭好了舞台。过去
2023-07-06 10:07:54367 
半导体是当今世界的基石，几乎每一项科技创新都离不开半导体的贡献。过去几十年，硅一直是半导体行业的主流材料。然而，随着科技的发展和应用需求的增加，硅材料在一些方面已经无法满足需求，这促使第三代半导体
2023-07-05 10:26:131316 
点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 ❖ 双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型 ❖ 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机
2023-06-29 08:10:02343 
据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602 据公告，此次建设的第三代半导体输出配件生产项目位于湖北省武汉市东湖新技术开发区，总投资额约为60亿元，包括36亿元股权融资和24亿元银行贷款。构筑第3代半导体外延、晶片制造、组装测试等生产线的该事业，将具备能够生产6英寸硅晶片及外延36万个、输出配件模块6100万个的能力。
2023-06-27 09:54:38539 因具备高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射等优越性能特点，氮化镓是时下最热门的第三代半导体材料之一；因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗的特性，SIP（System in Package
2023-06-26 09:52:52362 近年来，随着技术的不断发展和计算机应用范围的不断扩大，半导体技术变得愈加重要。在半导体技术的发展历程中，第三代半导体技术的出现为半导体技术的发展带来了新的变革。
2023-06-20 16:55:22611 
国家第三代半导体技术创新中心（以下简称“国创中心”）获批建设两年以来，瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以关键技术研发为核心使命，进一步推动我国第三代半导体产业发展，形成立足长三角、辐射全国的技术融合点和产业创新的辐射源。
2023-06-19 14:55:451660 随着全球宏观环境的逐步恢复，SiC/GaN等第三代半导体产业于2023年迈向新的发展高峰，值此之际，TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳举办了“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚
2023-06-16 15:37:32964 当前，第三代半导体中的碳化硅功率器件，在导通电阻、阻断电压和结电容方面，显著优于传统硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。面对当前行业发展新趋势，威迈斯等新能源汽车
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。
2023-06-15 11:14:08313 为期四天的2023广州国际照明展览会（简称：光亚展）在火热的气氛中圆满落幕。此次展会，国星光电设置了高品质白光LED及第三代半导体两大展区，鲜明的主题，引来了行业的高度关注。 其中，在第三代半导体
2023-06-14 10:02:14437 
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36
第三代半导体设备 第三代半导体设备主要为SiC、GaN材料生长、外延所需的特种设备，如SiC PVT单晶生长炉、CVD外延设备以及GaN HVPE单晶生长炉、MOCVD外延设备等。
2023-06-03 09:57:01787 
2022年，全球半导体产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速
2023-05-30 14:15:56534 
前言 2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 
A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
所谓第三代半导体，即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料，又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AIN）、氧化锌（ZnO）和金刚石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442618 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226167 
第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。
2023-04-04 14:46:2912680 1200V高速开关系列第三代
2023-03-28 14:59:26
，芯片支撑系统”模式布局第三代半导体 SiC 功率模块以及系统应用，基于STPAK 封装的SiC 模块取得了非常不错的市场成绩。而且中科意创成功研发了国内首台ASIL-D最高功能安全等级的SiC电机控制器，并获得了国内首张ASIL-D产品认证证书。 对
2023-03-24 18:24:394106
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